Leiterplattentechnisch - Sprechen über die V-Schneiden Fähigkeiten von Leiterplatten

Über die V-Schneiden Fähigkeiten von Leiterplatte

Ich habe über so viel Wissen über verwandte Leiterplatten gesprochen. Ich weiß nicht, was du weißt und wie viel du absorbiert hast. The so-called (V-cut) means that the Leiterplatte(PCB board) manufacturer uses the Leiterplatte (PCB board) in the specific position of the PCB board in advance according to the customer’s drawing requirements. Die Trennlinien, die durch den Drehtischschneider geschnitten werden, sollen die Verwendung des "De-Panels" nach der nachfolgenden SMT-Leiterplattenmontage ist abgeschlossen, because the cut appearance looks like an English ( V) font, daher der Name.

Die Platine V-Cut (V-Cut) ist ein Verfahren, das das Halbzeug der Platine in einen Prozess unterteilt, der die Weiterverarbeitung erleichtert. Das Verfahren besteht darin, das Halbzeug mit mehreren Einheiten auf der Arbeitsplatte zu teilen, genau wie das Öffnen des gesamten Stempelbrettes, um das Abreißen und Öffnen des Stempellochs zu erleichtern. Natürlich hat die Platine auch Stempellöcher, aber es ist mehr für das V-Schneiden, das heißt, eine V-förmige Nut auf der Platine mit der Schleifscheibe einer V-Schneidemaschine zu schleifen. Vor dem V-Schneiden müssen Sie den Schlitzabstand sorgfältig überprüfen. Der Fehler darf nicht groß sein. Das Überschreiten eines bestimmten Pegels führt dazu, dass die Größe einer einzelnen Leiterplatteneinheit groß oder klein ist. Die V-Nut am Rand der Positionieröffnungsplatte ist im Allgemeinen größer als die Tiefe zwischen den Einheiten, so dass die Komponenten nach dem Schweißen schwer zu brechen sind, und sie sind leicht zu dispergieren, wenn sie zu tief sind. Daher ist die V-Schnitttiefenregelung ein schwieriger Punkt. Die V-Schnitttiefe verschiedener Platten ist unterschiedlich. anders.

Im Allgemeinen führt die Produktion von blanken Leiterplatten zuerst die Panelisierungs- und Breakaway-Operationen durch, so dass, wenn die Leiterplatte gedruckt (geklebt) wird, alle Teile und die Montage abgeschlossen ist, ist es natürlich notwendig, das "Teilen" durchzuführen. Nur wenn die Platine in der Maschine installiert ist, kann die Platine in der Maschine installiert werden, da normalerweise das gesamte Produkt nicht mehr als zwei identische Baugruppenplatten (PCBA) installiert.

Die Leiterplatte v ist zu tief geschnitten und kann nicht durch Nacharbeit oder Reparatur behoben werden, kann aber vom SMT-Ende gestartet werden, um die Leiterplatte so nutzbar wie möglich zu machen. Da der V-Schnitt zu tief ist, wird die Anzahl der verbundenen Materialien reduziert und es ist leicht, die Leiterplatte zu verformen oder sogar zu brechen, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt ist. Zu diesem Zeitpunkt kann eine Form hergestellt werden, um die Leiterplatte zu fixieren, zum Beispiel wird die Leiterplatte zum Reflow-Löten in das Drahtgeflecht gelegt, so dass die Leiterplatte unterstützt wird und nicht bricht. Die Leiterplatte kann normal montiert werden, so dass es keinen Verlust gibt.

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