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En general, la combinación de FR4 y materiales de hidrocarburo presenta sólo algunos problemas de proceso. Principalmente se reflejan en la transferencia de agujeros y la laminación. Para realizar agujeros en esta estructura laminada, suele ser necesario adoptar un diseño experimental para establecer un modelo de avance/velocidad adecuado. El problema de la laminación se debe principalmente a la gran diferencia en la curva de prensado del preimpregnado FR4 y el preimpregnado de material de alta frecuencia. Para garantizar la fiabilidad de la placa, cuando se utilizan preimpregnados FR4 e hidrocarburos, se pueden considerar algunos métodos.
Uno de los métodos consiste en sustituir los prepregs FR4 por prepregs de alta frecuencia y elegir una curva de compresión adecuada. El precio de los prepregs de alta frecuencia es más barato que el de los sustratos de alta frecuencia, y si todos los prepregs utilizan el mismo material, el ciclo del PCB híbrido de alta frecuencia multicapa será relativamente sencillo. Si el preimpregnado FR4 no puede sustituirse, deberá laminarse secuencialmente. Coloque la curva del ciclo de laminación del preimpregnado FR4 en primer lugar, y la curva del ciclo de laminación del material de alta frecuencia en segundo lugar.
El uso de FR4 y materiales de circuito de PTFE de alta frecuencia para formar un PCB híbrido multicapa de alta frecuencia suele plantear más dificultades. Sin embargo, habrá algunas excepciones. Porque hay algunos tipos de materiales basados en PTFE que tienen procesos de fabricación de circuitos más sencillos que otros materiales de PTFE. Aunque los materiales de sustrato de PTFE con cerámica añadida tienen menos consideraciones en los procesos de fabricación de circuitos que los materiales de sustrato de PTFE puro, la transferencia de orificios, el tratamiento PTH y la estabilidad dimensional son varias cosas que deben tenerse en cuenta.
CuYo la herramienta de perParaación pasa a través de la superficie de Unión del Tela duro y blYo, el Tela blYo se estirará a cierta longitud en la pared del agujero de PTH. EsA puede causar Problemaas de fiabilidad muy graves. En general, mediante el dSí.eño experimental y el estudio de la vida útil de la herramienta de perforación, se puede obtener la velocidad CorrecA.a de alimentación y perforación. En Muyos casos, esA no ocurre cuYo se utiliza una herramienta de perforación por primera vez. Por lo tanA, mediante el control de la vida útil de la herramienta de perforación, el efecA del Problemaa puede reducirse al mínimo.
Se deSí. prestar atención al tratamiento de galvanoplastia de los agujeros PTH de los dos Telaes. El ciclo plasmático puede requerir dos ciclos diferentes o ciclos con diferentes etapas. El Tela fr4 se procesa en el primer ciclo de plasma y el Tela Politetrafluoroetileno se procesa en el segundo ciclo de plasma. En general, el proceso de plasma fr4 utiliza el Gas CF4 - N2 - o2 y el Politetrafluoroetileno utiliza el Gas helio o hidracina. Con el fin de mejorar la solubilidad en agua de la pared a través del agujero, se recomienda el uso de helio para tratar el Tela Politetrafluoroetileno. Si el tratamiento de PTH es húmedo, el Tela fr4 deSí. ser tratado primero con permanganato potásico y luego el Tela Politetrafluoroetileno deSí. ser tratado con naftaleno sódico.
Dimensional Estabilidad, or Escala, Sí. Y a problem Enfrentar Aprobación Mezcla de Politetrafluoroetileno y fr4 (PCB híbrido multicapa de alta frecuencia). Aprobación DSí.minución Este Motorizado Presión on Este Politetrafluoroetileno Tela as much as Posible, Su Ocurrencia Sí, claro. Sí. DSí.minución. It Sí. No. Recomendación to Cepillado Este Tela Un lugar espiritual beCausa it Will Crecimiento Este rYom Motorizado Presión Pertenecer Este material. It Sí. Recomendación to Uso a Química Limpieza Proceso to Preparación for Este Más tarde Cobre Tratamiento Proceso. Este Más grueso Este Politetrafluoroetileno material, Este Menos Este problem Pertenecer Dimensional Estabilidad. Este Politetrafluoroetileno material Suplemento Tener Vidrio Tejer Tela Will Sí. Mejor Dimensional Estabilidad.
En el interior Corto, Estere Will be a Pequeño Cantidad Pertenecer Compatibilidad Sí.sues in Este Producción Pertenecer PCB híbrido multicapa de alta frecuencia Composición Pertenecer Fr4 Y Alto-Frecuencia Material. Sin embargo,, Algunos Clave Puntos principales in Este Circumfluence Industria manufacturera Proceso RequSí.itos Especial Tratarment.
