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El horno de soldadura de retorno SMT es el principal equipo de soldadura en el montaje smt. La soldadura es uno de los procesos más críticos en smt. El rendimiento del equipo afecta directamente la calidad de la soldadura. en particular, la soldadura sin plomo actual tiene las características de alta temperatura, poca humectabilidad y pequeñas ventanas de proceso. La elección de los hornos de soldadura de retorno sin plomo debe ser más cautelosa. Hay muchos tipos de retornadores, como retornadores de placas calientes, retornadores infrarrojos, retornadores de aire caliente, retornadores de aire caliente infrarrojos, retornadores de fase gaseosa, etc. calientan todo el pcb; El horno de retorno láser y el horno de retorno infrarrojo enfocado se utilizan para el calentamiento local de los pcb. Horno de retorno de aire caliente, etc.
Horno de soldadura de retorno SMT para calentar todo el PCB
El horno de retorno de placa caliente se utilizó en las primeras etapas del smt. Debido a la baja eficiencia térmica de este tipo de horno de retorno, el calentamiento desigual de la superficie del PCB es particularmente sensible al espesor del pcb, por lo que pronto fue reemplazado por otros hornos de retorno. Los hornos de retorno infrarrojos fueron muy populares en la década de 1980. Cuando la radiación infrarroja irradia, el componente oscuro absorbe más calor que el componente claro, y el infrarrojo no tiene capacidad de penetración. Los componentes en áreas sombreadas bloqueadas por componentes grandes no alcanzan fácilmente la temperatura de soldadura, lo que resulta en una gran diferencia de temperatura en el sustrato de pcb, lo que no es propicio para la soldadura.
Por lo tanto, es básicamente innecesario.
El horno de retorno SMT de aire caliente se ha utilizado desde mediados de la década de 1980 y continúa hasta nuestros días. En los últimos años, el horno de retorno de aire caliente ha tomado una variedad de medidas en términos de diseño de flujo de aire, estructura de equipos, materiales, configuración de software y hardware. por lo tanto, el horno de retorno de aire caliente completo se ha convertido en la primera opción para el horno de retorno SMT hoy en día. El horno de retorno de aire caliente infrarrojo se refiere a la fuente de calor que tiene tanto aire caliente como infrarrojos. Debido a la alta temperatura de soldadura de la soldadura sin plomo, se necesita una zona de retorno para mejorar la eficiencia térmica, por lo que se han añadido calentadores infrarrojos a la entrada de la estufa caliente y en la parte inferior de la zona de retorno, lo que no solo resuelve el problema de la alta temperatura de soldadura, acelera la velocidad de calentamiento, sino que también ahorra energía.
Así, las estufas de aire caliente infrarrojas también tienen cierta utilización en la soldadura sin plomo de hoy. los retornadores de fase gaseosa comenzaron a funcionar a principios de la década de 1970, pero pronto fueron reemplazados por otros métodos debido a los altos costos de equipos y medios. Sin embargo, el horno de retorno de fase gaseosa tiene las ventajas de un control preciso de la temperatura, medios de calentamiento con diferentes puntos de ebullición para satisfacer las diferentes temperaturas de soldadura de varios productos, alta eficiencia de conversión térmica, calentamiento rápido, ambiente anaeróbico, temperatura uniforme de todo el PCB y buena calidad de soldadura. Por lo tanto, con el desarrollo de la tecnología sin plomo, el horno de retorno de fase gaseosa ha vuelto a despertar el interés y se ha utilizado en placas de montaje de superficie de alta fiabilidad y difícil calentamiento.
Horno de retorno para placas de circuito de calefacción local
El horno de retorno de haz láser utiliza la excelente directividad y características de alta potencia del haz láser. El haz láser se concentra en la comunidad en poco tiempo a través del sistema óptico, lo que hace que la parte de soldadura forme una zona de calentamiento local altamente concentrada. Un horno de soldadura de retorno. Durante el proceso de soldadura, el sustrato y el cuerpo principal del componente se mantienen a una temperatura más baja, y el estrés de soldadura es bajo, lo que no daña el componente y el sustrato. Sin embargo, debido a que el dispositivo es muy caro, solo se utiliza para la soldadura local de elementos térmicos, sustratos valiosos y elementos de paso fino. Los hornos de retorno infrarrojos enfocados suelen ser adecuados para estaciones de retrabajo o soldadura parcial. los hornos de retorno de flujo de aire caliente se refieren al tipo de horno de retorno que introduce aire o nitrógeno en una cabeza de calentamiento especial y utiliza un flujo de aire caliente para la soldadura. Este horno de soldadura de retorno SMT requiere procesar boquillas de diferentes tamaños para puntos de soldadura de diferentes tamaños, y la velocidad es relativamente lenta, por lo que se utiliza principalmente para retrabajo o desarrollo.
En el montaje de smt, la selección y aplicación del horno de soldadura de retorno es sin duda un factor clave que afecta la calidad y la productividad del producto. Con la amplia aplicación de la tecnología de soldadura sin plomo, los requisitos para los hornos de soldadura de retorno son cada vez más altos. Desde el horno de retorno de aire totalmente caliente que calienta todo el PCB hasta el horno de retorno que utiliza rayos láser y tecnología infrarroja enfocada para el calentamiento local, cada equipo tiene sus propios escenarios y ventajas de aplicación únicas.
Al elegir un horno de soldadura de retorno, es importante tener en cuenta no solo su eficiencia de calentamiento y uniformidad de temperatura, sino también las necesidades reales de la línea de producción, como el tipo de producto, la producción, el presupuesto de costos y otros factores. Al mismo tiempo, con el progreso de la Ciencia y la tecnología, el grado de inteligencia y automatización del horno de soldadura de retorno también está aumentando, lo que ofrece más posibilidades para el montaje de smt.
