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Los parches SMT se refieren a las siglas de una serie de procesos procesados sobre la base de pcb. El PCB (placa de circuito impreso) es una placa de circuito impreso. SMT es la tecnología de montaje de superficie (abreviatura de tecnología de montaje de superficie), que es una tecnología y tecnología popular en la industria del montaje electrónico. La tecnología de instalación de superficie de circuitos electrónicos (tecnología de instalación de superficie, smt), se llama tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie. Se trata de un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto instalado en la superficie de la placa de circuito impreso (pcb) u otra superficie del sustrato (smc / smd, componente de chip en chino). Tecnología de montaje de circuitos que utiliza soldadura de retorno o inmersión para soldadura y montaje. En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos están diseñados por PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado, por lo que varios electrodomésticos requieren varias técnicas de procesamiento de chips SMT para procesarlos.
Ventajas del procesamiento de chips smt: alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes del plug - in tradicional. Por lo general, después de la adopción de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc. es precisamente debido a la complejidad del proceso de procesamiento de parches SMT que han surgido muchas plantas de procesamiento de parches SMT especializadas en el procesamiento de parches smt, que han prosperado en la industria gracias al auge de la industria electrónica.
Inspección de compra del proceso de montaje híbrido de un solo lado = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento de parche de punto) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico de onda = > limpieza > > inspección = > Proceso de montaje mixto de doble cara de retrabajo a: inspección de compra = > pegamento de parche de punto B de la placa de impresión = > SMD = > curado = > rotación = > plug - in de superficie a de la placa de impresión = > soldadura de pico de onda > limpieza = > inspección = > retrabajo, pegar primero, luego insertar, más adecuado para componentes SMD que componentes separados b: inspección de compra = > plug - in lateral PCB a (pin doblado) = > voltereta = > pegamento de pegado PCB b = > parche = > curado = > voltereta = > soldadura de pico = > limpieza = > Inspección > retrabajo, insertar primero y luego pegar, Adecuado para casos en los que hay más componentes separados que los componentes SMD c: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre en el lado a del PCB = > SMD = > secado = > soldadura de retorno = > plug - IN. El PIN está doblado = > volcado = > pegamento de parche de punto de superficie B del PCB = > parche = > curado = > volcado > > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retorno.
