Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Der Leiterplattendesigner fasst die Vorsichtsmaßnahmen im Design zusammen

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Leiterplattentechnisch - Der Leiterplattendesigner fasst die Vorsichtsmaßnahmen im Design zusammen

Der Leiterplattendesigner fasst die Vorsichtsmaßnahmen im Design zusammen

2021-11-05
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Author:Downs

Als Elektroniker ist das Entwerfen einer Schaltung eine notwendige harte Arbeit, aber egal wie perfekt das Prinzip Design ist, wenn das Leiterplattendesign unzumutbar ist, die Leistung wird stark reduziert, und es kann sogar in schweren Fällen nicht richtig funktionieren. Nach meiner Erfahrung, Ich habe die folgenden Punkte zusammengefasst, die in der PCB-Design, Und ich hoffe, es kann dir erleuchtet werden.

Unabhängig davon, welche Software verwendet wird, gibt es ein allgemeines Verfahren für das PCB-Design, das Zeit und Mühe spart, also werde ich es entsprechend dem Produktionsprozess einführen. (Da der Protel-Schnittstellenstil dem Fenster ähnlich ist, sind die Betriebsgewohnheiten auch ähnlich, und es gibt eine leistungsfähige Simulationsfunktion, und es gibt mehr Leute, die es verwenden. Diese Software wird als Erklärung verwendet.)

Schematische Gestaltung ist die Vorarbeit. Es wird oft gesehen, dass Anfänger nur Leiterplatten zeichnen, um Ärger zu sparen. Dies wird die Gewinne überwiegen. Für einfache Boards, wenn Sie mit dem Prozess versiert sind, können Sie es überspringen. Aber für Anfänger müssen Sie dem Prozess folgen, damit Sie einerseits gute Gewohnheiten entwickeln und andererseits Fehler für komplexe Schaltungen vermeiden können.

Achten Sie beim Zeichnen eines schematischen Diagramms bei der Gestaltung der Hierarchie auf die endgültige Verbindung jeder Datei zu einem Ganzen, was auch für zukünftige Arbeiten von großer Bedeutung ist. Aufgrund von Unterschieden in der Software kann es vorkommen, dass einige Software angeschlossen, aber nicht angeschlossen ist (in Bezug auf die elektrische Leistung). Wenn du keine verwandten Testwerkzeuge verwendest, ist es für den Fall, dass etwas schief geht, zu spät, um herauszufinden, wann das Board fertig ist. Deshalb wurde immer wieder betont, wie wichtig es ist, Dinge in Ordnung zu tun, und ich hoffe, die Aufmerksamkeit aller zu erregen.

Leiterplatte

Das schematische Diagramm basiert auf dem entworfenen Projekt, solange die elektrische Verbindung korrekt ist, gibt es nichts zu sagen. Im Folgenden konzentrieren wir uns auf die Probleme in den spezifischen Board-Making-Verfahren.

1. Machen Sie eine physische Grenze

Der geschlossene physische Rahmen ist eine grundlegende Plattform für das zukünftige Bauteillayout und die Verkabelung und spielt auch einen einschränkenden Effekt auf das automatische Layout. Andernfalls sind die Komponenten aus dem Schaltplan verloren. Aber Sie müssen hier auf Genauigkeit achten, sonst können Installationsprobleme in der Zukunft problematisch sein. Darüber hinaus ist es am besten, Bögen an den Ecken zu verwenden. Auf der einen Seite kann es scharfe Ecken vermeiden, die Arbeiter kratzen, und gleichzeitig kann es die Wirkung von Stress reduzieren. In der Vergangenheit hatte eines meiner Produkte immer die Leiterplatte der Gesichtsschale während des Transportprozesses gebrochen, und es war einfach in Ordnung, nachdem Sie auf den Lichtbogen gewechselt hatten.

2. Einführung von Komponenten und Netzen

Es sollte sehr einfach sein, die Komponenten und das Netzwerk in den Rahmen zu zeichnen, aber es gibt hier oft Probleme. Sie müssen sorgfältig die Fehler einer nach dem anderen gemäß den Aufforderungen lösen. Andernfalls wird es mehr Anstrengungen erfordern. Die Probleme sind hier im Allgemeinen wie folgt:

Die Paketform der Komponente kann nicht gefunden werden, das Bauteilnetzproblem, es gibt ungenutzte Komponenten oder Pins, diese Probleme können im Vergleich schnell gelöst werden.

