Leiterplattentechnisch - Impedanzanwendung und -regelung in Leiterplatten

Dieser Artikel stellt vor, was ist die charakteristische Impedanz in einer Leiterplatte? Wie man das Impedanzproblem löst.

Mit der Aufrüstung von Kundenprodukten, es entwickelt sich allmählich in Richtung Intelligenz, die Anforderungen an Leiterplatte Die Impedanz wird immer strenger, das auch die kontinuierliche Reife der Impedanzdesigntechnologie fördert. Jetzt fassen wir die Impedanzanwendungs- und Steuerungsmethoden für jeden zusammen, um auszutauschen und zu teilen.

Was ist die charakteristische Impedanz?

1. Der Widerstand, der durch Wechselstrom in den Komponenten erzeugt wird, bezieht sich auf Kapazität und Induktivität. Wenn es eine elektronische Signalwellenformübertragung im Leiter gibt, wird der Widerstand, den er empfängt, Impedanz genannt.

2. Widerstand ist der Widerstand, der durch Gleichstrom auf den Komponenten erzeugt wird, der mit Spannung, Widerstand und Strom in Verbindung steht.

Anwendung der charakteristischen Impedanz

1. Angewendet auf Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Hochfrequenzschaltung, muss die elektrische Leistung, die von der Leiterplatte bereitgestellt wird, Reflexion während der Signalübertragung verhindern, das Signal intakt halten, Übertragungsverluste reduzieren und eine passende Rolle spielen. Vollständige, zuverlässige, genaue, sorgenfreie und rauschfreie Übertragung von Signalen.

2. Die Größe der Impedanz kann nicht einfach verstanden werden, je größer desto besser oder je kleiner desto besser, der Schlüssel passt.

Regelparameter der charakteristischen Impedanz

Die dielektrische Konstante des Blechs, die Dicke der dielektrischen Schicht, die Linienbreite, die Kupferdicke und die Dicke der Lötmaske.

Einfluss und Kontrolle der Lötmaske

1. Die Dicke der Leiterplattenlötemaske hat wenig Einfluss auf die Impedanz. Wenn die Dicke der Lötmaske um 10um zunimmt, der Impedanzwert ändert sich nur 1-2 Ohms.

2. Im Design gibt es einen großen Unterschied zwischen der Abdeckung und keiner Abdeckung Lötmaske, einseitigen 2-3 Ohms und differentiellen 8-10 Ohms.

3. Bei der Herstellung von Impedanzplatten, Die Dicke der Lötmaske wird normalerweise entsprechend den Produktionsanforderungen gesteuert. The basic method of impedance testing is the TDR method (time domain reflectometry). Das Grundprinzip ist, dass das Instrument ein Impulssignal abgibt, das nach dem Prüfstück zurückgeklappt wird Leiterplatte, und die Änderungen des charakteristischen Impedanzwertes der Emission und des Faltbacks werden gemessen. Nach der Computeranalyse, Ausgangscharakteristikimpedanz.

Handhabung von Impedanzproblemen

1. Bezüglich der Steuerparameter der Impedanz können die Steueranforderungen durch gegenseitige Anpassung in der Produktion erreicht werden.

2. Nach der Laminierung in der Produktion wird das Brett geschnitten und analysiert. Wenn die Dicke des Mediums reduziert wird, kann die Linienbreite reduziert werden, um die Anforderungen zu erfüllen; Wenn die Dicke zu dick ist, kann das Kupfer verdickt werden, um den Impedanzwert zu reduzieren.

3. Im Test, wenn es einen großen Unterschied zwischen der Theorie und der Realität gibt, ist die größte Möglichkeit, dass es ein Problem mit dem technischen Entwurf und dem Teststreifendesign gibt.

Was ist die charakteristische Impedanz in der Leiterplatte? Wie man das Impedanzproblem löst