Tecnología PCBA - Materiales de proceso SMT y precauciones electrónicas médicas SMT

1. estos materiales de proceso utilizados por los fabricantes de chips SMT

La eficiencia de producción es una de las bases del procesamiento de parches smt. Al diseñar y establecer una línea de producción smt, es necesario seleccionar los materiales de proceso adecuados de acuerdo con el proceso de proceso y los requisitos del proceso. Los materiales de proceso SMT incluyen soldadura, pasta de soldadura, adhesivos y otros materiales de soldadura y chip, así como flujos, limpiadores, medios de transferencia de calor y otros materiales de proceso. Hoy, weilishi presentará el papel principal de los materiales de proceso de montaje.

Estos materiales de proceso utilizados por los fabricantes de chips SMT

(1) soldadura y pasta de soldadura

La soldadura es un material estructural importante en el proceso de montaje de la superficie. En diferentes aplicaciones se utilizan diferentes tipos de soldadura para conectar la superficie metálica del objeto a soldar y formar puntos de soldadura. La soldadura de retorno es una pasta de soldadura, una soldadura, y la viscosidad de SMC / SMD está preestablecida.

(2) flujo

El flujo es un material de proceso importante en el montaje de la superficie. Este es uno de los factores clave que afectan la calidad de la soldadura. Es necesario en varios procesos de soldadura y su función principal es el flujo.

(3) adhesivo

Los adhesivos son Materiales adhesivos en el montaje de la superficie. En los procesos de soldadura por pico, generalmente se utiliza un adhesivo para fijar el componente por adelantado al smt. Cuando el SMD está montado a ambos lados del smt, incluso con soldadura de retorno, el adhesivo se aplica a menudo al Centro del patrón de la almohadilla SMT para mejorar la fijación del SMD y evitar que el SMD se desplace y caiga durante el montaje.

(4) detergente

El limpiador se utiliza para el montaje de superficies para limpiar los residuos que permanecen en la SMA después del proceso de soldadura. En las condiciones técnicas actuales, la limpieza sigue siendo una parte indispensable del proceso de instalación de la superficie, y la limpieza con disolvente es el método de limpieza más eficaz.

Los materiales de proceso SMT son la base del proceso de montaje de superficie, y los diferentes procesos de montaje y procesos de montaje utilizan los materiales de proceso de montaje correspondientes. A veces los materiales utilizados varían según el proceso posterior o los diferentes métodos de montaje en el mismo proceso de montaje.

2. precauciones para el procesamiento de parches SMT electrónicos médicos

Desde la pandemia de la nueva Corona en 2020, la industria médica ha dado paso a una nueva ronda de crecimiento, y cada vez más empresas de equipos médicos también han dado paso a un crecimiento explosivo. Al mismo tiempo, esto también plantea nuevos desafíos a las fábricas de parches smt.

Los productos electrónicos médicos tienen sus propios requisitos especiales:

Tanto los equipos de pruebas médicas como las ayudas y equipos médicos requieren un uso muy alto, las cosas sobre la vida no se pueden aproximar, izquierda o derecha, etc.

Alta estabilidad: especialmente para el diagnóstico médico y las ayudas y equipos médicos, un alto grado de estabilidad es esencial. Estabilidad de la aplicación en la etapa de diagnóstico y la etapa de aplicación clínica.

Teniendo en cuenta los requisitos especiales de los equipos médicos, para las plantas de procesamiento de parches SMT electrónicos médicos, es necesario fortalecer el control de calidad del procesamiento de parches smt.

1. control de calidad de los componentes: para el control de los componentes electrónicos médicos, primero debemos llevar a cabo el control de calidad desde la fuente de adquisición. Una vez completada la compra, el ipqc debe realizar una inspección exhaustiva de los componentes, sellar las muestras y almacenarlas en el almacén, y los bga e IC especiales deben almacenarse en gabinetes a prueba de humedad.

2. control de pasta de soldadura: el procesamiento de parches de electrónica médica debe seleccionar y almacenar pasta de soldadura de acuerdo con las características del producto. Se debe controlar estrictamente la mezcla y la adición de flujos durante el proceso de recubrimiento.

3. control de puntos de soldadura: después de que la calidad de los componentes y la pasta de soldadura esté completamente calificada, el control de los puntos de soldadura determina la calidad del procesamiento de chips smt. En pocas palabras, la calidad de los puntos de soldadura determina la calidad del procesamiento de chips.

4. control electrostático: la descarga instantánea de electricidad estática puede alcanzar miles / W. Los daños en los componentes bga e IC son invisibles y potenciales. Los productos electrónicos médicos necesitan procesar una gran cantidad de datos en su aplicación. Si los componentes centrales se dañan por electricidad estática, se perderán. La estabilidad afectará la estabilidad del producto.

Además, en el procesamiento de parches SMT de electrónica médica, no solo hay los cuatro puntos anteriores, sino que también hay muchos aspectos que requieren el trabajo duro del fabricante. La verdadera responsabilidad hacia los usuarios de productos y productos es un problema que los fabricantes deben enfrentar.