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Tipo de pegamento de chip: durante el procesamiento de parches smt, el pegamento de chip termostático se utiliza generalmente para pegar componentes en la placa de circuito pcb. Los principales materiales utilizados son la resina epoxi, el polipropileno, el propionato de nitrilo y el poliéster. los adhesivos de parches comúnmente utilizados son los adhesivos de parches epoxidados y los adhesivos de parches acrílicos.
1. el adhesivo de parche de resina epoxi es el adhesivo de parche más utilizado en el procesamiento de parches smt. Los principales ingredientes son resina epoxi, agente de curado, relleno y otros aditivos, parches de resina epoxi. el método de curado del pegamento en forma de escamas es principalmente curado en caliente. La resina epoxi es un adhesivo termostático y de alta viscosidad que se puede convertir en forma de líquido, pasta, película y polvo. Los adhesivos termostáticos no se suavizan después del curado y no se pueden restablecer las conexiones de unión. La termoestabilidad se puede dividir en un solo componente y dos componentes.
2. adhesivo para parches acrílicos. El pegamento de parche acrílico es otro pegamento de parche principal comúnmente utilizado en el procesamiento de parches smt. Sus ingredientes incluyen principalmente resina acrílica, agente de fotocurado y relleno, que es pegamento de parche de fotocurado. La resina acrílica también es un adhesivo termostático, generalmente utilizado como un sistema de un solo componente. Se caracteriza por un rendimiento estable, un corto tiempo de curado, una solidificación adecuada, condiciones de proceso fáciles de controlar, condiciones de almacenamiento a temperatura ambiente y almacenamiento oscuro, hasta un año, la resistencia de un solo enlace y la propiedad eléctrica no son tan buenas como las del tipo epoxidado.
Solidificado. Los métodos de curado de los adhesivos incluyen el curado en caliente y el curado en luz. Doble curado óptico y térmico y curado por ultrasonido, entre ellos, el curado por luz rara vez se utiliza solo. El raspado ultrasónico se utiliza generalmente como adhesivo para el uso de agentes de curado sellados. Los métodos de curado más utilizados en el procesamiento de parches SMT incluyen principalmente el curado térmico y el curado ultravioleta / térmico.
1. solidificación térmica. La solidificación térmica suele tener dos formas: la solidificación térmica intermitente del horno y la solidificación térmica continua del horno infrarrojo.
2. curado ultravioleta / térmico. El sistema de curado ultravioleta / térmico utiliza tanto la irradiación ultravioleta como el método de calentamiento para solidificar rápidamente el adhesivo en la línea de producción continua.
Selección de pegatinas: cómo elegir la pegatina adecuada para garantizar el buen desarrollo de la producción de SMT es la mayor preocupación de los técnicos de productos electrónicos. Lo habitual es enumerar los indicadores de rendimiento del pegamento de parche, ver la tabla y hacerlo por tabla. en cada uno, probar y comparar el pegamento de parche seleccionado y seleccionar la buena variedad.
Cómo imprimir pasta de soldadura SMT
Debido a las reacciones metalúrgicas durante la soldadura, el estaño en la soldadura forma una aleación con el metal base, mientras que el plomo apenas participa en la reacción por debajo de 300 ° c. Sin embargo, después de agregar plomo al estaño, se pueden obtener excelentes propiedades que ni el estaño ni el plomo tienen, que se manifiestan en los siguientes aspectos.
(1) reducir el punto de fusión para facilitar la soldadura. El punto de fusión del Estaño es de 231,9 grados centígrados y el punto de fusión del plomo es de 327,4 grados centígrados. Ambos son 183 grados centígrados más altos que la temperatura de fusión de la soldadura. Si se mezclan dos aleaciones metálicas de estaño y plomo, el punto de fusión de la aleación es inferior al punto de fusión de estos dos metales, por lo que el proceso de soldadura es fácil de operar.
(2) mejorar los bienes mecánicos. Debido a la adición de plomo, la propiedad mecánica del metal de estaño y plomo, tanto la resistencia a la tracción como la resistencia a la cizalla, es más del doble que su componente individual.
(3) reducir la tensión superficial. La tensión superficial de la aleación de estaño y plomo es menor que la del Estaño puro, lo que favorece la humectación de la soldadura en la superficie del metal soldado.
(4) antioxidantes. La adición de plomo al estaño puede mejorar la resistencia a la oxidación de la soldadura y reducir la cantidad de oxidación.
