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La siguiente introducción principal es la documentación necesaria para que el tablero de PCB se envíe a la planta de procesamiento de chips smt.
I. documentos necesarios
1. lista de componentes de la lista Bom
2. no hay lista de soldadura
3. archivo de coordenadas SMT
4. esquema del dispositivo
5. lista de componentes de Soldadura manual
6. producción de PCB para archivos de plantilla
2. descripción de los pasos y métodos de producción de cada documento
1. lista de componentes de la lista Bom
2. no hay lista de soldadura
3. archivo de coordenadas SMT
4. imagen de malla de alambre del producto (se recomienda hacer con dxp)
(1) diagrama esquemático de los parámetros de la superficie superior
(2) diagrama esquemático digital de la parte superior
(3) diagrama esquemático de los parámetros de la superficie inferior
(4), diagrama esquemático de los parámetros de la superficie inferior
5. lista de componentes de Soldadura manual
6. archivo de malla de alambre de acero de placa de PCB
3. detalles de los pasos y métodos de elaboración de cada documento
1. lista de componentes de la lista Bom
Método de producción: exportar en el esquema y luego organizar
Método de exportación: el mismo método en protel y dxp, se recomienda exportar en dxp
Seleccione [informe / lista de materiales] en la interfaz y luego seleccione directamente [siguiente] hasta que se complete
2. no hay lista de soldadura
Organizar de acuerdo con la lista de componentes del primer paso
3. métodos y pasos para exportar archivos de coordenadas smt:
(1) seleccione [archivo / abrir...] para abrir un archivo. pcb;
(2), haga clic en toplayer y seleccione [editar / seleccionar / todo en la capa] todo en la capa;
(3), haga clic en bottomlayer y elija [editar / seleccionar / todo - en - capa] todo en la capa;
(4) después de completar, presione la tecla shift + Delete para eliminar las líneas excedentes en la parte superior e inferior;
(5) seleccione [diseño / opciones), abra el botón capas, seleccione [topplayer] / [bottomlayer] bajo singal layers, y luego elija [top overslay] / [bottomlayer] bajosilkscreen; y luego elija otro bajo de [keep out];
Nota: también puede cerrar "arriba" y "abajo" respectivamente para hacerlo más claro.
(6) después de completar los pasos anteriores, se puede mostrar claramente la ubicación de la malla de alambre impresa;
(7) seleccione [edit / Origin / set] para establecer la posición de origen (* después de establecer la posición de origen de pcb, recuerde que la posición de origen de PCB en la máquina también debe establecerse aquí);
(8) en el asistente de exportación, seleccione [archivo / CAM manager......] seleccione pick place, seleccione texto, continúe haciendo clic en siguiente, seleccione metro como unidad y complete la generación del archivo pick - place, seleccione y presione f9 para generar el archivo cam;
(9). Encontrar la ubicación de la recogida.. Archivos en la cam para.... El catálogo de la ventana izquierda [explorer], haga clic derecho y exporte a la ruta de destino que desea;
(10) a continuación, abra el archivo "pick - place" con Microsoft y organice en los archivos necesarios para smt, donde Mid X y MID y son las coordenadas X e y requeridas por smt.
Nota: toplayer y bottomlayer deben separarse al ordenar
4. archivo PDF de la imagen impresa en pantalla de alambre de la ubicación de los componentes del producto (se recomienda producirlo en dxp)
(1) diagrama esquemático de los parámetros de la superficie superior
El esquema de los parámetros de la superficie superior es la resistencia y el capacitor de la capa topoverslay, el valor de Resistencia del ic, el valor de capacitor, el nombre del ic, etc. (10k, 1uf, max354, etc.)
Nota: todos los parámetros están mejor centrados (dentro de la malla de alambre de la colchoneta)
Pasos y métodos:
R. abrir archivo PCB en dxp
B. elija mostrar solo topoverslay y keep outlayer
C. ocultar el número del dispositivo, mostrar solo los parámetros del dispositivo, colocar los parámetros de cada dispositivo en la serigrafía de la colchoneta, en el medio, prestar atención a la consistencia del orden y la dirección
D. seleccione [archivo / SMART pdf à] exportar a un archivo PDF
Nota: las figuras 2, 3 y 4 muestran que solo se seleccionan las capas topoverslay y keep outlayer para la salida.
Seleccione la capa con el botón izquierdo del ratón, elimine la capa con el botón derecho del ratón y agregue la capa
Eliminar significa eliminar una capa; Insertar una capa es agregar una capa
(2) diagrama esquemático digital de la parte superior
El esquema del número superior es el número de resistencias, condensadores e IC de las capas topoverslay (r1, c1, u1, etc.).
Nota: todos los números están mejor centrados (dentro de la malla de alambre de la colchoneta)
Pasos y métodos:
R. abrir archivo PCB en dxp
B. elija mostrar solo topoverslay y keep outlayer
C. ocultar los parámetros del dispositivo, mostrar solo el número del dispositivo, colocar el número de cada dispositivo en la serigrafía de la almohadilla, en el medio, prestar atención a la consistencia del orden y la dirección
D. seleccione [archivo / SMART pdf à] exportar a un archivo PDF
Los detalles son los mismos que el primer paso anterior
(3) diagrama esquemático de los parámetros de la superficie inferior
El esquema de los parámetros de la superficie inferior muestra la resistencia, el capacitor, la resistencia ic, el capacitor y el nombre IC de la capa bottomoverlay (10k, 1uf, max354, etc.).
Nota: todos los parámetros están mejor centrados (dentro de la malla de alambre de la colchoneta)
Pasos y métodos:
R. abrir archivo PCB en dxp
B. elija mostrar solo bottomoverslay y keep outlayer
C. ocultar el número del dispositivo, mostrar solo los parámetros del dispositivo, colocar los parámetros de cada dispositivo en la serigrafía de la colchoneta, en el medio, prestar atención a la consistencia del orden y la dirección
D. seleccione [archivo / SMART pdf à] exportar a un archivo PDF
Los pasos específicos son básicamente los mismos que el primer paso anterior.
(4), diagrama esquemático de los parámetros de la superficie inferior
El esquema digital en la parte inferior es el número de resistencias, condensadores e IC en las capas de bottomoverlay (r1, c1, u1, etc.).
Nota: todos los números están mejor centrados (dentro de la malla de alambre de la colchoneta)
Pasos y métodos:
R. abrir archivo PCB en dxp
B. elija mostrar solo bottomoverslay y keep outlayer
C. ocultar los parámetros del dispositivo, mostrar solo el número del dispositivo, colocar el número de cada dispositivo en la serigrafía de la almohadilla, en el medio, prestar atención a la consistencia del orden y la dirección
D. seleccione [archivo / SMART pdf à] exportar a un archivo PDF
Los detalles son los mismos que en el tercer paso anterior
5. lista de componentes de Soldadura manual
Organizar de acuerdo con la lista Bom
6. archivo de malla de alambre de acero de placa de PCB
Este archivo es proporcionado por el Departamento de hardware.
