Leiterplattentechnisch - Kann die Nanobeschichtung der PCBA-Technologie wasserdicht sein?

Leiterplattenhersteller hier nur sagen, dass ihre Produkte die Wassereintrittsrate des Produkts reduzieren können, und sie sagen nicht, dass diese Nanobeschichtung verhindern kann, dass Wasser das wasserdichte Niveau erreicht, Daher sollte gesagt werden, dass diese Nanobeschichtung Feuchtigkeit verhindern kann, aber nicht das Eindringen von Wasser verhindern kann!

Wenn Sie einen Freund haben, der fährt, sollten Sie wissen, dass es ein wasserabweisendes Produkt gibt, solange es auf die vordere Windschutzscheibe gesprüht wird, kann es effektiv die Haftung von Wassertropfen und das Problem, auf der Windschutzscheibe zu bleiben, reduzieren. Diese Art von wasserabweisendem Material Es ist eine Art Nano-Beschichtungsmaterial.

Viele Freunde wissen vielleicht nicht, dass die feuchte Umgebung tatsächlich sehr schädlich für elektronische Produkte ist. Zum Beispiel ist Feuchtigkeit einer der Hauptkiller von CAF (Conductive Anodic Filament) Mikrokurzschluss. Wenn es die Feuchtigkeitsbeständigkeit der Leiterplatte effektiv erhöhen kann, kann es das Auftreten von CAF verringern oder das Auftreten von CAF verzögern.

Darüber hinaus, viele Leiterplattenprodukte often cause leakage current or even circuit board corrosion due to the residual flux (Flux) after soldering. Sie können auch eine bestimmte Produktlebensdauer erreichen, indem sie Feuchtigkeit isolieren. fördern.

Ein weiterer Vorteil dieser Art von "Nanobeschichtung" besteht darin, dass, wenn ein Kunde versehentlich kohlensäurehaltige Getränke oder Flüssigkeiten auf das Produkt gießt, insbesondere wenn die serielle Schnittstelle angeschlossen ist, selbst wenn die Außenseite des Produkts danach gereinigt wurde, die Flüssigkeit mehr oder weniger im Körper bleiben muss und im Laufe der Zeit Leiterplatten und Teile korrodieren wird.

Bei der Überlegung, ob Konformitätsbeschichtung verwendet werden soll, um die oben genannten Probleme der Produktzuverlässigkeit zu lösen, ist es tatsächlich ziemlich zeit- und arbeitsintensiv, Konformitätsbeschichtung zu verwenden. Lackflecken auf Teilen oder Stellen, die kontaktiert werden müssen, wie z. B. Steckverbindern, die nach der späteren Produktmontage zu einem schlechten Kontakt führen. Nacharbeiten sind nicht nur mühsam, einige Probleme sind immer noch intermittierend, was wirklich nervig ist.

Und dieser Leiterplattenhersteller behauptete tatsächlich, dass ihre Nanobeschichtung keinen Maskenschutz für Teile oder Kontaktpunkte beim Sprühen erfordert, und sie kann auch sprühen, nachdem die ganze Maschine fertig ist, was bedeutet, dass sie im Produkt montiert werden kann. Nachdem die Maschine fertig ist, wird sie zum Kleben geschickt.

Warum klingt das seltsam? Tatsächlich empfiehlt dieser Hersteller auch, auf die gesamte Maschine zu sprühen, anstatt auf eine separate Leiterplatte zu sprühen. Der Grund ist, dass ihre Nanobeschichtung PECVD (Pulse Enhanced Chemical Vaporized Deposition, plasmaunterstützte chemische Dampfabscheidung) Methode verwendet und mit Luftdichtigkeit zusammenarbeitet. Vakuumausrüstung, so können Nano-Beschichtungspartikel entlang der winzigen Lücken des gesamten Produkts schwimmen und an den meisten Ecken innerhalb des gesamten Produkts befestigen. Da die Lücke der Beschichtung kleiner ist als Wassermoleküle, kann sie angehoben werden. Um den Einfluss von Feuchtigkeit auf elektronische Produkte zu isolieren. Da die Dicke der Beschichtung nur etwa 5-50nm beträgt, können Federteile (wie Steckverbinder) diese Beschichtungen leicht entfernen, solange sie gerieben werden, um den Zweck des elektrischen Kontakts zu erreichen, so dass keine Maske erforderlich ist.

Der Grund, warum Leiterplattenhersteller sagen, dass ihre Produkte feuchtigkeitsbeständig, aber nicht effektiv gegen Wassereintritt sind, liegt darin, dass die Nanobeschichtung an jeder Position des Produkts haftet und auch alle kleinen Lücken auf dem Produkt schließen kann, aber für den Schnittstellenschlitz, solange vorhanden. Der ursprüngliche Beschichtungsfilm wird zerstört, wenn der Fremdkörper eingeführt und berührt wird. und die Funktion der Verhinderung des Eindringens von Wasser wird verloren gehen. Die Beschichtungsfunktion kann auch an anderen Stellen aufrechterhalten werden, an denen kein Fremdkörper eingesetzt wird, was eine feuchtigkeitsdichte Wirkung hat.

Einschränkungen und mögliche Probleme beim Einsatz von Nanobeschichtung

Wenn Sie Produkte verwenden, die keine Reibung erfordern, wie Silikonzebrastreifen, ob sie auf die Leiterplatte gesprüht und dann montiert werden können, müssen Sie weitere Tests durchführen, um zu überprüfen, ob es keine Daten vom Hersteller gibt, die beweisen, dass es kein Problem gibt.

♪, wenn diese Nanobeschichtung auf die PCBA-Leiterplatte im Voraus, und dann zu einer kompletten Maschine zusammengebaut, die Position der Leiterplatte muss speziell geregelt werden, ansonsten besteht die Möglichkeit, dass die Nanobeschichtung der Kontaktstelle des Fingers ausgesetzt wird. Schleifen.

Es gibt auch ein Vakuum beim Sprühen von Nanobeschichtungen. Einige Teile müssen möglicherweise besonders vorsichtig sein. So sind beispielsweise Produkte wie Elektrolytkondensatoren und Batterien mit chemischen Flüssigkeiten ausgelegt. Wenn der innere und äußere Druck der Teile unterschiedlich sind, gibt es Flüssigkeitsverluste oder es besteht die Gefahr einer Explosion.

Bei der Verarbeitung dieser Nanobeschichtung müssen Sie die spezielle Spritzausrüstung des Leiterplattenherstellers verwenden. Wenn die Menge klein ist, muss das Produkt zur Verarbeitung an die Fabrik des Herstellers gesendet und dann zurückgeschickt werden. Wenn die Produktion groß sein kann, können Sie mit dem Hersteller über die Vermietung und Platzierung der Ausrüstung sprechen. Eigene Fabrik oder lassen Sie den Hersteller die Person mit der Maschine auf dem Feld verbinden, so dass Sie die Mühe vermeiden können, das Produkt an die Fabrik zu senden und es dann zurückzugeben.

In der tatsächlichen Anwendung, wenn das Produkt fallen gelassen wird, kann die Beschichtung auf dem Spalt des Produkts aufgrund der Verformung des Gehäuses aufgrund von äußerer Kraft gebrochen werden.