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2021-10-28
Um das Niveau der elektromagnetischen Störkontrolle der ursprünglichen Leiterplatte zu erreichen, muss die Leiterplatte...
Faktoren im Zusammenhang mit SI: Reflexion, Übersprechen, Strahlung. Reflexion wird durch Impedanzanpassung entlang des Übertragungsweges verursacht; Übersprechen wird durch Zeilenabstände verursacht; Strahlung bezieht sich auf das Hochgeschwindigkeitsgerät selbst und PCB-Design .
Das FPC-Kabel wird auf der Website als Verbindungsdrahtgruppe definiert, die bis zu einem gewissen Grad gebogen werden kann. Sein Basismaterial besteht im Allgemeinen aus gewalztem Kupfer, das widerstandsfähig gegen Verwindungen und Flexibilität ist.
Der Begriff Lötmaske ist oft in Artikeln und Diskussionen auf Leiterplatten zu hören. Was ist Solder Mask? Welche Rolle habe ich...
Das Folgende ist die Einführung der drei Koordinatenmessgerät Leiterplatte PCB: Instrumenteneinführung: A t...
Wie man vorgeht, um defekte PCBA-Elektronikprodukte und defekte BGAs zu analysieren, die repariert wurden, ist nur...
FPC ist die Abkürzung für Flexible Printed Circuit in Englisch, auch bekannt als flexible Leiterplatte, flexible Leiterplatte,...
1. Softwaretechnologie Nach dem Scannen der originalen Leiterplatte, entsprechend dem Originalbild, ist es notwendig,...
Elektronische Produkte verwenden alle PCB, und der Markttrend von PCB ist fast die Schaufel der Elektronikindustrie. Mit dem...
Im Folgenden finden Sie eine Einführung zum Messen und Einstellen der Temperatur der HotBar in PCBA:Einige Freunde auf der Int...
Klappbare Mobiltelefone wurden als eine Richtung der Industrie betrachtet. In diesem Jahr haben Hersteller wie Huawei, Huawei, Sams...
Füllharzmaterial ist eines der Schlüsselmaterialien, die die Leistung von Hochfrequenz-Leiterplatten beeinflussen. Als einer der...
Im Prozess der Leiterplattenkombination und PCB-Design, aufgrund der verschiedenen Daten- oder Dateiformate zwischen...
Der Prozess der Montage von SMD auf FPC (flexible Leiterplatte) erfordert, dass zum Zeitpunkt der Entwicklung von Mini-Leiterplatten...
Der grundlegendste Prozess des Entwerfens einer Leiterplatte kann in drei Schritte unterteilt werden: Schaltplan-Design, Netzliste g...
In der FPC-Produktion ist das Formen der Prozess vor der Qualitätskontrolle und Verpackung, und es ist auch der letzte Prozess in der...
Da sich FPC aufgrund von Temperatur und Druck während des ACF-Crimpens ausdehnt, sollte die Expansionsrate des Crimpfingers bei der ursprünglichen Auslegung des Schaltkreises berücksichtigt werden, und eine Vorkompensation sollte durchgeführt werden.
Das LVDS-Signal ist nicht nur ein Differenzsignal, sondern auch ein digitales Hochgeschwindigkeitssignal. Daher unabhängig davon, ob...
Im Prozess des PCB-Kopierens wird es eine Situation geben, die Menschen ein Dilemma fühlen lässt. Es ist, weil die Temperatur a...
Präzisionssteuerungstechniken und Methoden des Leiterplattenfräsens
