Leiterplattentechnisch - Gemischte Verarbeitung der Leiterplattenoberfläche

Immersion Gold (ENIG)

ENIG's protection mechanism: A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can Schutz der Leiterplatte für eine lange Zeit. Im Gegensatz zu OSP, die nur als Rostschutzschicht verwendet wird, Es kann bei der langfristigen Verwendung von Leiterplatten nützlich sein und eine gute elektrische Leistung erreichen. Darüber hinaus, es hat auch Toleranz gegenüber der Umwelt, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht aufweisen;

Ni/Au wird auf der Kupferoberfläche durch chemische Methode plattiert. Die Abscheidungsdicke der inneren Schicht von Ni beträgt im Allgemeinen 120 bis 240 μin (etwa 3 bis 6 μm), und die Abscheidungsdicke der äußeren Schicht von Au ist relativ dünn, im Allgemeinen 2 bis 4 μinch (0.05 bis 0.1 μm). Ni bildet eine Barriereschicht zwischen Löt und Kupfer. Während des Lötens schmilzt das Au auf der Außenseite schnell mit dem Lot, und das Lot und Ni bilden eine Ni/Sn intermetallische Verbindung. Die Vergoldung auf der Außenseite soll Ni-Oxidation oder Passivierung während der Lagerung verhindern, so dass die Vergoldungsschicht dicht genug sein sollte und die Dicke nicht zu dünn sein sollte.

Tauchgold: Bei diesem Prozess soll eine dünne und kontinuierliche Goldschutzschicht aufgebracht werden. Die Dicke des Hauptgolds sollte nicht zu dick sein, sonst werden die Lötstellen sehr spröde, was die Zuverlässigkeit des Schweißens ernsthaft beeinträchtigen wird. Wie das Vernickeln hat Immersionsgold eine hohe Arbeitstemperatur und eine lange Zeit. Während des Tauchprozesses tritt eine Verdrängungsreaktion auf – auf der Oberfläche von Nickel ersetzt Gold Nickel, aber wenn die Verdrängung ein bestimmtes Niveau erreicht, stoppt die Verdrängungsreaktion automatisch. Gold hat eine hohe Festigkeit, Abriebfestigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und ist nicht leicht zu oxidieren, so dass es Nickel von Oxidation oder Passivierung verhindern kann und für die Arbeit in hochfesten Anwendungen geeignet ist.

Die Leiterplattenoberfläche Die von ENIG behandelte Oberfläche ist sehr flach und hat eine gute Koplanarität, die einzige, die für die Kontaktfläche des Tasters verwendet wird. Zweitens, ENIG hat ausgezeichnete Lötbarkeit, Gold schmilzt schnell in das geschmolzene Lot, dadurch frisches Ni.

Einschränkungen von ENIG:

Der Prozess von ENIG ist komplizierter, und wenn Sie gute Ergebnisse erzielen möchten, müssen Sie die Prozessparameter streng kontrollieren. Das Ärgerlichste ist, dass die ENIG-behandelte Leiterplattenoberfläche während ENIG oder Löten anfällig für schwarze Pads ist, was sich katastrophal auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen auswirkt. Der Erzeugungsmechanismus der schwarzen Scheibe ist sehr kompliziert. Es tritt an der Grenzfläche von Ni und Gold auf, was sich direkt als übermäßige Oxidation von Ni manifestiert. Zu viel Gold macht die Lötstellen spröde und beeinträchtigt die Zuverlässigkeit.

4. Chemische Immersion Silber

Zwischen OSP und elektrolosem Nickel/Immersionsgold ist der Prozess einfacher und schneller. Wenn es Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt wird, kann es immer noch gute elektrische Leistung liefern und gute Lötbarkeit beibehalten, aber es verliert seinen Glanz. Da es kein Nickel unter der Silberschicht gibt, hat Immersionssilber nicht die gute physikalische Stärke von elektrolosem Nickel/Immersionsgold;

5. Galvanisierung von Nickelgold

Der Leiter auf der Leiterplattenoberfläche wird mit einer Nickelschicht galvanisiert und anschließend mit einer Goldschicht galvanisiert. Der Hauptzweck der Vernickelung besteht darin, die Diffusion zwischen Gold und Kupfer zu verhindern. Es gibt zwei Arten von galvanischem Nickelgold: weiche Vergoldung (reines Gold, Gold zeigt an, dass es nicht hell aussieht) und harte Vergoldung (die Oberfläche ist glatt und hart, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, und die Oberfläche sieht heller aus). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht während der Chipverpackung verwendet; Hartgold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen an nicht lötenden Stellen (wie Goldfinger) verwendet.

6. Technologie der hybriden Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

Wählen Sie zwei oder mehr Oberflächenbehandlungsmethoden für die Oberflächenbehandlung, die üblichen Formen sind: Immersion Nickel Gold, Antioxidation, Galvanisierung Nickel Gold, Immersion Nickel Gold, Galvanisierung Nickel Gold, Heißluft Leveling, Immersion Nickel Gold und Heißluft Leveling.

Unter allen Oberflächenbehandlungsmethoden ist die Heißluftnivellierung (bleifrei/bleifrei) die gängigste und günstigste Behandlungsmethode, aber beachten Sie bitte die RoHS-Vorschriften der EU.

RoHS: RoHS ist eine obligatorische Norm, die durch EU-Rechtsvorschriften festgelegt wurde. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). Der Standard wurde am Juli 1 offiziell umgesetzt, 2006, und wird hauptsächlich verwendet, um die Material- und Prozessstandards der elektronischen und elektrischen zu standardisieren Leiterplattenprodukte Förderung der menschlichen Gesundheit und des Umweltschutzes. Zweck dieser Norm ist die Eliminierung von sechs Stoffen einschließlich Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, Polybromierte Biphenyle und polybromierte Diphenylether in elektrischen und elektronischen Produkten, und es schreibt ausdrücklich vor, dass der Bleigehalt 0 nicht überschreiten darf.1%.