Leiterplattentechnisch - Kostenrechnung von PCB-Fertig- und Halbzeugen

1. Die Merkmale der Kostenrechnung für moderne Leiterplattenunternehmen

Eine genaue Kostenrechnung hat eine wichtige leitende Rolle beim Betrieb und der Entwicklung von Unternehmen und kann Unternehmensentscheidungen leiten, Geschäftsprozesse verbessern und die Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen verbessern. Eine genaue Kostenrechnung manifestiert sich vor allem in mehreren Aspekten wie der Referenz der Unternehmenspreisstrategie, der internen Managementkontrolle und der Einhaltung steuerrechtlicher Anforderungen.

Für moderne PCB-Unternehmen hat die Kostenrechnung ihre eigenen einzigartigen Eigenschaften und Schwierigkeiten. Denn Druckereien haben in der Regel die Eigenschaften einer großen Anzahl von Aufträgen, einer begrenzten Anzahl von Aufträgen, strengen Qualitätsanforderungen und kurzen Lieferzyklen. Das Wichtigste ist, dass aufgrund des langen Produktprozesses die Prozess- und Prozessparameter verschiedener Arten von Produkten ihre eigenen Eigenschaften haben, was zu sehr großen Unterschiede in den Produktionskosten führt.

Zweitens die allgemeinen Schritte der PCB-Unternehmenskostenrechnung

Vom Beginn der Produktionskosten bis zur Berechnung der Gesamtkosten des fertigen Produkts und der Stückkosten der gesamten Kostenberechnungsschritte kann das allgemeine Verfahren die folgenden Schritte haben: Erstens besteht die Prüfung der Produktionskosten darin, die Nichteinhaltung des Systems und der Vorschriften zu überprüfen. Hör auf damit. Die zweite besteht darin, die Kostenberechnungsobjekte und Kostenarten zu ermitteln und ein detailliertes Konto der Produktkosten zu eröffnen. Es ist auch notwendig, die verschiedenen angefallenen Elementaufwendungen zusammenzufassen, verschiedene Elementaufwendungen-Allokationstabellen zusammenzustellen und sie entsprechend ihren Zwecken zuzuordnen und in die entsprechenden Produktionskosten-Detailrechnungen einzubeziehen.

Am Ende des Monats, eine bestimmte Verteilungsmethode für die Verteilung verwendet wird, und schließlich werden die Gesamtkosten und Stückkosten des Produkts berechnet.

Für PCB-Unternehmen können Produktkostenkomponenten auch in drei Elemente unterteilt werden: direkte Materialien, direkte Arbeitskosten und Herstellungskosten.

1. Direkte Materialkosten

In der Leiterplattenindustrie wird der Materialverteilungsprozess gemäß der Materialkontingenttabelle kaum auf jedes Produkt verteilt. Daher ist der Einsatz von Kostenteilungen zu einem wichtigen Mittel der Materialkostenrechnung geworden. Der allgemeine Prozess ist: Erhalten Sie zuerst den Ausgangsstatistikdatensatz (in der Leiterplattenindustrie wird der Produktionsbereich im Allgemeinen als Indikator verwendet), und sammeln Sie dann die monatliche Materialzusammenfassung und weisen Sie sie der Ausgabe verschiedener Arten von Endprodukten auf einmal zu, und die Standardmaterialrate kann erhalten werden. Dieser Betrag kann als Tabelle der Rohstoffkontingente des Endprodukts betrachtet werden. Insbesondere müssen Sie bei der Berechnung der Kosten jedes Produkts nur den einzelnen Bereich des Produkts für den Standardmaterialsatz verwenden.

Die Leiterplattenindustrie unterscheidet im Allgemeinen zwischen Hauptmaterialien und Hilfsmaterialien. Zum Beispiel können Kupferplatten, Kupferfolien, Tinten, Trockenfolien usw., die von höherem Wert sind und beachtet werden müssen, als Hauptmaterialien bezeichnet werden, und andere können als Hilfsmaterialien bezeichnet werden. Unternehmen mit einem relativ hohen Managementniveau werden ein wichtiges Konzept für die Kosten der Hauptmaterialien einführen: die Menge von tausend Fuß. Der sogenannte Tausend-Fuß-Verbrauch bezieht sich auf die Quote der Materialien, die verbraucht werden, um eine bestimmte Leistung (wie etwa 1.000 Quadratfuß) von fertigen Platten zu produzieren. Das heißt, eine Stückliste (Stückliste) für die Art des fertigen Produkts.

