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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ qué es una placa de circuito de alta frecuencia? ¿¿ cuáles son las características y parámetros de la placa de alta frecuencia?

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Tecnología de PCB - ¿¿ qué es una placa de circuito de alta frecuencia? ¿¿ cuáles son las características y parámetros de la placa de alta frecuencia?

¿¿ qué es una placa de circuito de alta frecuencia? ¿¿ cuáles son las características y parámetros de la placa de alta frecuencia?

2021-10-05
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Author:Jack

La alta frecuencia de los equipos electrónicos es la tendencia de desarrollo, especialmente con el creciente desarrollo de las redes inalámbricas y las comunicaciones por satélite, los productos de información se están desarrollando hacia la alta velocidad y la Alta frecuencia, y los productos de comunicación se están desarrollando hacia la estandarización de voz, video y datos para lograr una transmisión inalámbrica de gran capacidad y alta velocidad.

Por lo tanto, el desarrollo de una nueva generación de productos requiere un sustrato de alta frecuencia. Los productos de comunicación, como los sistemas de satélites y las estaciones base receptoras de teléfonos móviles, deben utilizar placas de circuito de alta frecuencia. En los próximos años, inevitablemente se desarrollarán rápidamente y la demanda de sustratos de alta frecuencia será grande. El contenido específico es el siguiente. hablemos de las características y parámetros de la placa de alta frecuencia y la placa de circuito de alta frecuencia.


Placa de circuito de alta frecuencia

Introducción a las placas de circuito de alta frecuencia placas de circuito especiales con alta frecuencia electromagnética. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz. Sus diversos bienes físicos, precisión y parámetros técnicos son muy exigentes y se utilizan comúnmente en sistemas anticolisión automotriz, sistemas de satélites, sistemas de radio y otros campos.

Características de la placa de circuito de alta frecuencia 1. Los requisitos de control de Resistencia son relativamente estrictos, el control de ancho de línea relativo es muy estricto, y la tolerancia general es de alrededor del 2%.

2. debido a las placas especiales, la adherencia de PTH en el proceso de hundimiento de cobre no es alta. Por lo general, es necesario rugir el agujero y la superficie con la ayuda de equipos de tratamiento de plasma para aumentar la adherencia del cobre del agujero PTH y la tinta de soldadura.

3. no moler la placa antes de hacer la soldadura de resistencia, de lo contrario la adherencia será muy pobre y solo se puede rugir con un micro - grabado.

4. la mayoría de las placas son de material de politetrafluoroetano, que tendrá muchas rebabas al formarse con fresadoras ordinarias, por lo que es necesario utilizar fresadoras especiales.

5. la placa de circuito de alta frecuencia es una placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz.

Sus diversos bienes físicos, precisión y parámetros técnicos son muy exigentes y se utilizan comúnmente en sistemas anticolisión automotriz, sistemas de satélites, sistemas de radio y otros campos.

Parámetro de placa de alta frecuencia 1. El coeficiente de expansión térmica del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia y la lámina de cobre debe ser el mismo. Si no son consistentes, hará que las láminas de cobre se separen durante los cambios de frío y calor.

2. el sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe tener una baja absorción de agua, y la Alta absorción de agua puede causar constante dieléctrica y pérdida dieléctrica cuando se expone a la humedad.

3. la constante dieléctrica (dk) del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe ser pequeña y estable. En general, cuanto más pequeño, mejor. La velocidad de transmisión de la señal es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica del material. Las altas constantes dieléctrico pueden generar señales. Retraso en la transmisión.

4. la pérdida dieléctrica (df) del material del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe ser muy pequeña, lo que afecta principalmente la calidad de la transmisión de la señal. Cuanto menor sea la pérdida dieléctrica, menor será la pérdida de señal.

5. otros materiales del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia también deben tener buena resistencia al calor, resistencia química, resistencia al impacto, resistencia a la descamación, etc. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz. En la actualidad, el sustrato de placa de circuito de alta frecuencia más utilizado es el sustrato dieléctrico a base de flúor, como el politetrafluoroetano (ptfe), comúnmente conocido como teflon, que generalmente se utiliza por encima de 5 ghz. Además, se utilizan sustratos FR - 4 o PPO para productos de entre 1 GHz y 10 ghz.