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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Efectos respectivos entre el ánodo y el cátodo del PCB

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Tecnología de PCB - Efectos respectivos entre el ánodo y el cátodo del PCB

Efectos respectivos entre el ánodo y el cátodo del PCB

2021-10-08
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Author:Downs

Negativo de la placa de circuito impreso: suele ser un proceso de protuberancia en el que la solución química utilizada es negativa por grabado ácido, ya que una vez finalizada la producción, el circuito necesario o la superficie de cobre es transparente y la parte no necesaria es negra. Después de la exposición después del proceso del circuito, la parte transparente se endurece químicamente exponiendo el anticorrosivo de la película seca a la luz. El proceso de desarrollo posterior enjuagará la película seca no curada, por lo que durante el proceso de grabado, solo se grabará parte del cobre arrastrado por la película seca. La lámina (la parte negra del negativo), mientras que la película seca dejada no ha sido lavada, pertenece al circuito que queremos (la parte transparente del negativo)


Película positiva de la placa de circuito impreso: normalmente hablamos del proceso de patrón, y la solución química utilizada es la película positiva de grabado alcalino. Si se mira desde el negativo, el circuito requerido o la superficie de cobre es negra, mientras que la otra parte es transparente. También después de exponer el suelo a través del proceso del circuito, la parte transparente se endurece químicamente exponiendo el resistente a la corrosión de la película seca a la luz.

Placa de circuito

En la superficie de cobre arrastrada por la película seca en el proceso anterior (desarrollo), después se elimina la película (eliminando la película seca endurecida por la luz), y en el siguiente proceso se arranca el grabado con una solución alcalina sin protección de estaño y plomo. la lámina de cobre (parte transparente del negativo), el resto es el circuito que queremos (parte negra del negativo)

Las películas positivas y negativas se seleccionan en realidad de acuerdo con el proceso de cada empresa. Positivo: el proceso es (doble cara) perforación de corte PTH (una galvanoplastia también se llama cobre engrosado) - Circuito de cobre secundario (galvanoplastia de patrón) y luego alambre ses (grabado de película de eliminación para eliminar el estaño) negativo: el proceso es (doble cara) perforación de corte pth, una galvanoplastia también se llama cobre grueso) - alambre (no a través de la galvanoplastia de patrón de cobre secundario), y luego tomar el cable des (grabado - Eliminación de película)

1. distinguir la película madre (negativa), la película de trabajo, la película positiva y negativa, la película: la película tiene la película madre y la película de trabajo (película infantil), la película negra y la película amarilla, la película positiva y la película negativa;

2. la membrana madre es generalmente una membrana negra, también conocida como membrana de sal de plata, que se utiliza principalmente para copiar la membrana de la obra (la membrana amarilla también se llama membrana diazo), pero la membrana de la obra no es necesariamente solo amarilla. También hay películas negras como películas de trabajo. Se utiliza para producir placas HDI de alta precisión o placas de circuito de pequeños lotes desechables para ahorrar costos. Las láminas amarillas se utilizan para fabricar placas de circuito ordinarias y placas de circuito ordinarias por lotes.

3. al distinguir la superficie de la película medicinal, la superficie negra y Lisa es la película medicinal, mientras que la película amarilla es lo contrario. En general, se puede ver cuál es la película medicinal raspando la película medicinal con una espátula o una cuchilla. (película principal: superficie positiva, superficie positiva y negativa)

4. preste atención al uso de películas amarillas: hay dos tipos de superficies brillantes y no brillantes. El segundo tipo es propenso a la indentación en la superficie del aceite.

5. película negativa transparente (con cobre) en el circuito de película delgada, y película opaca es positiva; La película positiva se utiliza para la galvanoplastia de patrones, el desarrollo de placas de circuito, y las funciones restantes son la galvanoplastia anticorrosiva, principalmente recubierta de plomo y Estaño. Las negativos se utilizan para el grabado directo, y los resistencias que quedan después del desarrollo son circuitos eléctricos, que se graban directamente con una solución de grabado ácido.