Tecnología PCBA - Sistema de soldadura SMT y pasta de soldadura para montaje de superficie

1. flujo de trabajo del sistema de puntos de soldadura SMT

El proceso de trabajo del sistema se puede expresar de la siguiente manera: (1) en primer lugar, de acuerdo con el tipo de punto de soldadura importado, se aplican las muestras de entrenamiento correspondientes para entrenar la red neuronal y se conserva la matriz de peso de conexión como conocimiento en la base de conocimiento.

El proceso de trabajo del sistema se puede expresar de la siguiente manera:

(1) en primer lugar, de acuerdo con el tipo de punto de soldadura importado, se aplica la muestra de entrenamiento correspondiente para entrenar la red neuronal y la matriz de peso de conexión se conserva en la base de conocimiento como conocimiento.

(2) lea el valor de desviación entre el parámetro de forma del punto de soldadura real y el parámetro de forma del punto de soldadura razonable, y ingrese a la base de datos para consultar. Si la consulta es exitosa, se dará la estrategia de control correspondiente para ajustar aún más los parámetros del proceso o eliminar fallas. Si la consulta no tiene éxito, se utiliza el conocimiento de la base de conocimiento para dar los resultados de la operación a través del algoritmo de razonamiento.

(3) verificar y evaluar los valores recomendados dados por el sistema. Si el resultado es satisfactorio, se almacena en la base de datos y el control de calidad del montaje de la soldadura se realiza de acuerdo con el resultado, de lo contrario se vuelve a repetir el proceso anterior.

(1) selección del modelo de red

En el sistema experto en análisis y evaluación de la calidad de las juntas de soldadura SMT basado en redes neuronales, la base de conocimiento se utiliza para almacenar el peso de conexión entre cada neurona, que está representado por una matriz de peso digital. Al construir una base de conocimiento, una tarea muy importante es la elección del modelo de red, es decir, determinar el modo de expresión y el algoritmo de aprendizaje de la red neuronal. En el módulo de aprendizaje, espero encontrar la relación correspondiente entre el valor de desviación del punto de soldadura real y los parámetros razonables de forma del punto de soldadura del producto smt, así como la cantidad de control que debe utilizarse. Los parámetros de entrada y salida del sistema pueden cambiar constantemente, las conclusiones de control que deben extraerse con una cierta entrada en la formación y el error con las conclusiones dadas por los expertos en procesos SMT es lo suficientemente pequeño como para requerir el aprendizaje del profesor. Sobre la base de los requisitos anteriores, se selecciona una red de retropropagación de errores (es decir, una red bp) para implementarla.

(2) algoritmo BP

El algoritmo BP correspondiente a la red BP consta de dos partes: transmisión positiva de información y transmisión inversa de errores. A continuación, tomemos como ejemplo dos capas de red BP para ilustrar el principio del algoritmo bp. Suponiendo que la entrada de la red sea fuerza, el número de neuronas en la capa de entrada, la capa oculta y la capa de salida es r, si y s2, respectivamente; El coeficiente de peso de la capa de entrada a la capa oculta se llama función de transferencia de gangrena, el valor del coeficiente de peso de la capa oculta a la capa de salida es de 2, 2 y la función de transferencia es de 7; La salida de la red es a y el vector objetivo es t; BI y B2 representan los umbrales de las neuronas en la capa de entrada y la capa oculta, respectivamente. El proceso del algoritmo BP se puede resumir de la siguiente manera:

1. iniciar el peso de conexión a la red y asignarlo a un valor inicial más pequeño;

2. proporcionar entradas y salidas esperadas;

3. calcular la salida real, incluidos los nodos de la capa de salida y la capa oculta;

4. ajuste el peso, utilizando el algoritmo de regresión, primero desde la capa de salida y luego regrese a la capa oculta hasta la primera capa oculta. Si se cumplen las condiciones de terminación erróneas, se detiene el ajuste.

(1) modelo de comparación de la forma de las juntas de soldadura

El sistema de expertos en análisis y evaluación de la calidad de las juntas de soldadura SMT basado en redes neuronales utiliza la desviación entre la forma real de las juntas de soldadura y la forma razonable de las juntas de soldadura como base para juzgar la calidad de las juntas de soldadura. Esta desviación se puede obtener comparando los parámetros de la forma del punto de soldadura. Hay muchas maneras de comparar los parámetros de forma de los puntos de soldadura. El siguiente es un método de comparación más simple y directo. Para un punto de soldadura SMT específico, sus parámetros morfológicos se pueden organizar en un cierto orden, representados como una matriz de nx1 (n representa el número de parámetros morfológicos del punto de soldadura).

II. requisitos para el montaje de pasta de soldadura en la superficie de SMT

1) la pasta de soldadura debe tener una buena estabilidad de almacenamiento. Una vez finalizada la preparación de la pasta de soldadura, se almacenará a temperatura ambiente o en condiciones refrigeradas durante 3 a 6 meses sin cambiar sus propiedades antes de imprimirla. (2) qué debe tener la pasta de soldadura durante el proceso de impresión y antes del calentamiento de retorno

1) la pasta de soldadura debe tener una buena estabilidad de almacenamiento. Una vez finalizada la preparación de la pasta de soldadura, se almacenará a temperatura ambiente o en condiciones refrigeradas durante 3 a 6 meses sin cambiar sus propiedades antes de imprimirla.

(2) propiedad que debe tener la pasta de soldadura durante la impresión y antes del calentamiento de retorno:

1. la pasta de soldadura debe tener una buena propiedades de desmontaje durante el proceso de impresión.

2. la pasta de soldadura no es fácil de colapsar durante y después de la impresión.

3. la pasta de soldadura debe tener cierta viscosidad.

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(3) propiedad de la pasta de soldadura durante el calentamiento de retorno:

1. debe tener buenas propiedades de humectación.

2. no se forman bolas de soldadura ni bolas de soldadura mínimas.

3. se deben reducir las salpicaduras de soldadura.

(4) los bienes que debe tener la pasta de soldadura después de la soldadura de retorno smt:

1. cuanto menor sea el contenido sólido en el flujo, mejor, y será fácil de limpiar después de la soldadura.

2. alta resistencia a la soldadura.