3. Bauteillayout

Das Layout und die Verdrahtung der Komponenten haben einen großen Einfluss auf die Lebensdauer, Stabilität und elektromagnetische Verträglichkeit des Produkts, daher sollte besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. Generell sollte es folgende Grundsätze geben:

(1) Auftragserteilung

Platzieren Sie zuerst die Komponenten in Bezug auf die Struktur an einer festen Position, wie Steckdosen, Anzeigeleuchten, Schalter, Steckverbinder usw. Nachdem diese Geräte platziert wurden, verwenden Sie die Sperrfunktion der Software, um sie zu sperren, damit sie in Zukunft nicht versehentlich bewegt werden. Legen Sie dann spezielle Komponenten und große Komponenten auf den Stromkreis, wie Heizkomponenten, Transformatoren, ICs usw. Schließlich platzieren Sie das kleine Gerät.

(2) Achten Sie auf die Wärmeableitung

Das Bauteillayout sollte besonders auf die Wärmeableitung achten. Bei Hochleistungskreisläufen sollten die Heizelemente wie Leistungsrohre, Transformatoren usw. so nah wie möglich an der Seite platziert werden, um die Wärmeableitung zu erleichtern. Konzentrieren Sie sich nicht an einem Ort und haben Sie keine hohen Kondensatoren zu nahe, um eine vorzeitige Alterung des Elektrolyten zu vermeiden.

4. Verkabelung

Leiterplattenverdrahtung Grundsatz

Das Wissen über Routing ist sehr fortgeschritten, jeder wird seine eigene Erfahrung haben, aber es gibt immer noch einige gemeinsame Prinzipien.

â¯Hochfrequenzspuren digitaler Schaltungen sollten dünner und kürzer sein

â­Aufmerksamkeit sollte auf die Isolierung zwischen Hochstromsignal gelegt werden, Hochspannungssignal und kleines Signal (der Isolationsabstand bezieht sich auf die zu widerstehende Widerstandsspannung. Normalerweise sollte der Abstand zwischen der Platine 2mm bei 2KV sein, und er sollte proportional dazu erhöht werden. Zum Beispiel, um dem 3KV-Widerstandsspannungstest zu widerstehen, sollte der Abstand zwischen den Hochspannungsleitungen und Niederspannungsleitungen mehr als 3.5mm sein. In vielen Fällen, um Kriechen zu vermeiden, werden Schlitze auch zwischen den Hig geschlitzt. h und niedrige Spannungen auf der Leiterplatte.)

5. Anpassung und Perfektion

Nach Abschluss der Verkabelung müssen Sie nur den Text, die einzelnen Komponenten, die Verkabelung anpassen und Kupfer auftragen (diese Arbeit sollte nicht zu früh sein, sonst beeinträchtigt sie die Geschwindigkeit und bringt Probleme mit der Verkabelung), auch für die Bequemlichkeit der Produktion, Inbetriebnahme und Wartung.

Kupferbeschichtung bezieht sich normalerweise auf das Füllen des leeren Bereichs, der von der Verkabelung mit einer großen Fläche Kupferfolie zurückgelassen wird. Es kann mit GND-Kupferfolie oder VCC-Kupferfolie abgedeckt werden. Um die Leitungsfläche des Netzteils zu vergrößern, um vor dem Anschluss an VCC einem größeren Strom standzuhalten). Erdung bezieht sich in der Regel auf das Wickeln einer Reihe von Signaldrähten mit speziellen Anforderungen mit zwei Erdungskabeln (TRAC), um zu verhindern, dass sie von anderen gestört oder gestört werden. Wenn Sie Kupfer anstelle des Erdungskabels verwenden, müssen Sie darauf achten, ob die gesamte Masse angeschlossen ist, die aktuelle Größe, Strömungsrichtung und ob besondere Anforderungen bestehen, um unnötige Fehler zu reduzieren.

6. Netzwerk überprüfen

Manchmal unterscheidet sich die Netzwerkbeziehung der gezeichneten Platine aufgrund von Fehlbedienung oder Fahrlässigkeit vom Schaltplan. Zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig, zu überprüfen und zu überprüfen. Also beeilen Sie sich nicht, es dem Plattenhersteller nach Abschluss der Zeichnung zu übergeben, Sie sollten es zuerst überprüfen und dann die Folgearbeiten erledigen.

7. Simulationsfunktion verwenden

Nach Abschluss dieser Aufgaben, PCB Software Simulation kann durchgeführt werden, wenn die Zeit es zulässt. Speziell für hochfrequente digitale Schaltungen, einige Probleme können im Voraus gefunden werden, was die Menge der Debugging-Arbeit in der Zukunft erheblich reduziert.