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¿¿ la causa y la solución del cortocircuito en el procesamiento de chips smt? Los cortocircuitos en el procesamiento de chips SMT suelen aparecer entre los pines del IC de espaciado fino, por lo que también se llaman "puentes". Por supuesto, también hay cortocircuitos entre los componentes del chip, lo cual es muy raro. Ahora hablemos de las causas y soluciones del problema del puente entre los pines IC de espaciamiento fino.
Procesamiento de chips SMT
El fenómeno del puente se produce principalmente entre los pines IC con una distancia de 0,5 mm o menos. Debido a la pequeña distancia, es fácil que el diseño de la plantilla sea inadecuado o que haya omisiones leves en la impresión.
Plantilla
De acuerdo con los requisitos de la Guía de diseño de la plantilla IPC - 7525, para garantizar que la pasta de soldadura pueda liberarse sin problemas de la apertura de la plantilla a la almohadilla de pcb, la apertura de la plantilla depende principalmente de tres factores:
(1) relación superficie / anchura y espesor > 0,66 aá
(2) la pared del agujero de la red es lisa. Los proveedores necesitan un pulido eléctrico durante la producción
(3) con la superficie impresa como lado superior, la apertura inferior de la malla de alambre debe ser 0,01 mm o 0,02 mm más ancha que la apertura superior, es decir, la apertura es cónica invertida, lo que favorece la liberación efectiva de la pasta de soldadura y reduce la frecuencia de limpieza de la malla de alambre.
En concreto, para los IC con intervalos de 0,5 mm o menos, el puente es propenso debido a la pequeña distancia entre ellos, la longitud del método de apertura de la plantilla no cambia y la anchura de la apertura es de 0,5 a 0,75 anchos de almohadilla. El espesor oscila entre 0,12 y 0,15 mm. es mejor usar Corte y pulido láser para garantizar que la forma de la apertura sea trapezoidal invertido y que la pared interior sea lisa, lo que facilita la coloración y la formación al imprimir.
B. pasta de estaño
La elección correcta de la pasta de soldadura también tiene mucho que ver con la solución del problema del puente. Cuando se utiliza pasta de soldadura IC con una distancia de 0,5 mm o menos, el tamaño de las partículas debe ser de 20 a 45 um y la viscosidad debe ser de unos 800 a 1200pa.s. la actividad de la pasta de soldadura se puede determinar en función de la limpieza de la superficie del pcb, generalmente utilizando el nivel rma.
Impresión
La impresión también es una parte muy importante.
(1) tipo de raspador: hay dos tipos de raspador: raspador de plástico y raspador de acero. Para la impresión de IC con pttch inferior o igual a 0,5, se debe utilizar una espátula de acero para facilitar la formación de pasta de soldadura después de la impresión.
(2) ajuste del raspador: el ángulo de trabajo del raspador se imprime a lo largo de la dirección de 45 grados, lo que puede mejorar significativamente el desequilibrio en la dirección de apertura de las diferentes plantillas de pasta de soldadura, y también puede reducir el daño a la apertura de las plantillas de intervalo fino; La presión del raspador suele ser de 30 n / MM cuadrados
(3) velocidad de impresión: la pasta de soldadura rodará hacia adelante en la plantilla impulsada por el raspador. La velocidad de impresión rápida favorece el rebote de la plantilla, pero también evita fugas de pasta de soldadura. Si la velocidad es demasiado lenta, la pasta de soldadura estará en la plantilla. No rodar, lo que resulta en una mala resolución de la pasta de soldadura impresa en la almohadilla, generalmente con un rango de velocidad de impresión de 10 a 20 mm / s
(4) métodos de impresión: los métodos de impresión más comunes en la actualidad se dividen en "impresión de contacto" e "impresión sin contacto". El método de impresión con brecha entre la plantilla y el PCB es la "impresión sin contacto", con un valor general de brecha de 0,5 a 1,0 mm. su ventaja es que es adecuado para pasta de soldadura de diferentes viscosidades. La pasta de soldadura es empujada por el raspador a la apertura de la plantilla para entrar en contacto con la almohadilla de pcb. Después de retirar lentamente el raspador, la plantilla se separará automáticamente del pcb, lo que puede reducir los problemas de contaminación de la plantilla debido a fugas de vacío.
El método de impresión sin hueco entre la plantilla y la placa de circuito impreso se llama "impresión de contacto". Requiere la estabilidad de la estructura general, adecuada para imprimir plantillas de estaño de alta precisión, mantener un contacto muy plano con la placa de PCB y separarse de la placa de PCB después de la impresión. Por lo tanto, la precisión de impresión lograda por este método es relativamente alta, especialmente adecuada para la impresión de pasta de soldadura con espaciado fino y espaciado ultrafino.
Altura de instalación. Para IC con pttch inferior o igual a 0,55 mm, se debe utilizar una distancia de instalación de 0 o una altura de instalación de 0 a 0,1 mm para evitar el colapso de la formación de pasta de soldadura debido a una altura de instalación demasiado baja. Se produce un cortocircuito durante el proceso de retorno.
E. retorno
(1) la velocidad de calentamiento es demasiado rápida
(2) la temperatura de calentamiento es demasiado alta
(3) la pasta de soldadura se calienta más rápido que la placa de circuito
(4) la velocidad de humectación del flujo es demasiado rápida.
