Tecnología PCBA - Puntos de soldadura SMT y inspección de apariencia y diseño de tamaño de PCB

Todo el mundo sabe que los productos electrónicos actuales buscan la miniaturización y la portabilidad, lo que requiere que la parte central de estos productos electrónicos, la placa de circuito pcb, sea más pequeña y más ligera, lo que también requiere el uso de la tecnología de procesamiento de chips SMT para lograrlo. La calidad y fiabilidad de los puntos de soldadura en el procesamiento de chips SMT determinan la calidad de los productos electrónicos. En este sentido, los técnicos de jingbang presentarán los métodos de inspección de calidad y apariencia de los puntos de soldadura de procesamiento de parches smt:

1. la apariencia de los puntos de soldadura bien tratados debe ajustarse a los siguientes puntos:

1. la superficie debe ser completa, lisa, brillante y libre de defectos;

2. buena humectabilidad, el borde de la soldadura debe ser delgado, el ángulo de humectación entre la soldadura y la superficie de la almohadilla debe ser inferior a 300, y el máximo no debe exceder de 600;

3. la altura del componente debe ser moderada, y la cantidad adecuada de soldadura y soldadura debe cubrir completamente la parte de soldadura de la almohadilla y el alambre.

2. contenido de la inspección de apariencia del procesamiento smt:

1. si faltan piezas;

2. si el componente se pegó incorrectamente;

3. si causará un cortocircuito;

4. si la soldadura de los componentes es sólida.

En términos generales, los puntos de soldadura con almohadillas de soldadura pegadas en la superficie están bien procesados y calificados, y sus propiedades mecánicas y eléctricas no deben fallar durante la vida útil del equipo. Es necesario realizar inspecciones visuales para garantizar la calidad de los productos electrónicos.

Habilidades de diseño de tamaño y espesor de PCB

El tamaño del PCB está determinado por el diseño del producto. Si es posible, se debe considerar la mejor utilización del material en el diseño, ya que el precio de procesamiento del PCB se calcula en función de la utilización de la placa.

Para hacer pcb, la fábrica de placas primero necesita cortar el sustrato (materia prima) en una placa procesada, con un tamaño de 12 "~ 21" x 16 "~ 24". La tasa de utilización de la placa se refiere a la tasa de utilización total de las materias primas, que es igual al producto de la tasa de utilización de las materias primas y la tasa de utilización de la placa. Esto depende del tamaño del pcb, el tamaño de descarga del fabricante, el número de diseños y el número de estampados. El diseño optimizado del borde del proceso solo tiene sentido cuando la tasa de utilización (número de líneas) del tablero de influencia del borde del proceso. El grosor del PCB se refiere a su grosor nominal (es decir, el grosor de la capa aislante más el grosor del cobre conductor). El diseño del espesor de la placa considera principalmente la resistencia y la deformación que afecta el uso.

(1) espesor estándar: 0,70 mm, 0,80 mm, 0,95 mm, 1,00 mm, 1,27 mm, 1,50 mm, 1,60 mm, 2,00 mm, 2,40 mm, 3,00 mm, 3,20 mm, 3,50 mm, 4,00 mm, 6,40 mm, principalmente para diseño de doble Cara.

(2) el grosor del PCB debe seleccionarse en función de su tamaño, número de capas, calidad de los componentes de instalación, método de instalación e resistencia. Fórmula empírica: la relación de aspecto del PCB es inferior o igual a 2, y la relación de aspecto es inferior o igual a 150. El tamaño del ancho aquí se refiere al más pequeño de la profundidad o altura del pcb.

(3) se debe considerar si el espesor de la pasta de inserción vertical utilizada para instalar el marco de inserción está deformado. (4) espesor del PCB para la instalación de cajas de unión no enchufables. Se recomienda un tamaño de PCB de 1,6 mm o 300mm X 2500mm por debajo de 2 mm. Para los PCB más grandes, se recomienda usar placas de impresión de 2 mm, 2,4 mm, 3 mm, 3,2 mm, 3,5 mm o más, pero preferiblemente no más de 4 mm.