Tecnología PCBA - Requisitos ambientales y eficiencia de la producción de SMT

El equipo de producción SMT es un equipo de mecatrónica de alta precisión. Los equipos y materiales de proceso tienen ciertos requisitos de limpieza ambiental, humedad y temperatura. Para garantizar el funcionamiento normal y la calidad de montaje del equipo, durante el procesamiento de parches smt, el entorno de trabajo tiene los siguientes requisitos:

Aà1: fuente de alimentación: la tensión y la Potencia de la fuente de alimentación deben cumplir con los requisitos del equipo

El voltaje debe ser estable y requiere:

Ac220 de una sola fase (220 ± 10%, 50 / 60 hertz)

El ac380v de tres fases (220 ± 10%, 50 / 60 hz) debe estar equipado con una fuente de alimentación estabilizada si no cumple con los requisitos, y la Potencia de la fuente de alimentación debe ser más del doble del consumo de energía.

Temperatura: temperatura ambiente: 23 ± 3 grados centígrados es el mejor. En general, la temperatura es de 17 - 28 ° c. La temperatura límite es de 15 ï y medio 35 grados centígrados (la temperatura ambiente en el taller de impresión es de 23 ± 3 grados centígrados es la mejor)

Aà3: humedad: humedad relativa: 45 ï y medio 70% RH

Aà4: ambiente de trabajo: mantener el lugar de trabajo limpio e higiénico, libre de polvo y gases corrosivos.

El nivel de limpieza del aire es de 100.000 (bgj73 - 84);

¿ en un ambiente con aire acondicionado, debe haber una cierta cantidad de aire fresco y tratar de controlar el contenido de CO2 por debajo de 1000ppm y el contenido de co por debajo de 10ppm para garantizar la salud humana.

Aà5: antiestática: el equipo de producción debe estar bien conectado a tierra, debe estar conectado a tierra en tres fases y cinco cables y conectado a tierra de forma independiente. El suelo, las almohadillas de mesa y las sillas del sitio de producción deben cumplir con los requisitos antiestáticos.

Escape: tanto el equipo de soldadura de retorno como el equipo de soldadura de pico tienen requisitos de escape.

Aà7: iluminación: el taller debe tener buenas condiciones de iluminación, con una iluminación ideal de 800lux * 1200lux, al menos no menos de 300lux.

Aà8: requisitos del personal de la línea de producción smt: el personal de operación de cada equipo de la línea de producción debe estar capacitado y calificado profesionalmente, y debe dominar los procedimientos de operación del equipo.

Los operadores deben cumplir estrictamente con los protocolos de operación técnica de Seguridad y los requisitos del proceso.

Métodos para mejorar la eficiencia de producción del procesamiento de parches SMT

Hay muchos aspectos de la eficiencia del procesamiento de chips smt. Por ejemplo, si la producción general es constante y el número de líneas de producción de chips SMT es grande, también se puede aumentar la velocidad de producción. Sin embargo, los costos operativos también están aumentando. Hoy en día, la feroz competencia en la industria electrónica es inimaginable. En lo que respecta a las líneas de producción de colocación existentes, es fundamental aumentar la tasa de colocación y ganar la satisfacción del cliente. A continuación se presentan brevemente los factores de la tasa de reasentamiento y las medidas de mejora:

La línea de producción de parches se compone principalmente de máquinas de impresión de malla de alambre, máquinas de colocación de alta velocidad, máquinas de colocación multifuncionales, máquinas de soldadura de retorno y detectores automáticos aoi. Si dos máquinas de colocación completan un proceso de colocación (en adelante, el tiempo de colocación), cuando son iguales, la tasa de colocación se verá afectada. Los métodos específicos son los siguientes:

1. distribución equilibrada de la carga. Asignar razonablemente el número de dos componentes de colocación para lograr una distribución equilibrada de la carga, de modo que el tiempo de colocación de las dos máquinas de colocación sea igual;

2. coloque la propia máquina. Todos sabemos que la propia máquina de colocación tiene un valor máximo de velocidad de colocación, pero generalmente no es fácil alcanzar este valor. Esto tiene cierta relación con la estructura que coloca la propia máquina, como la colocación de la estructura X / Y. la medida adoptada es que la cabeza de colocación recoja los componentes lo más simultáneamente posible. Por otro lado, al organizar el procedimiento de colocación, se colocan los mismos tipos de componentes juntos para reducir el número de veces que la cabeza de colocación recoge los componentes y conserva los cambios en la boquilla al colocarlos. Tiempo de instalación.

La línea de producción de parches SMT consta de muchos equipos. Si alguno de los equipos está siendo procesado, si la velocidad es más lenta, retrasará el tiempo de colocación y afectará el proceso de procesamiento real. Cómo mejorar no solo tiene orientación teórica, sino que también los operadores in situ son ricos. Experiencia