Tecnología de PCB - Cuáles son las ventajas de la colocación de cobre en la parte inferior de la placa de alta frecuencia de PCB

Conoces las ventajas de poner cobre en la parte inferior PCB HF Board? En todo el proceso PCB circuit board Diseño, Para ahorrar tiempo, los ingenieros quieren pasar por alto la colocación de cobre en la parte inferior de la superficie. ¿Verdad?? Si es necesario PCB HF Board Cobre en la parte inferior de la superficie? Cuáles son las ventajas de poner cobre en el Fondo PCB HF Board?

En primer lugar, debemos dejar claro que el cobre en la parte inferior de la superficie es beneficioso y necesario para la placa de alta frecuencia de PCB, pero el cobre en toda la placa debe cumplir algunas condiciones.

1.. Ventajas de la colocación de cobre en el Fondo PCB HF Board:

1. Desde el punto de vista de la disipación de calor, Como corriente PCB HF BoardDensidad cada vez mayor, Bga Master chip también necesita considerar cada vez más el problema térmico. El piso de cobre de toda la placa mejora la capacidad de disipación de calor del sistema PCB HF Board.

2. Desde el punto de vista de EMC, toda la placa de Circuito está cubierta de cobre en la parte inferior de la superficie, proporcionando protección adicional de blindaje y supresión de ruido para la señal interna, as í como protección de blindaje para el equipo y la señal en la parte inferior de la superficie.

3.. Desde el punto de vista del análisis tecnológico, toda la placa de Circuito está cubierta de cobre, lo que hace que la placa de alta frecuencia de PCB se distribuya uniformemente, evita la flexión y deformación de la placa de circuito durante el procesamiento y prensado de PCB, y evita el reflujo de la placa de alta frecuencia de PCB debido al desequilibrio de la lámina de cobre. Diferentes tensiones conducen a la deformación y deformación de la placa de alta frecuencia de PCB.

Advertencia: para circuitos de doble cara, se requiere chapado de cobre

Por un lado, dado que la placa de circuito de doble cara no tiene un plano de referencia completo, la puesta a tierra puede proporcionar una ruta de retorno o una referencia coplanar para lograr el objetivo del control de impedancia. Normalmente podemos poner un plano de tierra en la parte inferior, colocar los componentes principales en la parte superior, y utilizar el cable de alimentación y el cable de señal. El recubrimiento de cobre es una buena práctica para circuitos de alta impedancia y circuitos analógicos (convertidores analógicos a digitales, convertidores de potencia de modo conmutado).

2. Condiciones de recubrimiento de cobre en la superficie y la capa inferior:

Aunque el cobre en la parte inferior de la superficie es bueno para los PCB de alta frecuencia, hay algunas condiciones que deben seguirse:

1. Considere el balance térmico de equipos pequeños como 04.020603 para evitar el efecto lápida.

Razón: si todo el tablero está cubierto de cobre, si los pines de los componentes están completamente conectados al cobre, el calor se pierde demasiado rápido y es difícil de soldar y volver a trabajar.

2. Al mismo tiempo, trate de comprar a mano al mismo tiempo, no cubra todo a la vez, para evitar daños en la piel de cobre, y en la zona de pavimentación de cobre a través del agujero a la superficie adecuada.

Razón: los copos de superficie deben separarse de los componentes de superficie y las líneas de señal. Si hay una lámina de cobre mal puesta a tierra (especialmente una lámina de cobre delgada y larga), se convertirá en una antena y causará problemas con el IME.

3. Es mejor pavimentar toda la losa continuamente. Es necesario controlar la distancia entre el pavimento y la señal para evitar la discontinuidad de la Impedancia de la línea de transmisión.

Causa: la Impedancia de la línea de transmisión MICROSTRIP puede ser alterada por la piel de cobre que está demasiado cerca de la puesta a tierra. La piel de cobre discontinua también puede causar el efecto negativo de la impedancia discontinua de la línea de transmisión.

4. Algunos casos especiales dependen del escenario de aplicación. PCB circuit board El diseño no debe ser absoluto, Debe medirse y utilizarse junto con las teorías de todas las partes..

Razón: además de las señales sensibles que requieren puesta a tierra, Si hay muchas líneas y componentes de señal de alta velocidad, Produjo muchos fragmentos de cobre pequeños y largos, Canal de cableado compacto, Es necesario evitar la penetración del cobre en la superficie para conectarse al plano de puesta a tierra. Puede optar por no colocar cobre en la superficie. Estas son las ventajas de la colocación de cobre en el Fondo PCB HF Board. Espero poder ayudarte..