Leiterplattentechnisch - PCBA-Verarbeitungsverfahren und Verfahrenstechnik

PCBA bezieht sich auf den Prozess der Montage, Einlegen und Löten blank Leiterplattenkomponenten. Der PCBA-Verarbeitungsprozess muss eine Reihe von Prozessen durchlaufen, um die Produktion abzuschließen. Der PCBA-Verarbeitungsprozess kann in mehrere Hauptprozesse unterteilt werden, SMT Patch Processing und DIP Plug-in Verarbeitung - PCBA-PrüfungMontage von Fertigerzeugnissen.

1. SMT Patch Processing Link

Der Prozess der SMT-Patch-Verarbeitung ist: Lötpastenmischung des Lötpastendrucks des SPI-Portplatzierungs-Reflow-Lötens des AOI-Portrework.

1. Rühren von Lötpaste

Nachdem die Lotpaste aus dem Kühlschrank genommen und aufgetaut ist, wird sie von Hand oder Maschine gerührt, um Druck und Löten zu ermöglichen.

2. Lötpastendruck

Legen Sie die Lotpaste auf die Schablone, Verwenden Sie eine Rakel, um die Lötpaste auf die PCB-Pads.

3. SPI

SPI ist der Lötpastendickendetektor, der den Druck von Lötpasten erkennen und die Wirkung des Lötpastendrucks steuern kann.

4. Montage

Die Patchkomponenten werden auf dem Feeder platziert, und der Bestückungsmaschinenkopf montiert die Komponenten auf dem Feeder auf den PCB-Pads durch Identifizierung genau.

5. Reflow-Löten

Die montierte Leiterplatte wird Reflow-Löten unterzogen, und durch die hohe Temperatur im Inneren wird die pastöse Lötpaste erhitzt, um flüssig zu werden, und schließlich wird sie gekühlt und erstarrt, um das Löten abzuschließen.

6. AOI

AOI ist eine automatische optische Inspektion, die den Schweißeffekt der Leiterplatte durch Scannen erkennen kann und die Fehler der Leiterplatte erkennen kann.

7. Reparatur

Reparieren Sie die von AOI erkannten Fehler oder manuell.

2. DIP-Plug-in-Verarbeitungsverbindung

Der Prozess der DIP-Plug-in-Verarbeitung ist: Plug-in-Welle-Löten und Trimmen von Post-Schweißen Verarbeitung Schneckenwäsche Board Qualitätsprüfung.

1. Plug-in

Verarbeiten Sie die Pins der Steckmaterialien und setzen Sie sie auf die Leiterplatte ein

2. Wellenlöten

Führen Sie die eingelegte Platine durch Wellenlöten. Bei diesem Prozess wird flüssiges Zinn auf die Leiterplatte gesprüht und schließlich gekühlt, um das Löten abzuschließen.

3. Schneiden Sie die Füße

Die Stifte der gelöteten Platine sind zu lang und müssen getrimmt werden.

4. Verarbeitung nach dem Schweißen

Verwenden Sie einen elektrischen Lötkolben, um die Komponenten manuell zu löten.

5. Den Teller waschen

Nach dem Wellenlöten ist die Platte schmutzig, so dass sie mit Waschwasser und Waschtank oder mit einer Maschine gereinigt werden muss.

6. Qualitätskontrolle

Die Leiterplatte wird geprüft, die unqualifizierten Produkte müssen repariert werden, und die qualifizierten Produkte können in den nächsten Prozess eintreten.

Drei, PCBA-Test

PCBA-Test kann in IKT-Test, FCT-Test, Alterungstest, Vibrationstest usw. unterteilt werden.

PCBA-Prüfung ist ein großer Test. Entsprechend verschiedenen Produkten und unterschiedlichen Kundenanforderungen, die verwendeten Prüfmethoden sind unterschiedlich. Der ICT-Test dient dazu, das Schweißen von Bauteilen und die Ein-Aus-Bedingungen des Schaltkreises zu erkennen, Während der FCT-Test die Eingangs- und Ausgangsparameter der PCBA-Platine erkennt, um zu sehen, ob sie die Anforderungen erfüllt.

Viertens: Fertigproduktmontage

Das PCBA-Board, das den Test bestanden hat, wird in die Schale montiert und dann getestet, und schließlich kann es versendet werden.