Leiterplattentechnisch - Ursachenanalyse von PCB Wellenlöten und Zinn

1. Ungeeignete Vorwärmtemperatur. Zu niedrige Temperatur verursacht schlechten Fluss oder unzureichende Temperatur aufgrund von PCB-Design, zu unzureichender Zinntemperatur, Verschlechterung der Benetzbarkeit und Fließfähigkeit des flüssigen Lots, und Überbrückung von Lötstellen zwischen benachbarten Schaltkreisen;

2. Die Flussvorwärmtemperatur ist zu hoch oder zu niedrig, im Allgemeinen 100~110 Grad. Ist die Vorwärmung zu gering, ist die Flussaktivität nicht hoch. Wenn die Vorwärmung zu hoch ist, ist der Fluss des ankommenden Zinnstahls weg, und es ist einfach, Zinn anzuschließen;

3. Es wird kein Flussmittel verwendet oder der Fluss ist unzureichend oder ungleichmäßig, und die Oberflächenspannung des Zinns im geschmolzenen Zustand wird nicht freigesetzt, was zu einer einfachen Verbindung des Zinns führt;

4. Überprüfen Sie die Temperatur des Zinnofens und steuern Sie es bei etwa 265 Grad. Verwenden Sie ein Diermometer, um die Temperatur der Spitze zu messen, wenn die Spitze trifft, da der Temperatursensor des Geräts sich möglicherweise am Boden des Ofens oder an anderen Orten befinden kann. Eine unzureichende Vorwärmtemperatur führt dazu, dass das Bauteil die Temperatur nicht erreicht. Während des Lötprozesses führt es aufgrund der großen Menge an Wärme, die von der Komponente absorbiert wird, zu schlechtem Zinnverschleifen und bildet kontinuierliches Zinn; Es kann auch sein, dass die Temperatur des Zinnofens niedrig ist, oder die Schweißgeschwindigkeit zu schnell ist;

5. Unsachgemäße Methode beim Handtauchen von Zinn;

6. Überprüfen Sie regelmäßig die Zinnzusammensetzungsanalyse, es ist möglich, dass der Gehalt an Kupfer oder anderen Metallen den Standard überschreitet, was zu einer schlechten Fließfähigkeit von Zinn führt, und es ist leicht, Zinnverbindung zu verursachen;

7 Das Lot ist unrein, und die Verunreinigungen im Lot überschreiten den zulässigen Standard. Die Eigenschaften des Lots ändern sich, und die Benetzbarkeit oder Fließfähigkeit verschlechtert sich allmählich. Wenn der Antimongehalt 1.0%, überschreitet das Arsen 0.2%, und die Trennung überschreitet 0.15%, das Lot Die Fließfähigkeit sinkt um 25%, und der Arsengehalt unter 0.005% wird entwässert;

8. Überprüfen Sie den Orbitalwinkel des Wellenlötens, 7 Grad ist fein, es ist zu flach und einfach, Zinn zu hängen;

9. Die Leiterplatte ist verformt. Diese Situation führt dazu, dass die Druckwellentiefe an den linken, mittleren und rechten drei Stellen der Leiterplatte inkonsistent ist, und der Zinnfluss an der Stelle, an der das Zinn tief ist, nicht glatt ist, und eine Überbrückung ist leicht möglich.

10. Schlechter Entwurf von IC und Stromleisten, setzen Sie sie zusammen, der IC-Stiftabstand auf allen Seiten ist <0.4mm, und es gibt keinen geneigten Winkel, um die Platte zu betreten;

11. The Leiterplatten-Senken und verformt sich während der Erwärmung, causing continuous tin;

12. Schweißwinkel für Leiterplatten, Theoretisch je größer der Winkel, Je geringer die Wahrscheinlichkeit, dass die Lötstellen koplanar sind, wenn die vorderen und hinteren Lötstellen vom Wellenkamm getrennt sind, und die Wahrscheinlichkeit der Überbrückung ist auch geringer. Allerdings, Der Lötwinkel wird durch die Benetzbarkeit des Lots selbst bestimmt. Im Allgemeinen, Der bleifreie Lötwinkel ist je nach Leiterplattendesign zwischen 4° und 9° einstellbar, Der bleifreie Lötwinkel ist je nach Leiterplattendesign des Kunden zwischen 4° und 6° einstellbar. Es ist zu beachten, dass im Großwinkellötverfahren, Die Tauchzinnfront der Leiterplatte wird nicht ausreichen, um Zinn zu essen. Zur Zeit, es wird verursacht durch Leiterplatte zur Mitte erwärmt. Wenn eine solche Situation eintritt, Es sollte angemessen reduziert werden Schweißwinkel.

13. Es gibt keinen Lötstoppdamm zwischen den Pads der Leiterplatte, und sie sind nach dem Drucken von Lötpaste verbunden; oder die Leiterplatte selbst ist mit einem Lötstopp-Damm/Brücke entworfen, aber ein Teil oder alles davon wird fallen gelassen, wenn es zu einem fertigen Produkt gemacht wird, so dass es einfach ist, Zinn anzuschließen