Tecnología de PCB - Inspección de calidad y apariencia de los puntos de soldadura procesados por SMT

Inspección de calidad y apariencia de los puntos de soldadura procesados por SMT

Con los avances tecnológicos, algunos productos electrónicos, como teléfonos móviles y tabletas, se están desarrollando en una dirección ligera, compacta y portátil. Los componentes electrónicos utilizados en el procesamiento de SMT también son cada vez más pequeños. Se da el tamaño 0201. Cómo garantizar la calidad de los puntos de soldadura se ha convertido en un problema importante en la colocación de alta precisión. Las juntas de soldadura son puentes soldados, y su calidad y fiabilidad determinan la calidad de los productos electrónicos. En otras palabras, durante el proceso de producción, la calidad del SMT finalmente se refleja en la calidad de los puntos de soldadura.

En la actualidad, en la industria electrónica, a pesar de los grandes avances en la investigación de soldadura sin plomo, ha comenzado a promoverse y aplicarse en todo el mundo, y los problemas ambientales también han recibido una amplia atención. La tecnología de soldadura de aleaciones de soldadura de estaño y plomo sigue siendo la principal tecnología de conexión de circuitos electrónicos.

Los buenos puntos de soldadura no deben sufrir fallas en las propiedades mecánicas y eléctricas durante el ciclo de vida del equipo. Su apariencia es la siguiente:

(1) la superficie es completa, lisa y brillante;

(2) la cantidad adecuada de soldadura y soldadura cubre completamente la parte de soldadura de la almohadilla y el alambre, y la altura del componente es moderada;

(3) buena humectabilidad; El borde de la soldadura debe ser delgado y el ángulo de humectación entre la soldadura y la superficie de la almohadilla debe ser inferior a 300, y el máximo no debe exceder de 600.

Contenido de la inspección de apariencia del procesamiento smt:

(1) si faltan componentes;

(2) si el componente se pegó incorrectamente;

(3) si hay cortocircuitos;

(4) si hay soldadura falsa; Las razones de la soldadura falsa son más complejas.

1. juicio de soldadura

1. utilice el equipo especial del detector en línea para la detección.

2. inspección visual o aoi. Cuando se descubre que hay muy poca soldadura en el punto de soldadura, poca permeabilidad de la soldadura, o grietas en el medio del punto de soldadura, o protuberancias en la superficie de la soldadura, o que la soldadura no es compatible con smd, hay que prestar atención, incluso fenómenos leves pueden causar peligros ocultos. Se debe juzgar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es: ver si hay muchos problemas con los puntos de soldadura en la misma posición en el pcb. Si se trata solo de un problema en un solo pcb, puede deberse a arañazos en la pasta de soldadura, deformación del pin, etc., como la misma posición en muchos pcb. Hay problemas. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes rotos o almohadillas.

2. causas y soluciones de la soldadura virtual

1. el diseño de la almohadilla es defectuoso. La existencia de agujeros en la almohadilla es un defecto importante en el diseño de pcb. Si no son absolutamente necesarios, no los Use. Los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y soldadura insuficiente; La distancia y el área de la almohadilla también deben estandarizarse, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.

2. la placa pcba se oxida, es decir, la almohadilla es negra y no brilla. Si hay oxidación, se puede usar una goma de borrar para eliminar la capa de oxidación para reproducir la luz brillante. Si la placa de PCB está húmeda, si se sospecha que está húmeda, se puede secar en una caja de secado. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, se debe limpiar con etanol anhidro.

3. para los PCB que ya se han impreso con pasta de soldadura, la pasta de soldadura está rayada y frotada, lo que reduce la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante y hace que la soldadura sea insuficiente. Debe compensarse a tiempo. El método de maquillaje se puede maquillar con un dispensador o elegir un poco con un palo de bambú.

4.smd (componentes de montaje de superficie) de mala calidad, caducidad, oxidación, deformación que provoca soldadura virtual. esta es una causa más común.

(1) los ingredientes oxidados son oscuros y sin brillo. El punto de fusión de los óxidos aumenta. En este momento, se puede soldar con ferrocromo eléctrico de más de 300 grados y flujos de tipo rosina, pero es difícil derretirse con soldadura de retorno SMT de más de 200 grados y con pasta de soldadura sin limpieza menos corrosiva. Por lo tanto, el óxido SMD no es adecuado para la soldadura con un horno de soldadura de retorno. Al comprar componentes, asegúrese de ver si hay oxidación y usarlos a tiempo después de comprarlos. Del mismo modo, no se puede usar pasta de soldadura oxidada.

(2) las piernas de los componentes de montaje de superficie con múltiples piernas son pequeñas y fáciles de deformar bajo la acción de fuerzas externas. Una vez deformado, debe haber fugas de soldadura o fugas de soldadura. Por lo tanto, antes de la soldadura, es necesario inspeccionar cuidadosamente y repararlo a tiempo.