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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Inventario de 14 características importantes de alta fiabilidad de la placa de alta frecuencia de PCB

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Tecnología de PCB - Inventario de 14 características importantes de alta fiabilidad de la placa de alta frecuencia de PCB

Inventario de 14 características importantes de alta fiabilidad de la placa de alta frecuencia de PCB

2021-09-09
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Author:Belle

A primera vista, independientemente de la calidad interna, la placa de alta frecuencia de PCB se ve igual. Es a través de la superficie que vemos diferencias que son esenciales para la durabilidad y funcionalidad de los PCB a lo largo de su vida útil.


Es muy importante que los PCB tengan un rendimiento confiable, tanto en el proceso de fabricación y montaje como en el uso real. Además de los costos relacionados, los defectos en el proceso de montaje pueden ser llevados al producto final por la placa de alta frecuencia del PCB y pueden ocurrir fallas durante el uso real, lo que conduce a la reclamación. Por lo tanto, desde este punto de vista, no es exagerado decir que el costo de una placa de alta frecuencia de PCB de alta calidad es insignificante. En todos los segmentos de mercado, especialmente aquellos que producen productos en áreas de aplicación clave, las consecuencias de tales fallas son catastróficas.


Estos aspectos deben tenerse en cuenta al comparar los precios de las placas de alta frecuencia de pcb. A pesar de los altos costos iniciales de los productos confiables, garantizados y de larga vida, a largo plazo todavía valen la pena. Echemos un vistazo a las 14 características más importantes de las placas de circuito de alta fiabilidad:


1. el espesor del cobre en la pared del agujero de la placa de alta frecuencia de PCB es de 25 micras.


Intereses

Mejorar la fiabilidad, incluido el aumento de la resistencia a la expansión del eje Z.


Riesgo de no hacerlo:

Problemas de conexión eléctrica durante el montaje (separación de la capa interior, rotura de la pared del agujero) o fallas en condiciones de carga en uso real. El chapado en cobre requerido por ipcclass2 (estándar adoptado en la mayoría de las fábricas) se redujo en un 20%.


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2. superar los requisitos de limpieza de las especificaciones del IPC


Intereses

Mejorar la limpieza de la placa de alta frecuencia de PCB puede mejorar la fiabilidad.


El riesgo de no hacerlo

La acumulación de residuos y soldadura en placas de circuito de alta frecuencia puede representar un riesgo para las máscaras de soldadura. Los residuos iónicos pueden causar riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad (malos puntos de soldadura / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la probabilidad real de fallas.


3. las tolerancia de los laminados recubiertos de cobre cumplen con los requisitos de ipc4101classb / L

Intereses

El control estricto del espesor de la capa dieléctrica puede reducir la desviación del rendimiento eléctrico esperado.


El riesgo de no hacerlo

El rendimiento eléctrico puede no cumplir con los requisitos prescritos, y la salida / rendimiento del mismo lote de componentes será muy diferente.


El IPCB se dedica principalmente a la producción de placas de circuito impreso de inducción de radiofrecuencia de microondas de alta frecuencia y muestras rápidas y pequeños y medianos lotes de placas de circuito multicapa de doble Cara. Los principales productos son: placas de alta frecuencia de pcb, placas de circuito de rogers, placas de circuito de alta frecuencia, placas de antena de radar de microondas, placas de alta frecuencia de radiofrecuencia de microondas, placas de circuito de microstrip, placas de circuito de antena, placas de circuito de disipación de calor, placas de circuito de alta velocidad de alta frecuencia, placas de Circuito de alta frecuencia de Rogers / rogers, placas de alta frecuencia de arlon, laminados cerámicos mixtos, placas de circuito especiales, placas de antena f4b, placas de cerámica de antena, PCB de sensores de radar, productores de placas de circuito especiales, antenas de ranura, antenas de radiofrecuencia, antenas de banda ancha, antenas de barrido, antenas de microstrip, antenas cerámicas, distribuidores de potencia, acopladores, combinados, Amplificadores de potencia, estaciones base, etc.


4. tolerancia para definir formas, agujeros y otras características mecánicas

Intereses

El control estricto de las tolerancia puede mejorar la calidad del tamaño del producto y mejorar el ajuste, la forma y la función.

El riesgo de no hacerlo


Problemas durante el montaje, como alineación / montaje (solo cuando se completa el montaje se encuentra el problema de presionar la aguja). Además, debido al aumento de la desviación de tamaño, también habrá problemas al instalar la base.