Wenn die Millisekunden-Dosierung eines bestimmten Unternehmens eingestellt ist: Jede Millifoot-doppelseitige Platte benötigt 1,100 Quadratfüße Kupferplatte, die etwa 80-Platten ist. Bei doppelseitigen Platten ist der Verbrauch einer einzigen Kupferplatte für jedes Produkt gleich: einer einzigen Fläche (Quadratfuß) von 1000*80 (Blätter), und seine Kosten sind: der Verbrauch einer einzelnen Kupferplatte ist der Einzelpreis jeder Kupferplatte (Yuan).

Wenn die Tausend-Fuß-Dosierung eines bestimmten Unternehmens festgelegt ist: 15-Kilogramm Tinte wird für jede Tausend-Fuß-doppelseitige Platte produziert. Dann sind die Kosten für eine einzelne Tinte für jedes Produkt gleich: eine einzelne Fläche (Quadratfuß) 1000,15 Stückpreis pro Kilogramm Tintenkosten (Yuan).

Wenn eine bestimmte Firma die Menge des Mikrofußes einstellt, wird 2100 Quadratfuß des trockenen Films für jede Mikrofuß-doppelseitige Platte benötigt, die ungefähr 3 Rollen des trockenen Films von 21*592' ist. Dann sind die Trockenfilmkosten jedes Produkts gleich: einzelne Fläche (Quadratfuß) 1000,3 Stückpreis der Trockenfilmkosten pro Rolle (Yuan).

2. Direkte Arbeitskosten

In der Praxis des betrieblichen Lohnmanagements gibt es zwei Modelle von Stundenlohn oder Stücksatz. Entsprechend der Kostenrechnung ist es notwendig, die aktuelle Monatsstatistiktabelle, die Tabelle der aktuellen Monatsstatistiken und die Tabelle der einzelnen (Gruppen-) Ausgabestatistiken zu extrahieren, um einen zusammenfassenden Datensatz der aktuellen Monatslöhne und Boni des Werkstatts zu erhalten.

Als nächstes ist es notwendig, die monatliche Workshop-Output-Zusammenfassungstabelle zu extrahieren und sie mit den Gehalts- und Bonuszahlungs-Zusammenfassungsdaten zu vergleichen, damit die Standardarbeitsrate des Prozesses als wichtiger Indikator der Kostenrechnung berechnet werden kann.

3. Leiterplattenherstellungskosten

Der Umfang der Herstellungskosten umfasst Versorgungsunternehmen, Reparaturen und Abschreibungen von Vermögenswerten. Wie man die oben genannten Kosten genau extrahiert und sie jedem Produkt so genau wie möglich zuordnet, ist ein großes Problem.

3.1 Bohrkosten für Herstellungskosten

Für the PCB-Bohrungen Prozess, Die Kosten des Produkts hängen direkt mit der Anzahl der Löcher zusammen, die Größe des Lochs, und das Verhältnis der Dicke zum Loch. Daher, viele Leiterplattenunternehmen haben "Öffnungs-Einzelloch-Kosten" eingeführt.

3.2 Oberflächenbehandlung der Herstellungskosten

Die aktuellen gemeinsamen Oberflächenbehandlungsverfahren sind: Sprühen von Bleizinn (Heißluftnivellierung), OSP (Umweltschutzbrett), Sprühen von reinem Zinn, Zinn, Silber, Gold und so weiter. Der Oberflächenbehandlungsverfahren ist anders, der Preis wird anders sein. Die Manifestation des Preises kann durch Aufteilung der Herstellungskosten geregelt werden. Das heißt, um zu sehen, ob das Produkt einen bestimmten Prozess durchlaufen hat, und wenn es durchlaufen ist, werden die Herstellungskosten dieses Prozesses addiert.

3.3 Die Menge des Goldsalzes für Herstellungskosten

Bezüglich der Goldsalzdosierung und der Sicherheitskontrolle steht es im Mittelpunkt des Managements jeder Leiterplattenfabrik. Bei der Kalkulation der Produktkosten werden generell Dicke und Fläche der Vergoldung berücksichtigt. Mit diesem zur Berechnung der Menge des Goldsalzes multipliziert mit dem Einheitspreis des Goldsalzes können die Kosten der Goldsalzmenge ermittelt werden.

Drei, Zusammenfassung

Zusammenfassend, die Besonderheit der Leiterplattenprodukte Ermittlung der Merkmale und Schwierigkeit der Kostenrechnung. Um ein schnelles und effektives Kostenmanagement zu erreichen, Es wird empfohlen, die fortschrittliche Informationstechnologie des Unternehmens zu unterstützen.. Durch Erstellung eines für das Unternehmen geeigneten Berechnungsmodells im Computersystem, schnelle und genaue Kostenrechnung von Leiterplattenprodukte und Halbzeuge können hergestellt werden.