Tecnología PCBA - Normas de tratamiento de materiales SMT e inspección de calidad

El tratamiento de materiales es muy importante en las plantas de procesamiento de parches smt, y debe haber excelentes guías y métodos de tratamiento de materiales.

Aà (1) tratamiento de materiales

Guía de tratamiento de materiales mà1.smt.

Primero en salir: los materiales que se ponen primero en el almacén se utilizan primero en el almacén.

Cantidad adecuada al ordenar: comprender el tiempo y la cantidad de acciones en cada enlace del almacén.

Las cuentas son consistentes: las facturas y los registros diarios de los artículos deben ser consistentes.

Inventario diario: el personal del almacén necesita revisar diariamente los materiales de los que es responsable para mantener la consistencia de las cuentas diarias.

Gestión: lograr una gestión sistemática y sin papel.

Último método de tratamiento de materiales smt.

Procesamiento de kanban: enumere la información de los materiales, como el número de material, la cantidad y la fecha de almacenamiento en forma de formulario, y haga un Kanban y póngase al final del estante.

Gestión de la ubicación de almacenamiento: colocar diferentes materiales en diferentes áreas de los estantes, es decir, áreas de almacenamiento, estantes y posicionamiento de materiales.

Procesamiento primero en salir (fifo): los materiales avanzados salen primero del almacén y se ponen en uso, y el mes de alimentación se marca en diferentes colores.

Gestión de áreas: diferentes áreas están representadas por diferentes colores que se utilizan para identificar diferentes materiales.

Tratamiento de productos defectuosos: los productos defectuosos son confirmados por el personal de control de calidad, etiquetados como rechazo, bloqueados y colocados, y devueltos al almacén de productos defectuosos después del tratamiento.

Tratamiento con msd: debido a la absorción de humedad de los componentes de msd, es necesario controlar el tiempo de exposición al aire de acuerdo con su nivel de sensibilidad y rellenar la "etiqueta de control de componentes sensibles a la humedad"

Intención y efecto de la detección de calidad en el procesamiento de parches SMT

1. conciencia de la intención de detección de calidad en el procesamiento de parches smt.

Encontrar y eliminar fallas durante la instalación de smt, completar un buen control del proceso y mejorar la tasa de rendimiento del producto.

Aúa 2. conozca el efecto de inspección de calidad en el procesamiento de parches smt.

Detectar defectos lo antes posible, evitar que los productos defectuosos fluyan al siguiente proceso y reducir los costos de mantenimiento; Detectar defectos a tiempo y tratarlos a tiempo para evitar la aparición de residuos y reducir los costos de producción.

¿ 3. conocimiento de la tecnología de detección de calidad en el procesamiento de parches smt.

Inspección visual: investigar y comprobar directamente la calidad de los productos SMT con el ojo humano. En el proceso de producción de la práctica smt, hay procedimientos de inspección visual después de la pasta de impresión, parches, soldadura de retorno, soldadura de pico y inspección en línea, es decir, inspección visual de impresión, inspección visual comparativa detrás del horno, inspección visual de instalación e inspección de calidad.

Se caracteriza por: bajo costo, el efecto de visualización está relacionado con la densidad de instalación de pcb. En el caso de una instalación de baja densidad, la fiabilidad, precisión y continuidad de la visualización varían de persona a persona. En el caso de una instalación de alta densidad, la fiabilidad, precisión y continuidad de la visualización suelen reducirse y el tiempo de visualización es correspondiente más largo. Largo

Inspección aoi: la inspección óptica automática (aoi) utiliza equipos ópticos activos para la inspección y es una alternativa a la inspección visual. El proceso de detección de Aoi se proporciona generalmente después de la pasta de impresión y la soldadura de retorno.

Se caracteriza por que el sistema de detección no tiene nada que ver con la densidad de instalación de pcb, la velocidad de detección es alta, la precisión es alta y la reproducibilidad es alta. Los malos resultados detectados se marcan directamente en el PCB a través de la tinta o se marcan errores gráficos en el monitor de operación.

Detección de tic: probador en línea (tic), es decir, el uso del probador de línea para el diagnóstico de fallas de línea. El proceso de Inspección TIC generalmente se proporciona después del montaje del pcb.

Se caracteriza por: la capacidad de diagnosticar fallas es muy fuerte. Los defectos de soldadura, como puentes, soldadura vacía, soldadura virtual y desconexión, pueden mostrar directamente la ubicación de los puntos de soldadura; También se pueden detectar defectos de soldadura causados es es por defectos en los componentes.