5. use sustratos de renombre internacional y no use marcas "locales" o desconocidas

Intereses

Mejorar la fiabilidad y el rendimiento conocido

El riesgo de no hacerlo


Las malas propiedades mecánicas significan que la placa de circuito no puede realizar el rendimiento esperado en condiciones de montaje. Por ejemplo, las altas propiedades de expansión causarán problemas de estratificación, desconexión y deformación. El debilitamiento de las características eléctricas puede causar un deterioro del rendimiento de resistencia.


6. sin reparación de soldadura ni reparación de apertura

Intereses

El circuito perfecto garantiza fiabilidad y seguridad, sin mantenimiento, sin riesgo


El riesgo de no hacerlo

Si el mantenimiento es inadecuado, hará que la placa de circuito de alta frecuencia de PCB se abra. Incluso si el mantenimiento es "correcto", existe el riesgo de avería en condiciones de carga (vibraciones, etc.), lo que puede provocar fallas en el uso real.


7. definir el material de soldadura resistente para garantizar el cumplimiento de los requisitos IPC - SM - 840classt

Intereses

Tinta "excelente" para lograr la seguridad de la tinta y garantizar que la tinta de soldadura resistente cumpla con el estándar ul.


El riesgo de no hacerlo

Las tintas inferiores pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. Las malas propiedades de aislamiento pueden causar cortocircuitos debido a una continuidad / arco eléctrico inesperado.


8. controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie

Intereses

Soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad


El riesgo de no hacerlo

Debido a los cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de las placas de circuito antiguas, pueden surgir problemas de soldadura, y durante el proceso de montaje y / o el uso real, la intrusión de humedad puede causar problemas como la estratificación de la capa interior y la pared del agujero, la separación (apertura).


9. requisitos para el grosor de la capa de soldadura, aunque el IPC no tiene regulaciones relevantes

Intereses

¡¡ mejorar las propiedades de aislamiento eléctrico, reducir el riesgo de desprendimiento o pérdida de adherencia y mejorar la capacidad de resistir choques mecánicos dondequiera que se produzcan choques mecánicos!


El riesgo de no hacerlo

Las máscaras delgadas de soldadura pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. Las malas propiedades de aislamiento causadas por la máscara de soldadura delgada pueden causar cortocircuitos causados por conducción / arco inesperados.

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10. aunque el IPC no está definido, se definen los requisitos de apariencia y los requisitos de mantenimiento.

Intereses

El cuidado y el cuidado en el proceso de fabricación crean seguridad.

El riesgo de no hacerlo


Todo tipo de arañazos, daños leves, reparación y reparación de placas de circuito de alta frecuencia de PCB se pueden usar pero no se ven bien. ¿Además de los problemas aparentemente visibles, ¿ cuáles son los riesgos intangibles, el impacto en el montaje y los riesgos en el uso real?


11. implementar procedimientos específicos de aprobación y pedido para cada orden de compra

Intereses

La implementación de este procedimiento garantiza que todas las especificaciones hayan sido confirmadas.

El riesgo de no hacerlo


Si no se confirma cuidadosamente la especificación de la placa de alta frecuencia de pcb, puede ser demasiado tarde para detectar la desviación resultante hasta el montaje o el producto final.


12. especificar la marca y el modelo en el que se puede quitar el pegamento azul

Intereses

Especificar el pegamento azul desprendible puede evitar el uso de marcas "locales" o baratas.

El riesgo de no hacerlo

Los adhesivos pelables inferiores o baratos pueden espumarse, derretirse, agrietarse o solidificarse como el hormigón durante el montaje, lo que hace que los adhesivos pelables no puedan pelarse / no funcionen.


13. requisitos de profundidad del agujero del tapón

Intereses

Los enchufes de alta calidad de las placas de alta frecuencia de PCB reducirán el riesgo de fallas durante el montaje.

El riesgo de no hacerlo


Los residuos químicos del proceso de inmersión pueden permanecer en agujeros que no están llenos de agujeros de tapón, lo que puede causar problemas como la soldabilidad. Además, las cuentas de estaño pueden estar ocultas en el agujero, y las cuentas de estaño pueden salpicar durante el montaje o el uso real, causando cortocircuitos.


14. no se aceptan placas con unidades desechadas

Intereses

No utilizar el montaje local puede ayudar a los clientes a mejorar su eficiencia.

El riesgo de no hacerlo


Las placas de circuito defectuosas requieren procedimientos especiales de montaje. Si no se puede marcar claramente la placa unitaria desechada (x - out), o si no está aislada de la placa, se puede ensamblar esta placa rota conocida. Perder piezas y tiempo.