Leiterplattentechnisch - Haben Sie die gebräuchlichen Substantive in PCB vermisst?

Was ist die Rolle der Montageschicht in PCB-Design, und was ist der Unterschied zur Siebdruckschicht?

Die Siebdruckschicht ist für die Person, die die Stücke von Hand legt, und auch für die Person, die das Brett justiert.

Die Montageschicht ist die Montageschicht, die verwendet wird, um die physikalische Größe des Geräts anzuzeigen, und wird nur verwendet, wenn die Platzierungsmaschine lötet.

Die Montageschicht kann den Nennwert des Geräts, wie den Wert des Widerstands und der Kapazität setzen, der für Montage und Wartung sehr bequem ist.

Wir werden definitiv Lötmaske und Pastenmaske beim Zeichnen von Leiterplatten treffen. Uns war schon immer vage bewusst, dass Lötmaske eine Lötmaske und Pastenmaske eine Lötmaske ist. Wenn Sie Ihre eigenen Pads herstellen möchten, müssen Sie die Bedeutung der beiden verstehen.

Lötmaske [Lötmaske]: Dies ist die Anti-Display-Ebene! Manche bedeuten nichts, und nichts bedeutet ja. Es ist der Ort, an dem grünes Öl auf die äußere Schicht der PCB-Pads aufgetragen wird (Surface Mount Pads, Plug-in Pads und Vias). Es soll verhindern, dass die Leiterplatte verzinnt wird, wenn die Leiterplatte durch den Lötofen geht (Wellenlöten). Der Ort ist Zinn, also wird es die Lötmaske (grüne Ölschicht) genannt. Ich denke, jeder, der eine Leiterplatte gesehen hat, sollte dieses grüne Öl sehen. Die Lötmaske kann in zwei Ebenen unterteilt werden, Top Layers und Bottom Layers, Löten Die Ebene soll das PAD freilegen. Dies ist der kleine Kreis oder quadratische Kreis, den wir sehen, wenn nur die Lötsebene angezeigt wird. Es ist im Allgemeinen größer als das Pad (Lötfläche bedeutet die Lötmaskenschicht, die verwendet wird, um die grünen Lötmaskenmaterialien wie Öl zu beschichten, um zu verhindern, dass das Lot in den Bereichen kontaminiert wird, die nicht gelötet werden müssen. Beim Generieren der Gerber-Datei können Sie Lötlagen den tatsächlichen Effekt beobachten. Zeichnen Sie ein festes Rechteck auf die Lötmaskenschicht (TopSolder und BottomSolder), dann ist der rechteckige Rahmen äquivalent zum Öffnen eines Fensters (ohne Öl, wird es glänzend Kupfer sein) Lötmaske ist mit grünem Öl, blauem Öl, rotem Öl bemalt, mit Ausnahme von Pads, Durchkontaktierungen usw. kann nicht beschichtet werden (kann nicht mit Löt beschichtet werden), alle anderen müssen mit Lötstoff beschichtet werden. Beim Zeichnen des Kadenzpads ist die Lotmaske 0,15mm (6mil) größer als das normale Pad.

Maskenschichten einfügen (Lotpastenschutzschicht) dies ist eine positive Anzeige, es gibt nichts, es ist nichts. Es ist für SMD-Bauteile (Surface Mount). Diese Schicht wird verwendet, um Stahlfolie (Blech) herzustellen, und die Löcher auf der Stahlfolie entsprechen den Lötstellen der SMD-Vorrichtung auf der Leiterplatte. Beim Löten von SMD-Geräten bedecken Sie zuerst den Stahlfilm auf der Leiterplatte (entsprechend dem tatsächlichen Pad), tragen Sie dann die Lötpaste auf, kratzen Sie die überschüssige Lötpaste mit einem Abstreifer ab und entfernen Sie den Stahlfilm. Auf diese Weise wird Lötpaste zum Lötpad des SMD-Geräts hinzugefügt, und dann wird das SMD-Gerät an der Lötpaste (Hand- oder Platzierungsmaschine) befestigt. Und schließlich wird das SMD-Gerät von einer Reflow-Lötmaschine gelötet. Normalerweise ist die Größe der Öffnung auf der Stahlfolie kleiner als das eigentliche Lot auf der Leiterplatte. Durch Angabe einer Expansionsregel kann die Lotpastenschutzschicht vergrößert oder verkleinert werden. Für die unterschiedlichen Anforderungen unterschiedlicher Pads können auch mehrere Regeln in der Lotpastenschutzschicht festgelegt werden. Das System bietet auch zwei Lötpastenschutzschichten, nämlich die obere Lötpastenschutzschicht (Top Paste) und die untere Lötpastenschutzschicht (Bottom Paste). Zeichnen Sie ein festes Rechteck auf Paste Masken Schichten (TopPaste und BottomPaste), dann wird ein Fenster in diesem rechteckigen Rahmen geöffnet, und die Maschine sprüht Lötpasten auf das Fenster. Tatsächlich hat die Schablone ein Fenster geöffnet. Das Wellenlöten ist verzinnt.

