Leiterplattentechnisch - PCB-Ingenieur analysiert, warum die Leiterplatte ausfällt

Gründe für das Scheitern der Leiterplatte:
According to relevant data reports, bis zu 78% der Hardwareausfälle werden durch schlechte PCB-Lötverfahren.

Im Falle eines Hardwareausfalls, Ingenieure sind bereit, viel Zeit und Energie in die Fehlersuche und Analyse des Prototyps zu investieren, das den Projektfortschritt verzögert. Wenn sie den schlechten Grund nicht finden können, Sie werden auch gewöhnlich denken, dass das Problem im Design der Software- und Hardwareschaltungen liegt. Beim Hardwaredebuggen, Ingenieure berücksichtigen oft viele potenzielle Anreize auf hohem Niveau, but are unwilling to doubt the most obvious and easy to make mistakes:
Case 1: A large number of decoupling capacitors are densely distributed next to the CPU power supply. Aufgrund des überschüssigen Löts PCB-Lötverfahren während des Lötprozesses, eine bestimmte elektrische PCB Kondensator ist kurzgeschlossen. Als Ergebnis, Hardware-Ingenieure müssen die Ursache des Kurzschlusses nacheinander beheben, was viel Zeit in Anspruch nimmt.
Fall 2: Durch das virtuelle Schweißen eines bestimmten Signals im DDR-Hochgeschwindigkeitssignalteil, Das System scheint normal zu funktionieren, wenn normale kleine Datenmengen übertragen werden, aber bei Burst-Operationen mit großem Datenvolumen, wie das Laden des Betriebssystems, HD-Filmwiedergabe,, Wird oft Fehler melden. Und es wird oft aus Softwaregründen verwechselt, und Software-Ingenieure schauen sich den Code vergeblich an.
Fall drei, High-Speed Signal Interface Anschluss, durch ein bestimmtes Signal falsches Schweißen, Verarbeitung von Leiterplattenschweißen causes the system to work at a lower level
Case 5, aufgrund des schlechten Schweißens des Induktorteils, Die PWM Dimmfunktion der LED schlägt fehl, und die PCB Schweißverfahren
Engineers spend a lot of time confirming whether it is a software or hardware problem.
Fall vier: Aufgrund unsachgemäßer Zeit- und Temperaturkontrolle während des Schweißens, Die Kunststoffstruktur im Inneren des Steckers wie LCD und USB schmolzen und verformt durch hohe Temperatur, Verursachung eines versehentlichen Trennens eines bestimmten Signals, so dass das LCD nicht angezeigt wurde, der USB kommunizierte nicht, Ich dachte, es sei ein Softwaretreiberproblem..
Diese Probleme scheinen einfach zu sein, aber es gibt auch viele Schweißdetails und Schritte, die zusammengefügt werden, und diese Verbindungen sind auch miteinander verzahnt, und jeder Fehler in einem Link verursacht Probleme. Daher, im Prozess der Hardware-Debugging, Es wird empfohlen, dass Ingenieure zuerst die Schweißqualität Ihres Prototyps beobachten.
1. Ist das Material richtig??
2. Ist die Stiftposition korrekt?
3. Ob es Leerschweißen gibt, virtuelles Schweißen, or even tin
4. Ist die Lötpaste nach dem Ofen voll und reflektierend?
5. Schmelzt der strukturelle Teil des Verbinders bei hoher Temperatur?
6. Entspricht die Chipposition dem Siebdruck?
Nach Prüfung der oben genannten "einfachen und offensichtlichen" Elemente, PCB-Schweißverfahren, und sich dann auf diese "fortgeschrittenen" Probleme konzentrieren! Das ist die kluge Wahl.
Es gibt zwei verschiedene Prozesse bei der Herstellung von Leiterplatten, Positivfilm und Negativfilm. Die Negativfilmplatte wird geladen, nachdem das Kupfer versenkt wurde. Die Hauptfunktion der Leiterplattenleistung besteht darin, die Dicke des Kupfers an der Innenwand des Lochs zu erhöhen und die Dicke des Leiterplattenkupfers auf der Platine zu erhöhen, um zu erreichen., die Beizpartie, die Kupferbeschichtung und die verschiedenen Waschabschnitte; Der positive Film ist die äußere Schicht der Bildentwicklung, and the role of the image The copper surface exposed after development is plated with a layer of tin to protect the required circuits from being etched in the subsequent alkaline etching
There is no difference between a circuit Brett and a circuit Brett, und sie sind im Wesentlichen gleich.
Die Leiterplatte ist nur ein entworfenes und hergestelltes Substrat, und die Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, auf der verschiedene Komponenten installiert wurden.
Die Namen der Leiterplatten sind: Leiterplatten, Leiterplatte, Aluminiumsubstrate, Hochfrequenzplatte, PCBs, ultradünne Leiterplatten, ultradünne Leiterplatten, printed (copper etching technology) circuit boards, etc. Die Leiterplatte macht die Schaltung miniaturisiert und intuitiv, das eine wichtige Rolle bei der Massenproduktion von Festkreisen und der Optimierung des Layouts von Elektrogeräten spielt.
Leiterplatte: Auf einem isolierenden Substrat, Eine Leiterplatte, die Drähte von Punkt zu Punkt verbindet, wird nach einem vorgegebenen Design geformt, aber es gibt kein gedrucktes Bauteil.
Leiterplatte: Auf einem isolierenden Grundmaterial, Eine Leiterplatte, die Drähte von Punkt zu Punkt verbindet und Bauteile nach einem vorgegebenen Design druckt.
Eine Leiterplatte ist die Art mit elektronischen Komponenten. Die Leiterplatte ist die Art von Leiterplatte. Die Leiterplatte ist am meisten kontaktiert ohne elektronische Komponenten, und die Hauptplatine ist die Leiterplatte.