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El proceso de hundimiento de estaño de la placa de Circuito está especialmente diseñado para SMT y encapsulamiento de chips. El recubrimiento metálico de estaño se deposita químicamente en la superficie del cobre. Este es un nuevo proceso verde y respetuoso con el medio ambiente, que reemplaza el proceso de recubrimiento de aleación Pb - sn. Se ha utilizado ampliamente en circuitos eléctricos. En el proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito, el siguiente tejido pequeño explicará en detalle qué es el proceso de hundimiento de estaño de la placa de circuito y sus características.
Introducción al proceso de hundimiento de estaño de placas de circuito. el hundimiento químico de estaño es un proceso de hundimiento de estaño de placas de circuito ampliamente utilizado. Su principio de funcionamiento es cambiar el potencial químico de los iones de cobre para que los iones de estaño en el baño de chapado tengan una reacción de sustitución química, que es esencialmente una reacción electroquímica. El metal de estaño reducido se deposita en la superficie del sustrato de cobre para formar una capa de estaño, y el complejo metálico adsorbido en la capa de estaño impregnado cataliza la reducción de iones de estaño en estaño metálico, de modo que los iones de estaño continúan reduciéndose a Estaño. La ecuación de reacción química es 2cu + 4tu + SN2 - cu + (tu) 2 + sn.
El espesor de la ranura de estaño es de aproximadamente 0,8 Um - 1,2 um, la estructura de la superficie es suelta y la dureza es pequeña, lo que puede causar fácilmente arañazos en la superficie; El estaño depositado produce reacciones químicas complejas con más productos químicos, por lo que no es fácil de limpiar y las superficies son fáciles. los jarabes residuales pueden causar decoloración durante el proceso de soldadura. El tiempo de almacenamiento es corto. Se puede almacenar a temperatura ambiente durante tres meses. Si tarda mucho, se decolora.
Características del proceso de hundimiento de estaño de PCB 1. Hornear a 155 grados Celsius durante 4 horas (equivalente a un año de almacenamiento), o después de 8 días de pruebas de alta temperatura y humedad (45 grados celsius, humedad relativa del 93%), o después de tres soldadura de retorno, sigue teniendo una excelente soldabilidad.
2. la capa de inmersión en estaño es lisa, plana y densa, y es más difícil formar compuestos intermetálicos de cobre y estaño que el estaño electrocardizado, y no hay barba de Estaño.
3. el espesor de la capa de inmersión en estaño puede alcanzar 0,8 micras a 1,2 micras, lo que puede soportar el impacto de muchas soldadura sin plomo.
4. la solución es estable y el proceso es simple, y se puede utilizar continuamente a través del análisis y la reposición sin reemplazar el cilindro.
5. se aplica a los procesos verticales y horizontales.
Materia prima 1 necesaria para la producción de placas de circuito, sustrato:
Por lo general, es un material aislante orgánico, y el material cerámico se puede utilizar como base para fines especiales. Los materiales aislantes orgánicos se pueden dividir en resina térmica o poliéster termoplástico, que se utilizan en PCB rígidos o flexibles, respectivamente. Las resina termoestable de uso común son la resina PF y la resina epoxi, y el poliéster termoplástico es la poliimida y el politetrafluoroetano.
Para todos los sustratos de pcb, se aplica una resina termostática o un poliéster termoplástico (a stage) al papel de refuerzo del sustrato, tela, tela de vidrio o almohadilla de vidrio, y luego se seca en una cámara de secado para eliminar la mayoría de los componentes volátiles de la resina o el poliéster hasta un Estado semicurado, la llamada fase b, también conocida Como prepreg.
A continuación, se selecciona el número de capas del material preimpregnado en función del grosor del sustrato requerido y se coloca la lámina de cobre en la parte superior e inferior en función de la placa única y la placa doble, y luego se entra juntos en la laminadora para solidificar aún más el material en un ambiente de alta temperatura y alta presión, y el material en la etapa B se solidifica en la etapa C (etapa c), Por lo tanto, el sustrato generalmente se llama laminado recubierto de cobre. Los materiales de grado C suelen tener buena estabilidad, aislamiento eléctrico y resistencia química.
Los sustratos hechos tienen principalmente 36 "* 48", 40 "* 48" y 42 "* 48" tamaños.
2. lámina de cobre:
La mayoría de las láminas metálicas cubiertas en la placa de circuito impreso son láminas de cobre, que están hechas por calandrado o electrolisis. El espesor suele ser de 0,3 mil a 3 mil (0,25 Oz / ft2 a 2 Oz / ft2), dependiendo de la corriente portadora y la precisión del grabado. Los principales efectos de la lámina de cobre en la calidad son las abolladuras superficiales, las abolladuras y la resistencia a la descamación.
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El PP es un adhesivo intercapa indispensable para la preparación de paneles multicapa, que en realidad es una resina de fase B.
4. materiales fotosensibles:
Los materiales fotosensibles se dividen en fotorresistentes y películas fotosensibles, que la industria llama películas húmedas y secas. Cuando se expone a una luz de una longitud de onda específica, el recubrimiento del fotorresistente en el laminado recubierto de cobre cambia químicamente, lo que cambia la disolución en el disolvente (desarrollador). También tiene una diferencia entre positivo (fotodegradable) y negativo (fotopolimerizable). Los resistencias negativas se refieren a que se puede disolver en el desarrollador antes de la exposición, mientras que el polímero transformado después de la exposición no se puede disolver. Entre los desarrolladores.
Los "resistencias positivas", por el contrario, producen un polímero que se puede disolver en el desarrollador a través de la sensibilización. Las películas fotosensibles, es decir, las películas secas, también tienen propiedades negativas y positivas, es decir, fotopolimerización y fotodescomposición, ambas muy sensibles a los rayos ultravioleta. Hay una gran brecha de precios entre la película seca y la película húmeda, pero debido a que la película seca puede proporcionar líneas de alta precisión y grabado, hay una tendencia a reemplazar la película húmeda.
5. pintura de resistencia a la soldadura:
El flujo de bloqueo también se llama tinta. En realidad es un flujo de bloqueo. Por lo general, es un material fotosensible líquido que no tiene afinidad por la soldadura líquida. Bajo una irradiación espectral específica, cambia y se endurece. Otros utilizan aceite verde ultravioleta y aceite húmedo, que se pueden usar directamente después de la impresión en pantalla. El color real del PCB es el color de la máscara de soldadura.
6. negativos:
También conocido como película, similar a la película de poliéster utilizada en la fotografía. Es un material que utiliza materiales sensibles a la luz para registrar datos de imagen. Tiene un alto contraste, sensibilidad y resolución, pero requiere una velocidad de sensibilidad más baja. El uso del vidrio como sustrato puede cumplir con los requisitos de líneas finas y estabilidad dimensional.
