Leiterplattentechnisch - Hochfrequenz-Leiterplatte und Leiterplattenherstellungspaket

Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung

1. Je kürzer die Leitung zwischen den Stiften der Hochfrequenz-Leiterplatte Gerät, die bessere

Die Strahlungsintensität des Signals ist proportional zur Spurenlänge der Signalleitung. Je länger die Hochfrequenz-Signalleitung ist, desto einfacher ist die Kopplung an die Komponenten in der Nähe. Daher müssen Signale wie Takt, Kristalloszillator, DDR-Daten, LVDS-Leitungen, USB-Leitungen, HDMI-Leitungen und andere hochfrequente Signalleitungen so kurz wie möglich sein.

2. Je weniger die Bleischicht zwischen den Pins des Hochfrequenzschaltungsgeräts wechselt, desto besser

Das sogenannte "je weniger der Zwischenschichtwechsel der Leitungen, desto besser" bedeutet, je weniger Vias (Via) im Bauteilverbindungsprozess verwendet werden, desto besser. Entsprechend der Seite kann ein Durchgang 0,5pF verteilte Kapazität herbeiführen, und die Verringerung der Anzahl der Durchgänge kann die Geschwindigkeit erheblich erhöhen und die Möglichkeit von Datenfehlern verringern.

3. Achten Sie auf das "Übersprechen", das von den Signalleitungen parallel mit engen Entfernungen eingeführt wird

Hochfrequenzschaltkreisverdrahtung sollte auf das "Übersprechen" achten, das durch die enge parallele Verlegung von Signalleitungen eingeführt wird. Übersprechen bezieht sich auf das Kopplungsphänomen zwischen Signalleitungen, die nicht direkt verbunden sind. Da Hochfrequenzsignale in Form von elektromagnetischen Wellen entlang der Übertragungsleitung übertragen werden, fungiert die Signalleitung als Antenne, und die Energie des elektromagnetischen Feldes wird um die Übertragungsleitung emittiert. Durch die gegenseitige Kopplung elektromagnetischer Felder zwischen den Signalen entstehen unerwünschte Rauschsignale. Man nennt Crosstalk (Crosstalk). Die Parameter der Leiterplattenschicht, der Abstand der Signalleitungen, die elektrischen Eigenschaften des Antriebs- und Empfangsenden und die Signalleitungsabschlussmethode haben alle einen bestimmten Einfluss auf das Übersprechen. Um das Übersprechen von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren, ist es daher erforderlich, bei der Verdrahtung so weit wie möglich Folgendes zu tun:

Wenn der Verdrahtungsraum es zulässt, kann das Einfügen eines Massedrahts oder einer Masseebene zwischen die beiden Drähte mit ernsthafterem Übersprechen eine Rolle bei der Isolierung spielen und Übersprechen reduzieren.

Wenn sich im Raum, der die Signalleitung umgibt, ein zeitlich variierendes elektromagnetisches Feld befindet und eine parallele Verteilung nicht vermieden werden kann, kann eine große Fläche von "Masse" auf der gegenüberliegenden Seite der parallelen Signalleitung angeordnet werden, um Störungen stark zu reduzieren.

Unter der Voraussetzung, dass der Verdrahtungsraum es zulässt, erhöhen Sie den Abstand zwischen benachbarten Signalleitungen, reduzieren Sie die Parallellänge der Signalleitungen und versuchen Sie, die Taktleitung senkrecht zur Schlüsselsignalleitung anstelle von parallel zu machen.

Wenn parallele Verdrahtung in derselben Schicht fast unvermeidbar ist, müssen in zwei benachbarten Schichten die Verdrahtungsrichtungen senkrecht zueinander liegen.

In digitalen Schaltungen sind die üblichen Taktsignale Signale mit schnellen Kantenwechseln, die hohe externe Übersprechen aufweisen. Daher sollte die Taktleitung im Design von einer Erdungsleitung umgeben und mehr Erdungsleitlöcher gestanzt werden, um die verteilte Kapazität zu reduzieren und dadurch Übersprechen zu reduzieren.

Versuchen Sie bei Hochfrequenz-Signaluhren, Niederspannungs-differenzielle Taktsignale zu verwenden und den Erdungsmodus zu wickeln, und achten Sie auf die Integrität des Paketbodens.

Die nicht verwendete Eingangsklemme sollte nicht aufgehängt, sondern geerdet oder an die Stromversorgung angeschlossen werden (die Stromversorgung wird auch in der Hochfrequenzsignalschleife geerdet), da die suspendierte Leitung der Sendeantenne entsprechen kann und die Erdung die Emission hemmen kann. Die Praxis hat bewiesen, dass die Verwendung dieser Methode zur Beseitigung von Übersprechen manchmal sofortige Ergebnisse bringen kann.

4. Fügen Sie Hochfrequenz-Entkopplungskondensator zum Stromversorgungsstift des integrierten Schaltungsblocks hinzu

Ein Hochfrequenz-Entkopplungskondensator wird dem Stromversorgungsstift jedes integrierten Schaltungsblocks in der Nähe hinzugefügt. Die Erhöhung des Hochfrequenz-Entkopplungskondensators des Netzteilstifts kann die Interferenz von Hochfrequenzschwingungen auf dem Netzteilstift effektiv unterdrücken.

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