Gleichzeitig sind Keepout und Mechanische Schicht auch leicht zu verwechseln. Keepout, die Grenze zeichnen, Bestimmung der elektrischen Grenze, die mechanische Schicht, die reale physikalische Grenze, und die Positionierlöcher werden entsprechend der Größe der mechanischen Schicht gemacht, aber die Ingenieure der Leiterplattenfabrik im Allgemeinen nicht verstehen. Daher, Am besten löschen Sie die Keepout-Ebene, bevor Sie sie an die Leiterplattenfabrik (there has been a situation in the laboratory where the keepout layer was not deleted, die die Leiterplattenfabrik to cut the wrong boundary).

Die Montageschicht und die Druckseide-Schicht werden häufig in der Leiterplatte angetroffen. Was ist also die Bedeutung dieser beiden Schichten?

Siebdruckebene: die Ansicht des Umrissplans des Teils. Die Siebdruckschicht bezieht sich auf die grafischen Symbole, die den Umriss des Geräts darstellen. Bei der Gestaltung der Leiterplatte verwenden die Lichtzeichnungsdaten oft diese Schichtdaten. Passender ist, dass die Silkscreen-Lay auf der Leiterplatte gedruckt wird.

Montagelay: PLACE BOUND TOP/BOTTOM, das heißt, physikalische Form Grafiken. Kann für DFA-Regeln verwendet werden: DFM/DFA, es ist DESIGN FOR manufacturing (M)/DESIGN FOR assembly (A). Dieses Attribut wird für Layout- und Montagezeichnungen verwendet. Es ist, wenn die Teile des Boards alle bereit sind und dem CHECK-Personal zur Verfügung stehen, um zu überprüfen, ob die Teile Probleme oder andere Verwendungen haben SO IT ISN\S PRINT BOARD. Der Siebdruck ist definitiv notwendig, aber die Montageschicht ist nicht notwendig (persönliches Verständnis).

Jiefang Factory hat kürzlich das PCB Design Institute ins Leben gerufen. PCB-Enthusiasten und Designer sind herzlich eingeladen, die Website des Instituts zu besuchen. Danke.

Die Begriffe positiver Film und negativer Film werden oft in PCB angetroffen. Positiver Film und Negativfilm beziehen sich auf zwei verschiedene Anzeigeeffekte einer Schicht. Unabhängig davon, ob Sie einen positiven Film oder einen negativen Film auf dieser Ebene einrichten, die hergestellte Leiterplatte ist die gleiche. Nur im Prozess der Trittfrequenz-Verarbeitung, die Datenmenge, Erkennung der DRK, und der Verarbeitungsprozess der Software sind unterschiedlich. Nur zwei Möglichkeiten, eine Sache auszudrücken. Der positive Film ist, Was du siehst ist, was du siehst, die Verkabelung ist die Verkabelung, und es existiert wirklich. Negativer Film ist, was du siehst, es gibt nichts, Was Sie sehen ist genau das Kupfer, das korrodiert werden muss. Daher, Die positive und negative Filmtechnologie kann nicht sagen, dass diese Technologie notwendigerweise besser ist als die andere. Zum Beispiel, Die Jiefang Fabrik verwendet Negativfolientechnologie, die Genauigkeit und Toleranz der Schaltung besser als die Industrie steuert. Die Löcher werden ohne Metallisierung hergestellt, weil die Löcher durch Negativfolie versiegelt sind, so dass die unversiegelten Löcher direkt mit der Flüssigkeit in Kontakt treten und kein Kupfer zurückhalten, so ist es besser, die Löcher ohne Metallisierung zu machen. Das Positivfolienprozess wird am häufigsten in Leiterplattenfabriken. Es hat eine lange Geschichte und reifen Prozess. Es hat gute Anpassungsfähigkeit und Verarbeitungsmethoden für viele unkonventionelle Prozesse, wie Halblochverfahren, wie Kantenprozesse und so weiter. Der Vorteil der Positivfolie besteht darin, dass die beweglichen Bauteile oder Durchkontaktierungen mit Kupfer nachgefüllt werden müssen., eine umfassendere Überprüfung der Demokratischen Republik Kongo. Der Vorteil des Negativfilms besteht darin, dass das Kupfer nicht neu verlegt werden muss, um die Komponenten oder Durchkontaktierungen zu bewegen., das Kupfer wird automatisch aktualisiert, und es gibt keine umfassende Überprüfung der Demokratischen Republik Kongo.

Beim Zeichnen von Durchgangslochpads sollte das Loch 10mil (0.2mm) größer als der Stift sein, und der Außendurchmesser sollte mehr als 20mil größer als das Loch sein. Ansonsten ist das Pad zu klein und es ist unbequem zu löten.