Leiterplattentechnisch - ​ Was sind diese "Schichten" von Leiterplattenherstellern?

Nach dem Leiterplatte Informationen werden in die Protel 99SE Design Software importiert, Sie können sehen, dass die Leiterplatte in viele Schichten unterteilt ist, und die Farbe und Form, die in der Software angezeigt werden, sind für jede Ebene unterschiedlich. Lassen Sie die Leiterplattenhersteller briefly introduce you to the Leiterplatte. Ebenen.

1.Signalschicht

Die Signalschicht wird hauptsächlich verwendet, um die Drähte auf der Leiterplatte anzuordnen. Protel 99 SE bietet 32-Signalschichten, einschließlich Top Layer (obere Schicht), Bottom Layer (untere Schicht) und 30 MidLayer (mittlere Schicht).

2.Interne Ebene Schicht (interne Energie/Masseschicht)

Protel 99 SE bietet 16-interne Power Layers/Ground Layers. Diese Art von Schicht wird nur für Mehrschichtplatten verwendet, hauptsächlich verwendet, um Stromleitungen und Erdungsleitungen anzuordnen. Wir nennen Doppelschichtplatten, Vierschichtplatten und Sechsschichtplatten. Bezieht sich auf die Anzahl der Signalschichten und interner Energie-/Masseschichten.

3.Mechanische Schicht

Protel 99 SE bietet 16-mechanische Schichten, die im Allgemeinen verwendet werden, um die Außenmaße der Leiterplatte, Datenmarken, Ausrichtungsmarken, Montageanweisungen und andere mechanische Informationen einzustellen. Diese Informationen variieren je nach Anforderung des Designunternehmens oder Leiterplattenherstellers. Mit dem Menübefehl Design|Mechanical Layer können weitere mechanische Schichten für die Leiterplatte gesetzt werden. Darüber hinaus kann die mechanische Schicht zu anderen Ebenen hinzugefügt werden, um gemeinsam auszugeben und anzuzeigen.

4.Solder Maskenschicht (Lotmaskenschicht)

Tragen Sie eine Schicht Farbe auf, z. B. Lötstoff, auf alle Teile außer den Pads auf, um Zinn auf diesen Teilen zu vermeiden. Die Lötmaske wird während des Designprozesses zur Anpassung der Pads verwendet und automatisch generiert. Protel 99 SE bietet zwei Lötmasken, Top Lot (oberste Schicht) und Bottom Lot (untere Schicht).

Maskenschicht 5.Paste (Schutzschicht der Lötpaste, SMD-Patchschicht)

Seine Funktion ähnelt der der Lötmaske, der Unterschied liegt jedoch in den entsprechenden oberflächenmontierten Bauteilpads beim Maschinenlöten. Protel 99 SE bietet zwei Schutzschichten Lotpaste, Top Paste (oberste Schicht) und Bottom Paste (untere Schicht).

Hauptsächlich für SMD (Surface Mount Device) Komponenten auf Leiterplatten. Wenn alle Dip (Through Hole) Komponenten auf der Platine platziert sind, ist es nicht notwendig, Gerber Dateien auf dieser Ebene zu exportieren. Vor dem Anbringen von SMD-Komponenten auf die Leiterplatte muss Lotpaste auf jedes SMD-Pad aufgetragen werden. Die Schablone, die zum Verzinnen verwendet wird, muss diese Paste Mask Datei benötigen, und der Film kann verarbeitet werden.

Der wichtigste Punkt der Gerber-Ausgabe der Paste Mask-Ebene ist klar zu sein, das heißt, diese Ebene ist hauptsächlich für SMD-Komponenten. Zur gleichen Zeit vergleichen Sie diese Ebene mit der Lötmaske, die unten vorgestellt wird, um die verschiedenen Funktionen der beiden herauszufinden, denn aus dem Filmbild Schauen Sie sich diese beiden Filmbilder sehr ähnlich sind.

6.Keep out Schicht (verbotene Verdrahtungsschicht)

Wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem Komponenten und Verkabelungen effektiv auf der Leiterplatte platziert werden können. Zeichnen Sie einen geschlossenen Bereich auf dieser Ebene als effektiven Bereich für das Routing. Ein automatisches Layout und Routing ist außerhalb dieses Bereichs nicht möglich.

7.Siebdruck-Ebene

Die Siebdruckschicht wird hauptsächlich verwendet, um gedruckte Informationen wie Umrisse und Anmerkungen von Leiterplattenkomponenten und verschiedene Anmerkungszeichen zu platzieren. Protel 99 SE bietet zwei Siebschichten, Top Overlay und Bottom Overlay. Im Allgemeinen befinden sich alle Arten markierter Zeichen auf der oberen Siebdruckschicht, und die untere Siebdruckschicht kann geschlossen werden.

8.Mehrschichtig (mehrschichtig)

Die Pads und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte müssen die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen leitfähigen Musterschichten herstellen. Daher ist das System speziell mit einem abstrakten Layer-Multilayer aufgebaut. Grundsätzlich müssen die Pads und Vias auf mehreren Schichten angeordnet sein. Wenn diese Schicht ausgeschaltet ist, können die Pads und Vias nicht angezeigt werden.

9.Bohrschicht

Die Bohrschicht liefert Bohrinformationen während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte ((wie Pads und Vias müssen gebohrt werden)). Protel99 SE bietet zwei Bohrlagen, Drill gride (drilling indication map) and Drill drawing (drilling drawing). Entsprechend, there are many layers in eagle (commonly marked with green)