Tecnología de PCB - Cómo reemplazar los componentes del chip durante el procesamiento SMT

Cómo reemplazar el componente de chip PCB durante el procesamiento SMT es un placer convertirse en su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Trabajamos para que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones. durante el procesamiento smt, los componentes del chip son uno de los materiales más expuestos. En el procesamiento smt, los componentes del chip deben cambiarse de vez en cuando. El reemplazo de componentes de chip parece sencillo, pero todavía hay muchos consejos en él. si no se presta atención, la operación sigue siendo engorrosa. Para garantizar la calidad del producto, necesitamos reemplazar los componentes del chip estrictamente de acuerdo con los requisitos pertinentes.

Antes de la operación de reemplazar el componente del chip durante el procesamiento smt, necesitamos preparar una soldadora eléctrica fundamentada y la temperatura se puede controlar. El ancho de la cabeza del soldador debe coincidir con el tamaño de la cara final metálica del componente del chip, y el soldador debe calentarse a 320 grados centígrados. Además del soldador eléctrico, también es necesario preparar herramientas básicas como pinzas, tiras de estaño, Rosina fina a baja temperatura y alambre de soldadura.

Al reemplazar el componente del chip, se puede colocar directamente la cabeza de soldador calentada en la superficie superior del componente dañado, y luego esperar a que la soldadura a ambos lados del componente del CHIP y el adhesivo debajo del componente se derritan a altas temperaturas para usar directamente las pinzas. el componente dañado de la Sra. ha sido retirado. Después de eliminar los componentes dañados, es necesario absorber el estaño restante de la placa de circuito con una barra de eliminación de estaño y luego limpiar el adhesivo y otras manchas en la almohadilla original con alcohol.

Cuando se trata de npcba, generalmente solo se aplica una cantidad adecuada de soldadura a una almohadilla en la placa de circuito; Luego coloque el componente en la colchoneta con unas pinzas. Para calentar rápidamente el estaño en la almohadilla, es necesario colocar el componente del chip de contacto de estaño fundido en el extremo metálico, pero también hay que tener especial cuidado de no permitir que la cabeza de hierro entre en contacto directo con el componente.

Por lo general, siempre que un extremo del componente de chip recién reemplazado esté fijo, el otro extremo se puede soldar. Es necesario calentar la almohadilla en la placa de circuito y añadir una cantidad adecuada de soldadura para formar una superficie curva brillante entre la almohadilla y la cara final del componente. Hay que tener en cuenta que la cantidad de soldadura no debe colocarse demasiado, de lo contrario la soldadura fundida fluirá debajo de la pieza, lo que provocará un cortocircuito en la almohadilla. Al igual que en el otro extremo de la soldadura, el extremo restante solo puede permitir que el estaño fundido se sumerja en el extremo metálico de la pieza. Deje que la cabeza de hierro entre en contacto con los componentes y complete todo el proceso de reemplazo.