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En la industria electrónica, la mayoría de los chips SMT se procesan con smt, y hay más fallas comunes en el proceso de uso. Según las estadísticas, el 60% de los defectos son causados es es por la impresión de pasta de soldadura.
En la industria electrónica, la mayoría de los chips SMT se procesan con smt, y hay más fallas comunes en el proceso de uso. Según las estadísticas, el 60% de los defectos son causados es es por la impresión de pasta de soldadura. Por lo tanto, garantizar la alta calidad de la impresión de pasta de soldadura es un requisito previo importante para la calidad del procesamiento de parches smt. El siguiente editor le mostrará cómo resolver los errores de impresión durante el proceso de parche.
1. no hay brecha entre la plantilla y el método de impresión de pcb, es decir, "impresión táctil". Los requisitos de Estabilidad para todas las estructuras son altos y son adecuados para la impresión de pasta de soldadura de alta precisión. La malla metálica está en buen contacto con la placa de circuito impreso y se separa de la placa de circuito impreso después de la impresión. Por lo tanto, este método tiene una alta precisión de impresión y es especialmente adecuado para la impresión de huecos finos y a hiperdistancia.
1. velocidad de impresión.
Cuando el raspador se empuja hacia arriba, la pasta de soldadura se desplaza hacia adelante. La impresión rápida es buena para la plantilla.
Este rebote también evitará la fuga de pasta de soldadura, el tamaño no puede rodar en la malla de acero, lo que resulta en una baja resolución de pasta de soldadura, por lo que la velocidad de impresión es demasiado rápida.
La escala es de 10 * 20 mm / S.
2. método de impresión:
Los métodos de impresión comunes incluyen la impresión táctil y la impresión sin contacto. El método de impresión de la impresión de malla de alambre y la placa de circuito impreso con blanco es la "impresión sin contacto", generalmente 0,5 * 1,0 mm, adecuada para pasta de soldadura de diferentes viscosidades. Empuje la pasta de soldadura en el molde con una espátula, abra un agujero y toque la placa de pcb. Después de la eliminación gradual de la espátula, la plantilla se separa de la placa de pcb, lo que reduce el riesgo de fuga de vacío a la plantilla.
3. tipo de raspador:
Hay dos tipos de espátulas: espátulas de plástico y palas de acero. Para circuitos integrados con una distancia no superior a 0,5 mm, se puede elegir pasta de soldadura de acero para facilitar la formación de pasta de soldadura después de la impresión.
4. ajuste del raspador.
Durante el proceso de soldadura, el punto de operación del raspador se imprime a lo largo de la dirección de 45 °, lo que puede mejorar significativamente la desigualdad de la apertura de la pasta de soldadura y reducir el daño de la apertura a la placa de acero delgada. La presión de la espátula es generalmente de 30 n / mm.
Solución para el fracaso de la impresión en el procesamiento de parches SMT
2. al instalar, elija la altura de instalación ic, con una distancia no superior a 0,5 mm, 0 mm o 0 ~ - 0,1 mm para evitar el colapso de la pasta de soldadura debido a la altura de instalación demasiado baja y el cortocircuito al regresar.
3. refundición.
Las principales razones del fracaso del montaje causado por la soldadura de retorno son las siguientes:
Se calienta demasiado rápido;
Temperatura de sobrecalentamiento;
La velocidad de calentamiento de la pasta de soldadura es más rápida que la velocidad de calentamiento de la placa de circuito;
El flujo de agua es demasiado grande.
Por lo tanto, al determinar los parámetros del proceso de soldadura de refundición, se deben tener plenamente en cuenta todos los factores para garantizar que la calidad de la soldadura no sea problemática antes del montaje de parches SMT a gran escala.
