Tecnología de PCB - Artículos de blog relacionados con la tecnología de PCB page 145

2021-10-06

Proceso de fabricación verde de placas de circuito (2) galvanoplastia a través de agujeros y cobre en la producción de placas de circuito...

2021-10-06

Para obtener un mejor y más rápido pcb, los diseñadores deben prestar atención a tres aspectos principales al diseñar la placa de circuito...

2021-10-06

Proceso de fabricación verde de placas de circuito (1) introducción a la soldadura sin plomo de placas multicapa que contienen plomo so...

2021-10-06

Fabricante de pcb, IMC y barba de estaño (2) para soldadura sin plomo contienen plomo e imc1 sin plomo. El metal de plomo, cuyo trabajo es...

2021-10-06

¿¿ cuál es la diferencia entre el proceso de chapado en oro y el proceso de inmersión en oro del tratamiento de superficie de pcb?

2021-10-06

El mito del proceso de PCB que detalla la estructura de micro USB y la falta de resistencia a la soldadura creo que muchos amigos lo saben...

2021-10-06

Prueba y selección de placas de circuito 1. Método de prueba de la placa de circuito para la evaluación de la fiabilidad a largo plazo de la placa terminada...

2021-10-06

Hay muchos tipos de placas de circuito de pc, incluyendo placas de circuito de PC de un solo lado, placas de circuito de PC de doble cara, etc.

2021-10-06

¿¿ a qué deben prestar atención los fabricantes de pcb, la producción y aceptación de redes de acero smt? Producción...

2021-10-06

Consideraciones de diseño y producción del marco de blindaje del proceso de PCB cuando entré en contacto por primera vez con el marco de blindaje y...

2021-10-06

Reemplazar la unidad de soldadura de pico sin plomo 1 de la placa de circuito. El nuevo xichi para evitar superar el límite superior de xichi...

2021-10-06

Fabricante de placas de circuito, la función principal del flujo (ffux) para la soldadura de picos sin plomo de placas de circuito es...

2021-10-06

Contaminación por soldadura de pico sin plomo en placas de circuito 1. La contaminación por plomo hace que los puntos de soldadura floten debido al Cte de soldadura...

2021-10-06

En el montaje electrónico, la placa de circuito impreso es un componente clave. Está equipado con otros componentes electrónicos y controladores...

2021-10-06

Proceso de gestión de la soldadura sin plomo de la placa de circuito 1. Evitar la confusión durante la transición, original...

2021-10-06

La encapsulación a nivel de sistema (sip) ya no es una tecnología de encapsulamiento simple, estas tecnologías incluyen pop, coc, wlp, tsv, sustrato integrado, etc. También implica el desarrollo de otros procesos de encapsulamiento, como la Unión de cables, chips invertidos, microagujas, etc.

2021-10-06

Fenómeno especial de la soldadura de pico sin plomo de la placa de circuito 1. Qfp2. Deterioro de la soldadura calentada (1) s...

2021-10-06

Desventaja común de la soldadura de pico sin plomo de la placa de circuito 1. La soldadura selectiva de picos cuando solo hay unos pocos...

2021-10-06

Con el rápido desarrollo de las industrias de teléfonos móviles, electrónica y comunicaciones, la placa de circuito PCB también...

2021-10-06

El agujero a través del agujero conductor también se llama agujero a través. Para cumplir con los requisitos del usuario, la placa de circuito pasa por hall...