Tecnología de PCB - Selección de PCB de alta frecuencia multicapa

En gener1.l, l1. combEn el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriOteriorteriO1.ción de fr4 y Tel1.eS de hidroc1.rburos sólo tiene 1.lgunos Problem1.Como tecnológicos. Se m1.nSiiesta principalmente en la Transferenciaencia de agujeros y la laminación. CEn el fin de meSí, claro.izar agujeros en esta estructura laminada, el dSí.eño Experimental se utiliza generalmente para establecer un modelo de alimentación / velocidad adecuado. El Problemaa de la laminación se deSí. principalmente a la gran diferencia en la curva de prensado entre fr4 y HF. CEn el fin de garantizar la fiabilidad de la placa, se pueden cEnsiderar algunos méAdos cuYo se utilizan preimpregnados fr4 e hidrocarburos.

1. Pertenecer Este MéAdos Sí. A Reemplazar Fr4 Prepreg Tener AlA Frecuencia Prepreg Y Selección a Adecuado Compresión Curva. Este Precio Pertenecer Alta frecuencia Prepreg Sí. Más barEno Relación Ese Pertenecer SustrEno de alta frecuencia, Y if Todo Prepreg Uso Este Idéntico Tela, Este PCB híbrido multicapa de alta frecuencia Período Will Sí. BComotante Fácil de entender. Si Fr4 Prepreg No puedo. Sí. Reemplazar, It DeSí. Sí. Laminado A su vez. Poner Este Laminado Período Curva Pertenecer Este Fr4 Prepreg at Este First Posición, Y Este Laminado Período Curva Pertenecer Este Alta frecuencia Tela at Este Return.

Este Uso Pertenecer Fr4 Y Alta frecuencia PolItetrafluoroetileno Circumfluence Material A Tipo a PCB híbrido multicapa de alta frecuencia Normalmente Cara Más Desafío. Sin embargo,, Allá ... allí. Will Sí. Algunos Excepciones. Porque Allá ... allí. Sí. Algunos Tipo Pertenecer PolItetrafluoroetileno Material Ese Sí. Simple Circumfluence En el interiordustria manufacturera Proceso Relación Además Politetrafluoroetileno Material. Aunque Añadir cerámica Politetrafluoroetileno Base Material Sí. Menos Considerar in Circumfluence En el interiordustria manufacturera Proceso Relación Puro Politetrafluoroetileno Base Material, Agujero transfer, PTH TratamienA Y Dimensional Estabilidad Sí. Varios Cosas Ese DeSí. Sí. Considerado.

CuYo la herramienta de perParaación pasa a través de la superficie de Unión del Tela duro y blYo, el Tela blYo se estirará a cierta longitud en la pared del agujero de PTH. EsA puede causar Problemaas de fiabilidad muy graves. En general, mediante el dSí.eño experimental y el estudio de la vida útil de la herramienta de perforación, se puede obtener la velocidad CorrecA.a de alimentación y perforación. En Muyos casos, esA no ocurre cuYo se utiliza una herramienta de perforación por primera vez. Por lo tanA, mediante el control de la vida útil de la herramienta de perforación, el efecA del Problemaa puede reducirse al mínimo.

Se deSí. prestar atención al tratamiento de galvanoplastia de los agujeros PTH de los dos Telaes. El ciclo plasmático puede requerir dos ciclos diferentes o ciclos con diferentes etapas. El Tela fr4 se procesa en el primer ciclo de plasma y el Tela Politetrafluoroetileno se procesa en el segundo ciclo de plasma. En general, el proceso de plasma fr4 utiliza el Gas CF4 - N2 - o2 y el Politetrafluoroetileno utiliza el Gas helio o hidracina. Con el fin de mejorar la solubilidad en agua de la pared a través del agujero, se recomienda el uso de helio para tratar el Tela Politetrafluoroetileno. Si el tratamiento de PTH es húmedo, el Tela fr4 deSí. ser tratado primero con permanganato potásico y luego el Tela Politetrafluoroetileno deSí. ser tratado con naftaleno sódico.

Dimensional Estabilidad, or Escala, Sí. Y a problem Enfrentar Aprobación Mezcla de Politetrafluoroetileno y fr4 (PCB híbrido multicapa de alta frecuencia). Aprobación DSí.minución Este Motorizado Presión on Este Politetrafluoroetileno Tela as much as Posible, Su Ocurrencia Sí, claro. Sí. DSí.minución. It Sí. No. Recomendación to Cepillado Este Tela Un lugar espiritual beCausa it Will Crecimiento Este rYom Motorizado Presión Pertenecer Este material. It Sí. Recomendación to Uso a Química Limpieza Proceso to Preparación for Este Más tarde Cobre Tratamiento Proceso. Este Más grueso Este Politetrafluoroetileno material, Este Menos Este problem Pertenecer Dimensional Estabilidad. Este Politetrafluoroetileno material Suplemento Tener Vidrio Tejer Tela Will Sí. Mejor Dimensional Estabilidad.

En el interior Corto, Estere Will be a Pequeño Cantidad Pertenecer Compatibilidad Sí.sues in Este Producción Pertenecer PCB híbrido multicapa de alta frecuencia Composición Pertenecer Fr4 Y Alto-Frecuencia Material. Sin embargo,, Algunos Clave Puntos principales in Este Circumfluence Industria manufacturera Proceso RequSí.itos Especial Tratarment.