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Definición de laminación de pcb:
Es el proceso de pegar cada capa de la placa de circuito en un todo. Todo el proceso incluye presión de beso, presión total y presión en frío. En la fase de besos, la resina penetra en la superficie de unión, rellena los huecos en la tubería y luego entra en la Unión a presión completa de todos los huecos. El llamado estampado en frío se refiere al enfriamiento rápido de la placa de circuito para mantener la estabilidad dimensional.
En la fabricación de placas de circuito, se lamina después de aplicar la capa interior al pcb. Está hecho de sustrato, laminado, máscara de soldadura e impresión de malla de alambre.
Pasos del proceso de laminación de pc:
El proceso de laminación de PCB es el proceso de combinar múltiples capas de materiales para formar una sola estructura. Por lo general, la placa de Circuito está hecha de una fina capa de cobre, que se encuentra en el interior entre los sustratos de resina térmica. Este proceso apila varias placas de PCB de una sola capa y luego las presiona en una estructura multicapa ordenada, incluido el modo de conexión eléctrica.
1. el primer paso es preparar la placa de pcb. Cada placa de una sola capa debe ser perforada químicamente y tratada con contorno antes de combinarse en una estructura de varias capas. En esta etapa es necesario realizar cortes, empalmes y mediciones de espesor.
2. el segundo paso es el tratamiento de cobre. En este paso, es necesario recubrir las placas de PCB preparadas con cobre para mejorar su conductividad eléctrica.
3. paso 3, orden de la capa de la placa. Antes de combinar las placas de una sola capa en placas de varias capas, deben apilarse en el orden correcto. El software CAD se utiliza generalmente para diseñar la secuencia de capas correcta.
4. cuatro pasos, impresión de tinta. Este paso utiliza la tinta de destino para imprimir las marcas y patrones necesarios. Estas marcas y patrones ayudan al montaje y fabricación posteriores de la capa de la placa.
5. paso 5, presione. Una vez que todas las placas de una sola capa están ensambladas e impresas, se pueden combinar en una estructura de varias capas a través del proceso de prensado. Por lo general, se utiliza un compresor térmico para solidificar.
6. paso 6, conexión eléctrica. Conectar varias capas de placas de PCB entre sí y conectar componentes externos es el último paso. Conecte los componentes de cada capa a través de la perforación, conecte los componentes externos e internos y complete la conexión eléctrica de la placa de pcb.
Importancia del proceso de laminación de pcb:
Los laminados de PC son una parte importante de la industria de fabricación electrónica. La importancia de este proceso radica en:
1: mejorar la eficiencia de la producción
El proceso de laminación de PC puede fabricar varias placas de PC al mismo tiempo, mejorando así la eficiencia de la producción. Esto ayuda a satisfacer la demanda de entrar en el mercado y mejorar la satisfacción del cliente.
2: mejorar la calidad
El proceso de laminación de PC puede garantizar la integridad y fiabilidad de la placa de PC. Esto permite mantener la consistencia de los paneles de PCB en el ecosistema y mejorar sus estándares de calidad.
3: mejorar el diseño de PCB
El proceso de laminación de PCB ofrece a los diseñadores nuevas posibilidades de diseño para controlar el grosor, el número de capas y la disposición de las placas, mejorando el nivel de integración del equipo sin destruir la transmisión de señal.
El proceso de laminación de PC es uno de los procesos más importantes en la fabricación de placas de PC. Implica el proceso de montaje, impresión y prensado en caliente de la placa. La implementación correcta de estos procesos ayudará a mejorar la eficiencia de la producción, satisfacer la demanda del mercado y mejorar la calidad y el diseño de las placas de pcb.
