Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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¿El PCB es fácil de deformar después de reflow, cómo evitar? Hablemos de ello.
Prevención:
Cortar la placa de secado frontal. Normalmente 150 grados 6 - 10 horas, Eliminar el vapor de agua de la placa, Además, la resina se solidificó completamente para eliminar el estrés en la placa. Precalentamiento de la placa de horneado, Necesidad intrínseca o doble!
Se debe prestar atención a la longitud y longitud de los laminados multicapa antes de la solidificación..
Espesor laminado para eliminar el frío de la placa de estrés, trim egde
- Bake board: 150 degrees 4 hours
Las mejores placas no requieren cepillado mecánico y se recomienda la limpieza química; El uso de abrazaderas especiales para evitar que la placa se doble.
Después del tratamiento de la superficie, el mármol plano o el acero se enfrían y limpian a temperatura ambiente o en lecho de aire;
