Leiterplattentechnisch - Soldatenmaske? Was nützt PCB? Ist es nur grün?

Der Begriff Lötmaske wird oft in Artikeln und Diskussionen über Leiterplatten. Was ist Solder Mask? Welche Rolle spielt es in der Leiterplatte?

Was ist Solder Mask?

Der korrekte chinesische Name von Lötmaske sollte "Lötmaske" oder "Lötmaske" genannt werden, da mehr als 99% der Leiterplatten grüne Lötmaske verwenden, so dass es allgemein als "grüne Farbe" oder "grünes Öl" bezeichnet wird) â€' Einige RDs verwenden speziell rote Farbe, um sie von Massenplatten zu unterscheiden. Die exponierte Platine wählt Schwarz, um die Farbe des Gehäuses anzupassen. Mit der Entwicklung der Zeiten und der Einführung von Laser-Barcodes, um optische Scans zur Interpretation von Laser-Barcodes auf Leiterplatten verwenden zu können, wird es im Allgemeinen nicht empfohlen, andere Lötmasken als grün zu verwenden. Tatsächlich hat Solder Mask einen lebhafteren englischen Namen namens Solder Resist, aber es wird von weniger Leuten verwendet.

Der Zweck und die Funktion der Lötmaske

Die Lötmaske befindet sich auf der oberen und unteren Ebene der Leiterplatte Kupfer Folienschaltung, Zum Schutz der Kupferfolie vor Oxidation und versehentlicher Berührung durch Löt und Beeinträchtigung der Funktion der Leiterplatte, so Lötmaske im Allgemeinen, Harz wird als Hauptmaterial verwendet, Die Lötmaske auf der Leiterplatte und die untere Oberfläche, die nicht gelötet werden muss, um die Anforderungen der Feuchtigkeitsbeständigkeit zu erfüllen, wird mit PCB-Drucktechnologie abgedeckt, Isolierung, Lötbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und Ästhetik. Einige können Tintenstrahldruck verwenden.

Die Maske in Lötmaske stellt tatsächlich die Bedeutung der Maske dar

Im Allgemeinen drucken Leiterplattenhersteller bei der Herstellung von Lötmaske zuerst die gesamte Leiterplatte mit Lötmaske, legen sie dann zum Vorbebacken ins Backen und verwenden dann Film zur Kontaktbelichtung und den Film auf der Oberfläche der Lötmaske. Die Übertragung des Bildes auf die Oberfläche der Lötmaske ist tatsächlich dem Prinzip eines Fotokopierers ähnlich.

Bitte beachten Sie: Das Bild auf dem Negativ ist ein Negativ, das heißt, der Teil mit schwarzen Schatten auf dem Negativ soll nicht erhalten werden, während die transparente grüne Farbe erhalten bleibt. Es fungiert wie eine Maske, also im Englischen wird der Begriff Maske (Maske) verwendet.

Verwenden Sie dann UV (ultraviolettes) Licht, um den Lotwiderstand zu trocknen, der nicht von der Maske bedeckt ist. Erst dann verfestigt sich das Lot wirklich und haftet absolut auf der Platine. Es wird auch gesagt, dass die vorherige Trocknung nur "Vortrocknung" ist und schließlich in den Chemikalientank eintreten, um den Bereich mit der Maske zu reinigen. Im Allgemeinen wird die gelötete Kupferoberfläche freigelegt, nachdem der Lotwiderstand gereinigt wurde.

Bitte beachten Sie: Nach dem Druckvorgang des Lotresists erscheint nur die Kupferoberfläche. Im nachfolgenden Prozess der Leiterplatte ist die Oberflächenbehandlung (Finished), wie Gold, Silber, Zinn usw., erforderlich, um das Löten der Kupferoberfläche zu verhindern. Zuvor oxidiert.

Der Druck der Lötmaske beeinflusst die Qualität des SMT-Lots

Obwohl der Lotresist-Prozess einfach erscheint und seine größte Wirkung auf die Leiterplatte nur darin besteht, Löt zu isolieren und zu widerstehen, aber wenn der Lotresist schlecht betrieben wird, kann es auch ernsthafte Qualitätsprobleme verursachen, außer dem Lotresist der Leiterplattenfabrik selbst. Neben den möglichen Defekten wie schlechte Reinigung, Löcher, fehlender Druck, freiliegendes Kupfer, ungleichmäßiger Druck, schlechtes Stecken usw. sind manchmal der Druckoffset und die Dicke der Lötmaske auch einer der Qualitätsfaktoren, die die Qualität des SMT-Löts beeinflussen, insbesondere die Teile und Lötstellen von Mobiltelefonplatinen werden immer kleiner.

Wird der gedruckte Offset der Lötmaske auf der Leiterplatte BGA-Kurzschluss verursachen?

Die grüne Farbe und die Siebschichtdicke der ursprünglichen Leiterplatte beeinflussen die Menge der Lötpaste und verursachen BGA-Kurzschluss?

Da Lötmaske Filmübertragung verwendet, um zu bestimmen, wo die Lötmaske aufbewahrt werden soll oder nicht, wird die Ausrichtung zwischen der Lötmaske Lötmaske und der Leiterplatte sehr wichtig, denn sobald sich die Ausrichtung zu stark verschiebt, kann die Lötmaske (Tinte) die Größe des freigelegten Kupferfolienpads abdecken und beeinflussen.

