Leiterplattentechnisch - Zehn häufige Probleme beim Leiterplattendesign

In PCB-Design, Ingenieure werden unweigerlich mit vielen Problemen konfrontiert sein. Ich habe die zehn häufigsten Probleme in PCB-Design, in der Hoffnung, alle in PCB-Design.

1. Zufällige Platzierung von Zeichen

1. Das SMD-Lötpad des Zeichenabdeckungspads bringt Unannehmlichkeiten zum Kontinuitätstest der Leiterplatte und zum Löten der Komponenten.

2. Das Zeichendesign ist zu klein, was zu Schwierigkeiten beim Siebdruck führt, und zu groß wird dazu führen, dass die Zeichen sich überlappen und es schwierig machen, zu unterscheiden.

Zweitens der Missbrauch der Grafikebene

1. Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt. Die ursprüngliche vierlagige Platine wurde mit mehr als fünf Schichten von Schaltungen entworfen, was zu Missverständnissen führte.

2. Sparen Sie Probleme während des Entwurfs. Nehmen Sie die Protel-Software als Beispiel, um die Linien auf jeder Ebene mit der Board-Ebene zu zeichnen, und verwenden Sie die Board-Ebene, um die Linien zu markieren. Auf diese Weise wird bei der Durchführung von Lichtzeichnungsdaten, da die Board-Ebene nicht ausgewählt ist, weggelassen. Die Verbindung ist unterbrochen oder kann aufgrund der Auswahl der Markierungslinie der Boardschicht kurzgeschlossen sein, so dass die Integrität und Klarheit der Grafikschicht während des Designs beibehalten werden.

3. Verletzung des konventionellen Entwurfs, wie Bauteiloberflächendesign in der unteren Schicht und Schweißoberflächendesign in der Oberseite, verursacht Unannehmlichkeiten.

Drittens, die Überlappung der Pads

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Während des Bohrprozesses der Leiterplatte, Der Bohrer wird durch mehrfaches Bohren an einem Ort gebrochen, Beschädigung der Löcher.

2. Zwei Löcher in der Mehrschichtplatte überlappen sich. Zum Beispiel ist ein Loch eine Isolationsscheibe und das andere Loch ein Verbindungspad (Blumenpad), so dass der Film nach dem Zeichnen des Films als Isolationsscheibe erscheint, was zu Schrott führt.

Viertens, die Einstellung der einseitigen Pad Blende

1. Einseitige Pads werden im Allgemeinen nicht gebohrt. Wenn das Bohren markiert werden muss, sollte der Lochdurchmesser so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Zahlenwert entworfen ist, dann erscheinen die Koordinaten des Bohrlochs an dieser Stelle, wenn die Bohrdaten generiert werden, und es gibt ein Problem.

2. Einseitige Pads sollten besonders gekennzeichnet sein, wenn sie gebohrt werden.

Fünftens ist die elektrische Masse auch ein Blumenpad und eine Verbindung

Da das Netzteil als Blumenpad ausgelegt ist, befindet sich die Bodenschicht gegenüber dem Bild auf der eigentlichen Leiterplatte, und alle Anschlüsse sind isolierte Linien. Der Designer sollte sich darüber sehr klar sein. Übrigens sollten Sie beim Zeichnen von Trennleitungen für mehrere Sätze von Netzteilen oder Erdungen vorsichtig sein, keine Lücken zu hinterlassen, die beiden Sätze von Netzteilen kurzzuschalten und den Verbindungsbereich zu blockieren (um einen Satz von Netzteilen zu trennen).

Sechs, Ziehplatten mit Füllblöcken

Zeichenpads mit Füllerblöcken können die DRC-Inspektion beim Entwurf der Schaltung bestehen, aber es ist nicht gut für die Verarbeitung. Daher können ähnliche Pads keine Lötmaskendaten direkt generieren. Wenn der Lotwiderstand aufgetragen wird, wird der Füllblockbereich durch den Lotwiderstand abgedeckt, was dazu führt, dass es schwierig ist, das Gerät zu löten.

Sieben, die Verarbeitungsstufe ist nicht klar definiert

1. Die einseitige Platte wird auf der TOP-Schicht entworfen. Wenn Vorder- und Rückseite nicht spezifiziert sind, kann es sein, dass die hergestellte Platine mit installierten Komponenten nicht einfach gelötet werden kann.

2. Zum Beispiel ist eine vierlagige Platine mit vier Lagen TOP mid1 und mid2 Boden entworfen, aber sie wird nicht in dieser Reihenfolge während der Verarbeitung platziert, was eine Erklärung erfordert.

8. Es gibt zu viele Füllerblöcke im Design oder die Füllerblöcke werden mit sehr dünnen Linien gefüllt

1. Die Gerberdaten gehen verloren und die Gerberdaten sind unvollständig.

2.Da der Füllblock bei der Verarbeitung der Lichtzeichnungsdaten nacheinander mit Linien gezeichnet wird, ist die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ziemlich groß, was die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

Neun, das Surface Mount Device Pad ist zu kurz

Das ist für Kontinuitätstests. Bei zu dichten Oberflächenmontagegeräten ist der Abstand zwischen den beiden Pins recht klein und die Pads sind auch ziemlich dünn. Um die Prüfstifte zu installieren, müssen sie gestaffelt auf und ab (links und rechts), wie z.B. Pads sein. Das Design ist zu kurz, obwohl es die Geräteinstallation nicht beeinflusst, aber es wird den Teststift versetzt.

10. Der Abstand von großflächigen Gittern ist zu klein

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). In der Leiterplattenherstellung Prozess, nach Abschluss des Bildübertragungsprozesses, Es ist einfach, viele gebrochene Folien zu produzieren, die an der Platine befestigt sind, Drahtbruch verursacht.