Leiterplattentechnisch - 11 Erfahrungen des Hochfrequenz-Leiterplattenlayouts

Hochfrequenzschaltung ist sehr besorgt über Impedanzanpassung und Verdrahtung. Wie zwei Erbsen kann es genau nach Herstellerangaben hergestellt werden. Schließlich wurde das Design des Herstellers umfassend berechnet.

Wenn Sie zu Beginn PCB zeichnen, ordnen Sie bitte Ihre Hochfrequenzkabelung nicht entsprechend der gemeinsamen Signalleitung an. Es ist der richtige Weg, Referenzdesign vom Chiphersteller zu erhalten. Allgemeines Chipdatenhandbuch oder verwandtes Handbuch hat Verdrahtungsreferenz für Hochfrequenzteil.

Der gesamte Hochfrequenzteil kann mehr perforiert werden, um die Konnektivität des Bodens zu erhöhen. Wenn die Erdkupferbeschichtung einen großen Einfluss auf die Hochfrequenzkabelung hat, erscheint das Störsignal von 100k-300k in der Leistung

Denken Sie daran, den Boden nicht zu trennen, zumindest um sicherzustellen, dass eine Seite des Bodens ein vollständiger Boden ist. Es gibt keine Garantie, dass alle Kupferdrähte voneinander getrennt werden.

Stellen Sie den Kristalloszillator nicht neben das Hochfrequenz-Layout. Hochfrequenz beeinflusst Hochfrequenz, dies ist ein gesunder Menschenverstand, versuchen Sie, es weit weg zu legen. Natürlich sollten andere Signalleitungen nicht zu nah an der Hochfrequenzleitung sein, und Hochfrequenz hat Auswirkungen auf die Niederfrequenz.

Hochfrequenzleitung Platzierung verbessert die Qualität der Signaldurchlöcher. Hochfrequenz selbst sollte eine Abschirmabdeckung oder Abschirmschicht benötigen, aber das Leiterplattenlayout kann keine Abschirmabdeckung bieten. Zur Zeit, Wir können nur PCB selbst verwenden, um eine Abschirmschicht zu bilden. Durchgangsloch kann als diese Abschirmschicht verstanden werden, und der Boden darunter ist eine weitere Schicht. Das obige kann die Abschirmung möglicherweise nicht erhöhen, da sie zum Debuggen freigelegt werden muss.

Unabhängig von der Zeichnung des Schaltplans oder dem Design der PCB-Kopierplatte, Wir sollten die Hochfrequenz-Arbeitsumgebung berücksichtigen, in der es sich befindet, um eine ideale Leiterplatte zu entwerfen.

Fast jede Software hat ein automatisches Layout, aber als PCB-Ingenieur, Sie sollten ihn verlassen und Layout selbst machen, die PCB-Produktion effektiver und vernünftiger machen kann.

Allgemein, die Bauteile der festen Position bezogen auf die mechanische Größe zuerst platziert werden, dann werden spezielle und große Bauteile platziert, und schließlich werden kleine Bauteile platziert. Zur gleichen Zeit, die Verdrahtungsanforderungen sollten berücksichtigt werden. Die Platzierung von Hochfrequenzkomponenten sollte möglichst kompakt sein, damit die Verkabelung der Signalleitungen so kurz wie möglich sein kann, um die Querstörungen von Signalleitungen zu reduzieren.

Das Original sollte nicht zu nah an der Kante sein, und es ist besser, ein 3-5mm zu lassen. Steckdose, Schalter, Schnittstelle zwischen PCB-Leseplatine und Anzeigeleuchte sind Positionierungsstecker in Bezug auf mechanische Größe. Im Allgemeinen sollte die Schnittstelle zwischen Netzteil und Leiterplatte am Rand der Leiterplatte platziert werden, und es sollte einen Abstand von 3mm-5mm zwischen der Stromversorgung und der Leiterplattenkante geben; Die LED sollte genau nach den Bedürfnissen platziert werden; Der Schalter und einige Feinabstimmungkomponenten, wie einstellbare Induktivität und einstellbarer Widerstand, sollten nahe am Rand der Leiterplatte platziert werden, um Anpassung und Verbindung zu erleichtern; Komponenten, die häufig ausgetauscht werden müssen, müssen mit weniger Geräten in die Position gebracht werden Für einen einfachen Austausch.

Ob das Layout vernünftig ist oder nicht, beeinflusst direkt die Lebensdauer, Stabilität und EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) des Produkts. Es muss umfassend vom Gesamtlayout der Leiterplatte, der Zugänglichkeit der Verkabelung und der Herstellbarkeit, mechanischen Struktur, Wärmeableitung, EMI (elektromagnetische Störung), Zuverlässigkeit, Signalintegrität und so weiter betrachtet werden.