p>1.. Proceso: desengrasado - lavado - micro - grabado - lavado - decapado - lavado con agua pura - OSP - lavado con agua pura - secado.
2.. Tipo de material OSP: Rosina, Resinas activas y Azoles. Los materiales OSP utilizados en circuitos de conexión profunda son ampliamente utilizados en la actualidad..
What is the surface treatment process of PCB board OSP
3. Características: buena planitud, IMC no formado entre la película OSP y el cobre de la almohadilla de PCB, allowing solder and PCB copper to be directly welded (good wettability), Tecnología de procesamiento a baja temperatura, low cost (lower than HASL), Menor consumo de energía en el proceso de mecanizado, Etc.. No sólo se puede utilizar en PCB de baja tecnología, También se puede utilizar en el sustrato de embalaje de chips de alta densidad. Número insuficiente de placas euguest para la prueba de PCB: 1. Dificultad en la inspección visual, and it is not suitable for multiple reflow soldering (three times are generally required); 2. La superficie de la película OSP es fácil de rayar; 3.. Alta demanda de entorno de almacenamiento; 4... Corto tiempo de almacenamiento.
4. Storage method and time: vacuum packaging for 6 months (temperature 15.-35 degree Celsius, humidity RH ⤠60%).
5. Requisitos del sitio SMT: 1. the OSP circuit board must be stored in low temperature and low humidity (temperature 15-35 degree Celsius, humidity RH ⤠60%) and avoid exposure to the environment full of acid gas. El montaje de la OSP comenzará dentro de las 48 horas siguientes a la apertura del envase; 2.. Se recomienda utilizar dentro de las 48 horas siguientes a la carga unilateral, Se recomienda que se almacene en un armario de baja temperatura sin embalaje al vacío. 3.. Se recomienda que la impregnación se complete en 24 horas después de la terminación de ambos lados del SMT..
