Tecnología de PCB - Artículos de blog relacionados con la tecnología de PCB page 2

2023-08-25

¿¿ qué es la prueba fct? La prueba FCT es una prueba realizada a los PCB durante el proceso de fabricación.

2023-08-18

La resistencia de entrada se refiere a los parámetros en el circuito que describen las características de interacción entre la fuente de señal externa y el circuito.

2023-07-14

El tablero de transferencia de PCB es un producto de adaptador utilizado para realizar pruebas de conexión con el tablero de pcb. Su función es usar para varias pruebas o cambiar la estructura existente.

2023-07-03

El agujero ciego del PCB se utiliza para conectar el circuito exterior del PCB con la capa interior adyacente a través del agujero de galvanoplastia. Con el fin de mejorar la utilización del espacio de la capa de circuito de pcb, aparecieron agujeros ciegos.

2023-06-29

La cubierta flexible de PCB es un material sólido hecho de poliimida plástica o plástico con adhesivo, mientras que la película de resistencia a la soldadura es un líquido.

2023-06-15

El agujero de panal, también conocido como medio agujero galvánico, es una estructura diseñada para parecerse a la barrera de borde de pcb.

2023-05-25

En el proceso de fabricación de la placa de circuito, la soldadura es una tarea clave para determinar el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito.

2023-05-24

La placa de soldadura es el proceso de soldadura de varias piezas de acero de diferentes materiales, grosores y recubrimientos en una placa completa para cumplir con los requisitos de diferentes propiedades de materiales de diferentes componentes de la pieza.

2023-04-26

El proceso vippo se refiere al proceso de perforación de agujeros en la almohadilla y luego galvanoplastia los agujeros de cobertura para obtener un espesor adecuado de cobre superficial.

2023-04-12

La laminación de PCB es el proceso de pegar cada capa de la placa de circuito en un todo, y también es uno de los procesos más importantes en la fabricación de pcb. Seguir estrictamente los pasos del proceso de laminación de la placa de circuito puede ayudar a mejorar la eficiencia de la producción.

2022-12-09

PCB rígido y suave ​ Es una placa de circuito PCB que combina placas blandas y duras. En términos de diseño, es muy diferente del diseño de tablero blando y el diseño de tablero duro.

2022-10-30

El IPC - A - 610 es el estándar de aceptabilidad de los componentes de placas de circuito impreso y el estándar de inspección más utilizado en la industria electrónica. A nivel internacional, esta norma se utiliza para especificar el nivel aceptable de productos finales y componentes de placas de circuito de alta fiabilidad. En la actualidad, el IPC - A - 610 ha sido muy bien recibido por las empresas OEM y EMS de todo el mundo después de agregar contenido sin plomo y ser traducido a varios idiomas.

2022-07-27

Los PCB cerámicos también se llaman sustratos cerámicos. Se refieren a placas de circuito con varias capas de cables o placas cerámicas metálicas en un lado.

2022-06-05

Con el desarrollo de los tiempos, las nuevas tecnologías han planteado muchos desafíos a la placa de circuito impreso, como la selección de materiales de producción, la selección de procesos y la gestión de productos, la simulación del diseño de productos, los requisitos de fiabilidad y ensayo y la resistencia térmica.

2022-06-05

Msap (proceso modificado de semiadición) - primero se forma una capa de cobre muy delgada en la superficie del material de pcb, luego se cubren las líneas que no necesitan ser retenidas con un recubrimiento y se exponen las líneas necesarias y se añaden mediante galvanoplastia. Luego, después de eliminar el recubrimiento, se elimina la fina capa de cobre no engrosada a través del micro - grabado, lo que finalmente forma el circuito necesario.

2022-01-02

A medida que el diseño del Circuito de la placa de circuito impreso se vuelve cada vez más complejo, la densidad del circuito es cada vez mayor y el control es cada vez más difícil, lo que ya no puede cumplir con los requisitos de la placa de alta gama.

2021-12-31

Los problemas de calidad de los PCB en el proceso de fabricación de PCB incluyen principalmente los siguientes puntos, varios problemas de soldadura, problemas de resistencia a la adherencia y cambios de tamaño excesivos.

2021-12-27

Placas de circuito impreso de radiofrecuencia y alta velocidad ​ Circuitos digitales: se prohíben los ángulos agudos y se tratan de evitar los ángulos rectos.

2021-12-26

Los compradores de PCB siempre han estado confundidos sobre el color de los pcb, y las placas de PCB que no saben de qué color son la mejor calidad.

2021-12-26

Los métodos para reciclar los PCB usados son principalmente métodos físicos, químicos y biológicos. Los métodos físicos incluyen principalmente rotura mecánica, separación de aire, adsorción magnética y otras tecnologías.