Tecnología de PCB - ¿¿ tamaño y tolerancia de la estructura de protección de placas de pcb?

1: la composición de los elementos de diseño relevantes en el PCB debe explicarse en el modo de diseño. La forma está representada por los niveles mecánicos 1 a 16 (prioridad) o sin entrada. Si se utiliza simultáneamente en el documento de diseño de pcb, la capa de blindaje público se utiliza para desactivar el cableado en lugar de abrir agujeros y se forma con la máquina 1. En el diseño del PCB se muestra un agujero ranurado largo o un hueco, y la forma correspondiente se dibuja con la capa "mecánica 1".

2: tolerancia a la dimensión exterior

El tamaño del PCB debe ajustarse al patrón de diseño. Si no se especifica el patrón, la tolerancia de dimensión es de.2 mm.

3: planitud (deformación) 0,7%

¿El concepto de estratificación?

1: un solo panel dibuja una capa de señal con una capa superior, lo que significa que la línea de la capa es una Cara.

2: dibuja una capa de línea (capa de señal) en la parte inferior (inferior) de un solo panel, lo que significa que la línea de la capa es una superficie.

3: la placa de doble cara por defecto es la parte superior de la cara (es decir, la parte superior), los caracteres de malla de alambre sentados en la parte superior, la parte inferior (inferior) es la cara, y los caracteres de malla de alambre en la parte inferior son opuestos;

4: el comando en cascada de varias capas proporciona la versión protel99se para el gestor de pila de capas, la versión protel98 debe proporcionar el logotipo o la secuencia de software, y el software de diseño de la serie Pads se utiliza para el comando de capa.

¿Imprimir cables y arandelas?

1: diseño de PCB

La disposición, el ancho de la línea y el espaciamiento de la línea de los conductores impresos y las almohadillas se determinan en principio de acuerdo con el patrón de diseño. Pero tendré los siguientes tratamientos: compensar el ancho de la línea y el ancho del anillo PAD de acuerdo con los requisitos del proceso, y nuestra empresa generalmente agrega PAD a la chapa para mejorar la fiabilidad de la soldadura del cliente. Cuando la distancia de fila diseñada no cumpla con los requisitos del proceso (la densidad excesiva puede afectar el rendimiento y la manufacturabilidad), haremos los ajustes adecuados de acuerdo con las especificaciones de diseño antes de la producción.

En principio, se recomienda que los clientes diseñen paneles de doble y múltiple capa. El diámetro interior del agujero a través (via) se establece en 0,3 mm o más, el diámetro exterior se establece en 0,6 mm o más, la almohadilla del componente es superior al 50% y el espesor de la placa pequeña es de 6: 00.

1: el ancho de la línea de producción de hojalata y la distancia de la línea de producción están diseñados para ser mayores de 6 mils. El ancho de la línea de proceso de chapado en oro está diseñado para ser superior a 4 millones para acortar el ciclo de producción y reducir la dificultad de fabricación.

2: tolerancia al ancho de línea: el estándar de control interno de la tolerancia al ancho de línea de impresión es del 20%

3: tratamiento de la cuadrícula para evitar ampollas y tensiones térmicas en la superficie de cobre después de que la placa de circuito impreso se dobla durante la impresión de picos, se recomienda convertir la gran superficie de cobre en una cuadrícula. La distancia entre las puertas es de 10 milímetros (no menos de 8 milímetros) y el ancho de la línea de la puerta es inferior a 10 milímetros.

4: las placas de aislamiento térmico (almohadillas de aislamiento térmico) se procesan en grandes áreas de tierra (eléctrica), con las que a menudo se conectan los componentes de los pies. el procesamiento de los pies de conexión debe tener en cuenta las propiedades eléctricas y los requisitos del proceso para hacer almohadillas de flores cruzadas (placas de aislamiento), Se puede realizar durante el proceso de soldadura debido al enfriamiento excesivo de la sección transversal y se reduce considerablemente la posibilidad de puntos de soldadura falsos.

5: cables eléctricos internos, perforación de aislamiento de lámina de cobre de. 3 mm. se recomienda aislar los pines de tierra de los componentes de pcb. La distancia entre la lámina de cobre y el borde de la placa es de S.3 mm, y no hay lámina de cobre en el cableado externo, el borde de la lámina de cobre y la posición del dedo dorado. Evitar cortocircuitos causados es es por la exposición al cobre.