Was die Druckhöhe des Lotwiderstands betrifft, beeinflusst es die Menge der Lotpaste, denn je dicker der Lotwiderstand, desto größer der Höhenunterschied zwischen ihm und dem Lötpad, und je mehr Lotpaste auf der Stahlplatte gedruckt wird, gibt es kein Problem mit großen Lötpads., Aber wenn die Menge an Lotpaste auf dem kleinen Lötpad zu viel ist, ist das Problem des Lotkurzschlusses anfällig.

Prozessfähigkeit des Lötmaskendrucks

Weil die meisten Leiterplattenfabriken Abstreifer und Bildschirme verwenden, um das Lot grüner Farbe auf der Leiterplatte zu drucken, aber wenn Sie die Leiterplatte sorgfältig betrachten, werden Sie feststellen, dass die Oberfläche der Leiterplatte nicht so flach ist, wie Sie denken. Es wird Spuren von Kupferfolie geben, und es wird auch eine große Fläche von Kupferoberfläche geben. Diese Kupferfolien, die auf der Oberfläche der Leiterplatte schwimmen, beeinflussen tatsächlich die Dicke des grünen Farbdrucks mehr oder weniger, und aufgrund des Einflusses der Rakel, die Ecken der Schaltung Die Position von (Spurecke, B) ist manchmal extrem dünn.

Da die meisten Leiterplattenhersteller Abstreifer und Siebe verwenden, um die Lötmaske grüne Farbe auf die Leiterplatte zu drucken, aber wenn Sie die Leiterplatte sorgfältig betrachten, werden Sie feststellen, dass die Oberfläche der Leiterplatte nicht so flach ist, wie Sie denken. Es wird Spuren von Kupferfolie auf der Oberfläche sein, und es wird auch eine große Fläche von Kupferoberfläche geben. Diese Kupferfolien, die auf der Oberfläche der Leiterplatte schwimmen, beeinflussen tatsächlich die Dicke des grünen Farbdrucks mehr oder weniger, und aufgrund des Einflusses der Rakel, die Leiterplatte Die Position der Ecke (Spurecke, B) ist manchmal extrem dünn.

Im Allgemeinen führt die Leiterplattenfabrik einige einfache Größen- und Toleranzkontrolle für die Lötmastdicke der vier Positionen in der obigen Abbildung durch, aber der Toleranzbereich ist tatsächlich für jede Leiterplattenfabrik unterschiedlich. Es scheint keinen Industriestandard zu geben. Leiterplattenhersteller drucken die Lötmaske im Allgemeinen nicht zu dünn, aus Angst vor freigelegtem Kupfer und unzureichender Füllung der Durchgangslöcher und der Dicke des Bildschirms, der Art und des Drucks der Rakel, der Anzahl der Rakel (normalerweise einmal für jede Rundreise)... usw. Bedingungen beeinflussen seine Dicke.

Zusätzlich zu der Dicke des Lots widersteht grünem Farbdruck, ist die Genauigkeit der Druckposition wichtiger. Begrenzt auf die aktuelle Technologie, verwendet die allgemeine PCB-Leiterplattenfabrik nur kostengünstige Bildkopiertechnologie für den grünen Lackdruck des Lotwiderstands. Daher ist die Ausrichtung nicht genau, was einige Systembetreiber mit hohen Präzisionsanforderungen zu kleineren Problemen geführt hat. Bei der aktuellen Preisorientierung ist die Fähigkeit jedoch so, es sei denn, der Preis wird erhöht. High-End-Bildgebungstechnologie.

Im Folgenden ist die Fähigkeit der meisten Leiterplattenhersteller aufgeführt, den Druck der Lötmaske grünen Farbe und die minimale druckbare Breite der Lötmaske grünen Farbe zu offset:

Liste der Fähigkeiten der meisten Leiterplattenhersteller Zum Offset des Bedruckens der Lötmaske grüner Farbe und der minimal bedruckbaren Breite der Lötmaske grüner Farbe

♪ E: Minimum Lötmaster Damm/Brücke (Minimum Lötmaske Damm/Brücke): 4 Mio (einige Leiterplattenhersteller können 3mil erreichen). Solder Damm ist eine grüne Farbe, die zwischen zwei benachbarten Lötpads gedruckt wird. Der Hauptzweck ist es, Lötkürze zu verhindern. Der Grund, warum es Damm genannt wird, ist nicht, dass die Höhe des Lots resistent grüne Farbe ausreicht, um das Lot zu isolieren. Überlauf verursacht einen Kurzschluss, aber die Oberflächenspannung des Lots widersteht grüner Farbe ist relativ klein im Vergleich zur geschmolzenen Lotpaste. Selbst wenn der Originaldruck der Lotpaste auf die grüne Farbe gedruckt wird, ist der Zusammenhalt des Lots groß, und die Lotpaste ist nach dem Schmelzen im Allgemeinen nicht sehr weit entfernt. Das weit entfernte Lot zieht sich von selbst in die Lötplatte zurück, so wie Wasser immer nach unten fließt und die geschmolzene Lötpaste an die Stelle fließt, an der das Zinn gegessen werden kann. Daher kann Drucklöt grüner Farbe zwischen benachbarten Pads das Problem des Lotkurzschlusses verhindern.

F: Die Toleranz der Lötmaster-Expositionsregistrierung (Präzision des grünen Lackdrucks der Lötmaske): +/-2mil (einige Hersteller behaupten, +/-1mil erreichen zu können).

Wenn es sich um eine "Nicht-Lötmaske Defined"-Verdrahtung handelt, hängt die Genauigkeit dieser Abmessung mit dem einseitigen Abstand zwischen der Lötmaskenöffnung und dem Lötpad zusammen.

G: Diese Größe sollte die gleiche sein wie E.