Tecnología PCBA - Sobre las habilidades de detección de puntos de soldadura para el procesamiento de chips SMT

Los componentes electrónicos utilizados en el procesamiento de SMT son cada vez más pequeños, y los componentes de resistencia y condensadores 0402 han sido reemplazados por el tamaño 0201. Cómo garantizar la calidad de los puntos de soldadura se ha convertido en un problema importante en la instalación de superficies de alta precisión. Las juntas de soldadura son puentes soldados, y su calidad y fiabilidad determinan la calidad de los productos electrónicos. En otras palabras, durante el proceso de producción, la calidad del SMT finalmente se manifiesta como la calidad de la soldadura.

Método de detección de puntos de soldadura para el procesamiento de parches SMT

En la actualidad, en la industria electrónica, a pesar de los grandes avances en la investigación de soldadura sin plomo, se han promovido y aplicado en todo el mundo, y los problemas ambientales también han recibido una amplia atención. La tecnología de soldadura que utiliza aleaciones de soldadura de estaño y plomo sigue siendo la principal tecnología de conexión de circuitos electrónicos.

Los buenos puntos de soldadura deben estar dentro de la vida útil del equipo y sus propiedades mecánicas y eléctricas no fallarán. Su apariencia es la siguiente:

(1) la superficie es completa, lisa y brillante;

(2) la cantidad adecuada de soldadura y soldadura cubre completamente la parte de soldadura de la almohadilla y el alambre, y la altura del componente es moderada;

(3) buena humectabilidad; El borde de la soldadura debe ser delgado, el ángulo de humectación entre la soldadura y la superficie de la almohadilla debe ser inferior a 300 °, y el máximo no debe exceder de 600 °.

Contenido de la inspección visual del procesamiento de pegado de superficie:

(1) si hay alguna pieza que falta;

(2) si el componente está conectado incorrectamente;

(3) si hay cortocircuitos;

(4) si hay soldadura falsa; Las razones de la soldadura falsa son más complejas.

1. juicio de soldadura falsa.

1. utilice el equipo especial del probador en línea para la inspección.

2. inspección visual o inspección aoi. Cuando se detecta que hay muy poca soldadura en la soldadura, o hay grietas en el Centro de la soldadura, o que la superficie de la soldadura es esférica convexa, o que el flujo no es compatible con smd, se debe tener cuidado de que incluso fenómenos minúsculo pueden causar peligros ocultos, por lo que es necesario determinar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es ver si hay problemas con los puntos de soldadura en la misma posición en muchas placas de circuito impreso. Por ejemplo, los problemas en las placas de circuito impreso individuales pueden ser causados por arañazos de pasta de soldadura y deformación de los pines. Si hay un problema en la misma posición en muchas placas de circuito impreso de pcb, puede ser causado por componentes defectuosos o almohadillas.

2. causas y soluciones de la soldadura virtual.

1. el diseño de la almohadilla de PCB es defectuoso. La existencia de agujeros a través en la soldadura es un defecto importante en el diseño de la placa de circuito impreso. Si es inferior a 10000, no lo Use. los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y causar escasez de soldadura; El espaciamiento y el área de la almohadilla también deben coincidir con los estándares, de lo contrario el diseño debe modificarse lo antes posible.

2.2.la placa de PCB está oxidada, es decir, la placa de soldadura es oscura. Si hay oxidación, puede eliminar la capa de oxidación con un borrador para reproducir la luz brillante. La placa de PCB está húmeda y, en caso de duda, se puede secar en el horno de secado. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, use etanol anhidro para limpiar.

3. en los PCB impresos con pasta de soldadura, la pasta de soldadura se rasca, lo que reduce la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante, lo que resulta en soldadura insuficiente. Compensar a tiempo. El método de maquillaje puede usar un dispensador o un palo de bambú para recoger un poco de cosméticos.

4. la mala calidad, caducidad, oxidación y deformación de los SMD (componentes de montaje de superficie) conducen a la soldadura virtual. Esta es una razón común.

(1) el componente de oxidación es oscuro, no brillante. Con el aumento del punto de fusión del óxido, se puede soldar con ferrocromo eléctrico de más de 300 grados más flujo suelto, pero es difícil derretirse con soldadura de retorno SMT de más de 200 grados y pasta de soldadura sin limpieza menos corrosiva. Por lo tanto, el óxido SMD no debe soldarse en el horno de retorno. Al comprar componentes, se debe comprobar la oxidación y utilizarlos a tiempo después de la compra. Del mismo modo, no se puede usar pasta de soldadura oxidada.

(2) las piernas de los componentes de montaje de la superficie de varias piernas son pequeñas y se deforman fácilmente bajo la acción de fuerzas externas. Una vez deformado, definitivamente habrá soldadura virtual o falta de soldadura de pcb. Por lo tanto, debe revisarse cuidadosamente y repararse a tiempo antes y después de la soldadura.