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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Instalaciones antiestáticas pcba y calidad de la soldadura de retorno SMT

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Tecnología PCBA - Instalaciones antiestáticas pcba y calidad de la soldadura de retorno SMT

Instalaciones antiestáticas pcba y calidad de la soldadura de retorno SMT

2021-11-07
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Author:Downs

1. instalaciones antiestáticas de la línea de producción de procesamiento pcba

La protección estática durante el procesamiento de pcba es una ingeniería de sistemas. La planta de procesamiento SMT primero debe establecer e inspeccionar proyectos antiestáticos básicos, como cables de tierra y almohadillas de suelo, acabado de estantes y proyectos rey antiestáticos ambientales. Porque una vez que el equipo entra en el taller, si el medio ambiente no cumple con los requisitos y se rectifica, causará muchos problemas. Después de la finalización del proyecto básico de la línea de producción de procesamiento de parches smt, si se trata de un sitio especial para productos a largo plazo, se debe configurar un equipo antiestático de acuerdo con los requisitos antiestáticos de los productos a largo plazo. Si hay varios productos, el equipo antiestático debe configurarse de acuerdo con los requisitos antiestáticos de más alto nivel.

Las zonas antiestáticas de la línea de producción de la zona de trabajo antiestática prohíben el uso directo de suelos de madera o la colocación de lana, marihuana, suelos de fibra química y cuero ordinario para suelos. Se deben utilizar pisos hechos de materiales conductores electrostáticos, como pisos móviles antiestáticos o pisos ordinarios. Almohadilla de tierra estática, puesta a tierra efectiva.

El material del techo en la zona antiestática debe ser un producto antiestático.

Placa de circuito

En general, se permite el uso de productos de paneles de yeso y se prohíben los productos plásticos ordinarios. Los tejidos de pared deben usar fondos de pantalla antiestáticos. En general, las paredes permiten el uso de pintura de yeso o cal, y está prohibido el uso de papel pintado ordinario y plástico. Este es el uso común actual de los fabricantes de pcba.

Las instalaciones antiestáticas de la línea de producción de la planta de procesamiento de parches deben tener un cable de tierra independiente y estar separadas de la línea de protección contra rayos; El cable de tierra es confiable y tiene un sistema completo de fugas electrostáticas. El taller mantiene un ambiente de temperatura y humedad constantes, la temperatura general se controla en (25 ± 2) grados celsius, y la humedad relativa es del 65% al 5%; La entrada está equipada con aire de iones, y la zona de trabajo antiestática debe indicar el límite de la zona y colgar señales de advertencia en lugares obvios. Las señales de advertencia deben cumplir con el procedimiento de control de descarga antiestática de productos electrónicos (gjb1649 - 1993), y la entrada de la zona de trabajo debe estar equipada con equipos de baño de aire ionizado.

El símbolo sensible de la des (des) es un triángulo con un rastro pintado a mano que indica que el objeto es muy sensible a los daños causados por la des.

2. factores que afectan la calidad de la soldadura de retorno en el procesamiento de parches SMT

Cuando la máquina de colocación completa el plan de producción actual y se convierte en otro plan de colocación, necesitamos reprogramar cada dato de la máquina de colocación a tiempo, reemplazar el alimentador, ajustar la Organización del transporte del sustrato y la Mesa de posicionamiento, y primero ajustar la colocación. ¿Cambiar las tareas de operación, también conocidas como tareas de reprogramación, entonces, ¿ cómo lo hacemos?

Paso 1: primero, reprogramar el sistema: el sistema de colocación suele utilizar dos métodos de programación: programación manual y programación por computadora. Muchas máquinas de colocación de bajo nivel suelen utilizar la programación de enseñanza manual, mientras que las máquinas de colocación totalmente activas como las máquinas de colocación de Huawei guochuang pueden programarse completamente con automatización informática.

Paso 2: reemplazar el alimentador de producción original: para reducir el tiempo de reemplazo del alimentador, el método más común es usar el alimentador de "liberación rápida", y el método más rápido es reemplazar la estructura del alimentador para realizar el parche smt. instalar el alimentador de cada componente en el tipo de sustrato de la máquina en un bastidor de alimentación separado para Su reemplazo.

Paso 3: ajuste de la Organización de transmisión y la Plataforma de posicionamiento: cuando el tamaño del sustrato de reemplazo no coincide con el tamaño del sustrato del equipo actual, se debe ajustar el ancho de la Plataforma de posicionamiento del sustrato y la Organización de transmisión del sustrato. La máquina de colocación totalmente activa se puede ajustar activamente bajo el control del programa, y la máquina de colocación de siguiente nivel se puede ajustar manualmente.

Paso 4: reemplazar el cabezal de la pastilla: cuando el tipo de componente a instalar en el sustrato pcba supera el tamaño del dispositivo del cabezal de la pastilla, tal vez cuando el tipo de sustrato cambia, el cabezal de la máquina de pastilla SMT a menudo se reemplaza o ajusta. La mayoría de las máquinas de colocación totalmente activas pueden tomar la iniciativa de reemplazar y ajustar la cabecera bajo el control del programa, mientras que algunas máquinas de colocación de pequeñas marcas necesitan realizar tales operaciones manualmente.