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Cada pcba en la planta de procesamiento de pcba debe limpiarse, ya que la limpieza de pcba puede mejorar enormemente el rendimiento y la calidad de la placa de circuito. Si no se limpia el pcba, afectará la fiabilidad del producto.
1. requisitos de apariencia y rendimiento eléctrico
El impacto más intuitivo de la contaminación por pcba en las plantas de procesamiento de pcba es la aparición de pcba. Si se coloca o se utiliza en ambientes de alta temperatura y alta humedad, los residuos pueden absorber agua y blanquearse.
Debido al uso generalizado de chips sin plomo, bga en miniatura, encapsulamiento a nivel de chip (csp) y 01005 en componentes, la distancia entre los componentes y la placa de circuito se reduce, el tamaño se reduce y la densidad de montaje aumenta. Si los halógenos se esconden bajo componentes que no se pueden limpiar, la limpieza local puede tener consecuencias catastróficas debido a la liberación de halógenos.
2. demanda de tres recubrimientos antiincrustantes
Los residuos de resina no eliminados pueden causar estratificación o agrietamiento de la capa protectora antes de que la planta de procesamiento de pcba realice el recubrimiento superficial de pcba; Los residuos del agente activo pueden causar migración electroquímica bajo el recubrimiento, lo que puede conducir a la falla de la protección contra grietas del recubrimiento. Los estudios han demostrado que la limpieza puede aumentar la adherencia del recubrimiento en un 50%.
3. no limpiar también requiere limpieza
Según los estándares actuales, el término "no limpio" se refiere a que los residuos en la placa de circuito son químicos seguros, no tienen ningún impacto en la línea de producción de la placa de circuito y pueden permanecer en la placa de circuito. Los métodos especiales de detección, como la corrosión, el Señor y la electromigración, se utilizan principalmente para determinar el contenido de halógenos / halógenos, y luego para determinar la seguridad de los componentes no limpios después de la finalización del montaje.
Sin embargo, incluso si el contenido sólido de la planta de pcba es bajo y no hay flujo limpio, todavía habrá más o menos residuos. Para los productos con altos requisitos de fiabilidad, no se permiten residuos ni contaminantes en la placa de circuito. Para aplicaciones militares, incluso los componentes electrónicos deben limpiarse.
Ventajas del procesamiento de plug - ins SMd
El procesamiento de plug - in de chip SMT tiene las ventajas de alta fiabilidad y baja tasa de defectos en los puntos de soldadura, lo que puede reducir la interferencia externa en la placa de circuito y es un eslabón muy útil para lograr la automatización y el aumento de la producción. Al mismo tiempo, también puede ahorrar mano de obra, y la producción ahorrada requiere muchos recursos.
Ahora, hagas lo que hagas, necesitas eficiencia. El procesamiento del plug - in de parches SMT puede ahorrar recursos humanos y mejorar la eficiencia. Esta tecnología definitivamente será aceptada por la industria, y la Ciencia y la tecnología se están desarrollando rápidamente. No importa qué industria, si no se adapta bien al medio ambiente, será eliminada y solo se dejará atrás cuando sea lo suficientemente buena.
Los productos electrónicos son cada vez más pequeños y algunos de los plug - INS de parche que usamos antes no se pueden reducir. Ahora las funciones de este producto serán más perfectas. Los circuitos tradicionales no pueden cumplir con estos requisitos. El método de procesamiento con plug - in de chip SMT puede producir una gran cantidad de productos. Toda la producción está automatizada, lo que puede reducir costos, mejorar la calidad, satisfacer la demanda del mercado y mejorar la competitividad del mercado.
El uso de la tecnología de procesamiento de plug - in de chip SMT puede satisfacer el procesamiento de plug - in de chip de varios componentes electrónicos. Muchos electrodomésticos se fabrican de esta manera, y todo el proceso es relativamente simple. El procesamiento profesional de SMD se utiliza principalmente en algunos grandes circuitos integrados y materiales aislantes de semiconductores.
Su densidad es relativamente alta y su masa es relativamente pequeña. Su volumen total y su peso son de aproximadamente 0,1, algo que tradicionalmente es común. Se ha reducido aproximadamente a la mitad en volumen y en aproximadamente un 60% en peso. Su fiabilidad es bastante alta y tiene cierta resistencia a las vibraciones. Con estas características, se puede reducir la interferencia electromagnética y radiológica y mejorar considerablemente la utilización de las materias primas.
Y puede reducir la energía, reducir la frecuencia de uso de equipos, reducir las horas de trabajo manual y mejorar en gran medida la eficiencia del trabajo. Por lo tanto, muchas zonas costeras utilizan esta tecnología profesional de procesamiento de parches, y el procesamiento electrónico se ha desarrollado vigorosamente. Después de que esta tecnología se ponga en producción, solo se necesita una pequeña cantidad de mano de obra para completar tareas complejas, que es un paso importante en la producción electrónica.
