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Hay muchos lugares en el procesamiento de chips SMT que requieren soldadura, y el más utilizado puede ser la soldadura. ¿Pero, ¿ cuáles son las características de la soldadura?
La soldadura en el procesamiento de chips SMT se puede dividir en soldadura de estaño y plomo, soldadura de plata y soldadura de cobre según su composición. Según la humedad ambiente utilizada, se puede dividir en soldadura de alta temperatura y soldadura de baja temperatura. Para garantizar la calidad de la soldadura durante el procesamiento del parche, es importante seleccionar diferentes soldadura en función del objeto a soldar. En el montaje de productos electrónicos, generalmente se utilizan soldadura de la serie estaño - plomo, también conocida como soldadura.
La soldadura tiene las siguientes características:
1. buena conductividad eléctrica: debido a que la soldadura de estaño y plomo es un buen conductor, su resistencia es muy pequeña.
2. tiene una fuerte adhesión a los cables de los componentes y otros cables, y no es fácil caerse.
3. bajo punto de fusión: se puede fundir a 180 grados Celsius y se puede soldar con un soldador de calentamiento externo de 25w o un soldador de calentamiento interno de 20w.
4. tiene cierta resistencia mecánica: porque la resistencia de las aleaciones de estaño y plomo es mayor que la del Estaño puro y el plomo puro. Además, debido al peso ligero de los componentes electrónicos, los requisitos de resistencia de los puntos de soldadura en los parches SMT no son muy altos, por lo que se pueden satisfacer las necesidades de resistencia de los puntos de soldadura.
5. buenas propiedades anticorrosivas: las placas de circuito impreso soldados pueden resistir la corrosión atmosférica sin aplicar ninguna capa protectora, reduciendo así el proceso y los costos.
En la soldadura de estaño y plomo, la soldadura con un punto de fusión inferior a 450 ° C se llama soldadura blanda. La soldadura antioxidante es la soldadura utilizada en líneas de producción automatizadas en la producción industrial, como la soldadura de pico. Cuando esta soldadura líquida está expuesta a la atmósfera, la soldadura se oxida fácilmente, lo que conduce a la soldadura virtual, lo que afecta la calidad de la soldadura. Por lo tanto, la adición de una pequeña cantidad de metal activo a la soldadura de estaño y plomo puede formar una capa de cobertura para proteger la soldadura de una mayor oxidación, mejorando así la calidad de la soldadura.
Porque la soldadura de estaño y plomo está compuesta por dos o más proporciones diferentes de metal. Por lo tanto, a medida que cambia la relación entre estaño y plomo, la propiedad de la aleación de estaño y plomo también cambiará. Debido a los diferentes fabricantes, la proporción de configuración de la soldadura de estaño y plomo también varía mucho. Para que la proporción de soldadura satisfaga las necesidades de soldadura, es importante elegir la proporción adecuada de soldadura smt.
Las proporciones comunes de coincidencia de soldadura son las siguientes:
1. estaño 60%, plomo 40%, punto de fusión 182 grados centígrados;
2. estaño 50%, plomo 32%, cadmio 18%, punto de fusión 150 grados centígrados;
3. estaño 55%, plomo 42%, bismuto 23%, punto de fusión 150 grados centígrados.
La soldadura tiene varias formas, como obleas, bandas, bolas y cables. El alambre de soldadura común contiene resina de flujo sólido en su Interior. Hay muchos tipos de diámetro de alambre de soldadura, comúnmente utilizado 4 mm, 3 mm, 2 mm, 1,5 mm, etc.
Lo anterior se refiere a las características de la soldadura de parches smt.
