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1. definición de placa de alta frecuencia de PCB
La placa de circuito de alta frecuencia se refiere a la placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. Para alta frecuencia (frecuencia superior a 300mhz o longitud de onda inferior a 1 metro) y microondas (frecuencia superior a 3ghz o longitud de onda inferior a 0,1 metros). Las placas de cobre son placas de circuito producidas mediante el uso de algunos procesos del método de fabricación de placas de circuito rígidas ordinarias o mediante el uso de métodos de procesamiento especiales. En general, las placas de alta frecuencia se pueden definir como placas de circuito con una frecuencia superior a 1 ghz.
Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, cada vez más equipos están diseñados para bandas de microondas (> 1ghz) o incluso campos de ondas milimétricas (30ghz). Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor y que las placas de circuito requieren cada vez más materiales. Por ejemplo, el material del sustrato necesita tener excelentes propiedades eléctricas, buena estabilidad química y, a medida que aumenta la frecuencia de la señal de potencia, la pérdida en el sustrato es muy pequeña, por lo que se destaca la importancia de las placas de alta frecuencia.
2. campo de aplicación de placas de alta frecuencia de PCB
2.1 productos de comunicaciones móviles
2.2 amplificadores de potencia, amplificadores de bajo ruido, etc.
2.3 componentes pasivos, como distribuidores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, etc.
2.4 sistemas anticolisión automotriz, sistemas de satélites, sistemas de radio y otros campos. La alta frecuencia de los equipos electrónicos es la tendencia de desarrollo.
Tres Clasificación de las placas de alta frecuencia
3.1 materiales termoestables rellenos de cerámica en polvo
Fabricante:
Tratamiento:
El proceso de procesamiento es similar al tejido de resina epoxi / vidrio (fr4), pero la hoja es relativamente frágil y fácil de romper. Al perforar y golpear gongs, la vida útil de la punta del taladro y el cuchillo de Gong se reducirá en un 20%.
3.2 materiales de PTFE
R: fabricante
1 serie rogis ro3000, serie rt, serie TMM
Serie AD / AR de 2arlon, serie isoclad, serie cuclad
Serie RF de 3taconic, serie tlx, serie tly
B: tratamiento
1. corte: se debe conservar la película protectora para evitar arañazos y pliegues
2. perforación:
2.1 uso de taladros nuevos (estándar 130), uno por uno de los mejores, con una presión de 40 PSI en el pie
2.2 La placa de aluminio es la cubierta y luego aprieta la placa de PTFE con una placa trasera de melamina de 1 mm.
2.3 después de la perforación, utilice una pistola de aire para soplar el polvo en el agujero.
2.4 utilizar los parámetros de perforación y perforación más estables (básicamente, cuanto menor sea el diámetro, más rápida será la perforación, menor será la carga de chip y menor será la velocidad de retorno)
3. tratamiento de agujeros
El tratamiento por plasma o el tratamiento de activación por naftalina sódica favorecen la metalización de agujeros
4. fregadero de cobre PTH
4.1 después del micro - grabado (la tasa de micro - grabado se ha controlado en 20 micro pulgadas), el PTH saca la placa del cilindro del eliminador de aceite
4.2 si es necesario, a través de la segunda pth, solo hay que arrancar la placa desde el cilindro esperado
5. máscara de soldadura
5.1 pretratamiento: sustituir la placa de molienda mecánica por una placa de lavado ácido
5.2 bandeja de horno pretratada (90 grados celsius, 30 minutos), cepillada con aceite verde para solidificar
5.3 cocción en tres etapas: una etapa de 80 grados celsius, 100 grados celsius, 150 grados celsius, 30 minutos cada una (si se encuentra aceite en la superficie del sustrato, se puede volver a trabajar: lavar el aceite verde y reactivarlo)
6. tablero de Gong
Colocar papel blanco en la superficie del Circuito de la placa de politetrafluoroetano y sujetarlo arriba y abajo con un sustrato FR - 4 o un sustrato de resina epoxi con un espesor de 1,0 mm para grabar y eliminar el cobre.
Método de apilamiento de placas de Gong de alta frecuencia
Las rebabas en la parte posterior de la placa de Gong deben recortarse cuidadosamente con las manos para evitar daños en el sustrato y la superficie del cobre, y luego separarse con un tamaño considerable de papel sin azufre y someterse a una inspección visual. Para reducir las rebabas, la clave es que el proceso de gongban debe tener buenos resultados.
Iv: proceso tecnológico
1. proceso de procesamiento de placas de PTFE de npth
Inspección de película seca de perforación de corte, inspección de erosión de grabado, inspección de corrosión de caracteres de máscara de soldadura, prueba de moldeo por pulverización de estaño, inspección final del envío de envases
2. proceso de procesamiento de placas de PTH
Tratamiento de perforación de corte (tratamiento de plasma o tratamiento de activación de sodio naftaleno) - Inspección de película seca eléctrica de placa impregnada de cobre - Inspección de corrosión por grabado eléctrico - Inspección de las características de la máscara de soldadura de estaño prueba de moldeo por pulverización de estaño inspección final del transporte de embalaje
V: resumen: dificultades en el procesamiento de placas de alta frecuencia
1. inmersión en cobre: la pared del agujero no es fácil de cobre
2. transmisión de mapas, grabado, huecos de línea de ancho de línea y control de agujeros de arena
3. proceso de aceite verde: adhesión de aceite verde, control de espuma de aceite verde
4. controlar estrictamente los arañazos en la superficie de cada proceso
