Tecnología de PCB - ​ Proceso de procesamiento de parches SMT y precauciones

En el procesamiento de parches smt, los clientes valoran más la calidad. Los comerciantes solo pueden crear calidad con el corazón. Cuando la calidad es buena, si el precio es asequible, entonces las dos partes pueden cooperar durante mucho tiempo. Además, el personal debe ser estable y los empleados de primera línea, los ingenieros técnicos y de proceso deben ser lo más estables posible. El personal en estos puestos clave debe ser estable. Primero hay que negociar con el cliente y tratar de operar de acuerdo con el contrato. ¡Cooperación a largo plazo!

Tecnología de procesamiento de chips SMT

En primer lugar, el proceso de mezcla de doble cara de procesamiento smt:

1: inspección y mantenimiento de compra = > pegamento de mantenimiento de la superficie B de la placa de circuito impreso = > SMD = > curado = > volcado = > placa de circuito impreso

Plug - in a en el lado de PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > prueba = > retrabajo

Esta tecnología de procesamiento SMT es adecuada para la instalación de grandes SMd (como plcc) a ambos lados del pcb.

2: inspección y reparación de compras = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > voltereta = > punto del lado B del PCB

Pegamento de reparación = > parche = > curado = > volteado = > soldadura de pico = > limpieza = > prueba = > reparación

Este proceso SMT es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin SIT o soic (28) o menos.

3: inspección y reparación de compras = > pasta de soldadura de serigrafía de cara a PCB = > SMD = > secado = > soldadura de retorno = > plug - in, aguja de flexión = > volcado = > pegamento de parche de borde B SMT de PCB = > pegado = > curado = > rotación = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > prueba = > retrabajo

Superficie mixta de la superficie a, instalación de la superficie B.

4: mantenimiento de compra = > pegamento de reparación de pasta de placa de circuito impreso b = > SMD = > curado = > volteado = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > SMD > > > PCB

= > plug - in = > ondas superficiales b = > limpieza = > detección = > retorno de la superficie a de retrabajo

Superficie mixta de la superficie a, instalación de la superficie b, primera instalación de doble cara, soldadura de retorno, inserción trasera, soldadura de pico

5: inspección de compra = pasta de soldadura de PCB impresa en la superficie b (pegamento de reparación de puntos) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > voltereta = >

Malla de alambre de pasta de soldadura de PCB en el lado del PCB = > SMD = > secado = > soldadura de retorno (se puede usar soldadura local) = > plug - in = > soldadura de pico

(por ejemplo, inserte un dispositivo pequeño que puede usar soldadura manual) = > limpieza = > prueba = > reparación

2. montaje de doble cara;

1: inspección y reparación de compras = > lado de la pasta de soldadura de impresión de malla de alambre de placa de circuito impreso (pegamento de reparación) = > parche = > secado (curado) = > retorno de un solo lado = > limpieza = > volteo = > pasta de soldadura de impresión de malla de alambre de PCB (pegamento de reparación) Se instala uno tan grande en ambos lados.

2: inspección y mantenimiento de compra = > pasta de soldadura impresa de un solo lado de la placa de circuito impreso (pegamento de reparación) = > parche = > secado (curado) = > retorno de un solo lado = > limpieza = > volteo = > segundo pegamento de reparación de pasta de PCB = > SMD = > curado = > soldadura de pico de superficie b = > limpieza = > prueba = > retrabajo) las caras a y B del parche de montaje de la placa de circuito impreso de este tipo de proceso de soldadura de retorno de pcb, Esta tecnología solo debe utilizarse cuando se utilicen pin Sot o soic (28) o menos.

En tercer lugar, montaje unilateral:

Prueba de compra = > pasta de soldadura de serigrafía (pegamento de reparación de puntos) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > prueba = > reparación

Tecnología híbrida de cuatro lados:

Prueba de compra = > pasta de soldadura de PCB impresa en el lado a (pegamento de reparación de puntos) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

Precauciones en el proceso de procesamiento de parches smt:

Colocación tradicional de SMd

Características: la precisión de colocación de SMT no es alta, el número de componentes es pequeño, la variedad de componentes es principalmente resistencias y condensadores, o hay componentes especiales individuales.

Proceso del cubo: 1. impresión de pasta de estaño: FPC se posiciona en una bandeja especial a través de su apariencia para la impresión. Por lo general, se utiliza una pequeña imprenta semiautomática para la impresión, o se puede usar la impresión manual, pero la calidad de la impresión manual es peor que la impresión semiautomática.

2. colocación del proceso smt: generalmente se puede colocar manualmente, y los componentes individuales con mayor precisión de posición también se pueden colocar a través de una máquina de colocación manual.

3. soldadura: generalmente se utiliza soldadura de retorno, y en casos especiales también se puede utilizar soldadura por puntos.

2. procesamiento SMT de parches de alta precisión

Características: el FPC debe tener una marca Mark para el posicionamiento del sustrato, y el propio FPC debe ser plano. Es difícil fijar un fpc, es difícil garantizar la consistencia durante la producción a gran escala y los requisitos para el equipo son altos. Además, es difícil controlar el proceso de impresión de pasta de soldadura y colocación.

Proceso clave: 1. Fijación fpc: desde el montaje impreso hasta la soldadura de retorno, todo el proceso se fija a la bandeja. La bandeja utilizada requiere un menor coeficiente de expansión térmica. Hay dos métodos de fijación, que utilizan la precisión de instalación cuando la distancia entre los cables qfps es superior a 0,65 mm a; Cuando la precisión de colocación de la distancia entre los cables qfps es inferior a 0,65 mm, se utiliza el método B.

Método a: coloque la bandeja en la plantilla de posicionamiento. FPC se fija a la bandeja con una fina cinta resistente a altas temperaturas y luego separa la bandeja de la plantilla de posicionamiento para la impresión. La cinta de alta temperatura debe tener una viscosidad media, debe ser fácil de quitar después de la soldadura de retorno y no hay pegamento residual en el fpc.

Método b: la bandeja está hecha a medida y sus requisitos de proceso deben tener la menor deformación después de múltiples impactos térmicos. La bandeja está equipada con un perno de posicionamiento en forma de t, y la altura del perno es ligeramente superior a la altura de fpc.

2. impresión de pasta de estaño: debido a que la bandeja está equipada con fpc, hay una cinta resistente a altas temperaturas en la FPC para el posicionamiento, por lo que la altura no es consistente con el plano de la bandeja, por lo que se debe seleccionar un raspador elástico al imprimir. La composición de la pasta de soldadura tiene un mayor impacto en el efecto de impresión, por lo que es necesario elegir la pasta de soldadura adecuada. Además, la plantilla de impresión del método b requiere un tratamiento especial.

3. instalación de equipos: en primer lugar, la imprenta de pasta de soldadura, la imprenta debe tener un sistema de posicionamiento óptico, de lo contrario la calidad de la soldadura tendrá un mayor impacto. En segundo lugar, el FPC se fija a la bandeja, pero la distancia total entre el FPC y la bandeja tendrá un pequeño hueco, que es la mayor diferencia con el sustrato de pcb. Por lo tanto, la configuración de los parámetros del equipo tendrá un mayor impacto en el efecto de impresión, la precisión de colocación y el efecto de soldadura. Por lo tanto, la colocación de FPC requiere un estricto control de proceso.