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¿1. ¿ qué es la electricidad estática?
La electricidad estática de los parches SMT es la electricidad estática relativa de la superficie del objeto, excesiva o insuficiente, y es una forma de energía eléctrica. la electricidad estática es el resultado de la pérdida de equilibrio entre la carga positiva y negativa en la región local y se forma por transferencia electrónica. Estas cargas desequilibradas producen un campo eléctrico de PCB medible, conocido como campo electrostático, que afecta y carga a otros objetos a cierta distancia. La distancia está relacionada con la electricidad.
2. fenómeno de la descarga estática (des)
La descarga estática (des) se refiere a la transferencia de carga entre entidades con diferentes potenciales electrostáticos. Por ejemplo:
1. truenos y relámpagos.
2. pequeños experimentos: el plexiglás produce electricidad estática después de frotarse con seda o algodón, que puede absorber pequeños confeti.
3. cuando el aire está relativamente seco en invierno, habrá un ruido crepitante cuando se quita la ropa de fibra sintética, y las chispas se pueden ver por la noche (la fuerza del campo de ruptura del aire es de 30 kV / cm).
¿4. ¿ por qué usar ropa interior de fibra química puede causar fácilmente alergias cutáneas? ¡¡ intenta ponerte ropa interior de algodón!
¿¿ cuál es la razón de la soldadura virtual en el procesamiento de parches?
La soldadura virtual es el problema más común en el procesamiento smt. A veces, después de la soldadura de los pcb, parece que las bandas de acero delanteras y traseras están soldados juntas, pero en realidad no han alcanzado el nivel de integración. La resistencia de la superficie de unión es muy baja. La soldadura pasa por varios procesos complejos en la línea de producción, especialmente por la zona del horno de alta temperatura y la zona de enderezamiento de alta presión, por lo que la soldadura virtual puede causar fácilmente accidentes de rotura de banda en la línea de producción, lo que tiene un gran impacto en el funcionamiento normal de la línea de producción. La esencia de la soldadura virtual es que la temperatura de la superficie de Unión de la soldadura es demasiado baja durante el proceso de soldadura, y el tamaño del núcleo fundido es demasiado pequeño o incluso hasta el punto de fusión, pero ha alcanzado el Estado plástico. Después de rodar, apenas está conectado, por lo que se ve bien. De hecho, no se ha podido integrar completamente.
Análisis de las causas y pasos de la soldadura virtual en el procesamiento de parches pcba:
1. primero compruebe si hay impurezas como óxido, aceite, irregularidades o contacto deficiente en la superficie de la soldadura. Esto aumentará la resistencia al contacto, reducirá la corriente eléctrica y la temperatura en la superficie de la Junta de soldadura no será suficiente.
2. comprobar si la configuración de la corriente cumple con las regulaciones del proceso y si la configuración de la corriente no aumenta en consecuencia cuando el espesor del producto cambia, lo que resulta en una corriente insuficiente y una mala soldadura durante la soldadura.
3. verifique si el regazo de soldadura es normal y si el regazo del lado de transmisión se reduce o se agrieta. La reducción de la cantidad de superposición hará que el área de combinación de las bandas de acero delanteras y traseras sea demasiado pequeña, lo que reducirá toda la superficie del rodamiento y no podrá soportar una mayor tensión. En particular, el fenómeno del agrietamiento en el lado de la conducción puede causar concentración de esfuerzo, y el agrietamiento será cada vez mayor y eventualmente se romperá.
4. compruebe si la presión de la rueda de soldadura es razonable. Si la presión no es suficiente, la corriente real se reducirá debido a la resistencia de contacto excesiva. Aunque el controlador de soldadura de PCB tiene un modo de control de corriente constante, el aumento de la resistencia de PCB por encima de un cierto rango (generalmente del 15%) superará el límite de compensación de corriente, que no aumentará con el aumento de la resistencia ni alcanzará el valor establecido. En este caso, se emitirá una alarma cuando el sistema funcione correctamente. En la práctica, si por el momento no se puede analizar la causa exacta de la soldadura falsa, se puede limpiar la cabeza y la cola de la banda de acero, aumentar la superposición de soldadura, aumentar adecuadamente la corriente de soldadura y la presión de la rueda de soldadura, y volver a soldar en el pcb. Durante el proceso de soldadura, se debe prestar mucha atención al Estado de formación de la soldadura, y en la mayoría de los casos, los problemas se pueden tratar en situaciones de emergencia.
