Leiterplattentechnisch - Welche Rolle spielt Siebdruck in der Leiterplattenherstellung

1. Leiterplatte Bildschirm

Der Bildschirm ist der wichtigste Teil des PCB-Designs, da er der Schlüssel zur Steuerung der Fließfähigkeit der Tinte und der Dicke des Drucks ist. Gleichzeitig bestimmt es die Haltbarkeit des Bildschirms und die breite Anwendung der Qualitätsschalter-Fertigungstechnologie. Darüber hinaus ist die hervorragende Kombination von Sieb- und Sieblichtempfindlichen Materialien auch ein wichtiger Faktor bei der Herstellung hochwertiger, hochpräziser Siebdruckplatten. Um eine gute Kombination des Bildschirms und des lichtempfindlichen Materials sicherzustellen, besteht die traditionelle Methode darin, den neuen Bildschirm aufzurauen und zu entfetten, was die Qualität des Bildschirms sicherstellen und die Lebensdauer des Bildschirms verlängern kann.

(2).PCB Printed Board Screen Frame

Das Material des Siebrahmens und die Form des Querschnitts sind sehr wichtig. Verglichen mit einer bestimmten Größe des Siebrahmens kann die Gleichmäßigkeit der Spannung nicht garantiert werden, wenn die Stärke des Siebrahmens nicht ausreicht. Heutzutage wird im Allgemeinen ein hochfester Aluminiumrahmen verwendet.

(3). Fotoempfindliches Material der Leiterplatte des Leiterplattendruckens

Häufig verwendete lichtempfindliche Materialien für Druckplatten sind Diazosensibilisatoren und lichtempfindliche Folien. Diazo-Emulsionen werden häufig bei der Herstellung von Siebdrucksieben verwendet. Der lichtempfindliche Film hat die Eigenschaften der gleichmäßigen und kontrollierbaren Filmdicke, der hohen Auflösung, der hohen Auflösung, der Verschleißfestigkeit und der starken Haftung auf dem Bildschirm und ist im Zeichendruck von Leiterplatten weit verbreitet.

4. PCB gedruckte Platine Siebdruckfarbe

The following mainly introduces some of the screen printing inks used in the Leiterplattenindustrie,

Zweitens die Anwendung der Lötmaske auf der Leiterplattenoberfläche

Die Lötmaske der Leiterplatte ist eine permanente Schutzschicht, die nicht nur die Funktionen des Antilötens, des Schutzes und der Verbesserung des Isolationswiderstands hat, sondern auch einen großen Einfluss auf das Aussehen der Leiterplatte hat. In den frühen Tagen des Lotmaskendrucks wurde zunächst eine Lotmaskenfilm verwendet, um ein Siebmuster zu erstellen, und dann wurde UV-lichthärtende Lotmaskenfarbe gedruckt. Nach jedem Druck verbleibt die überschüssige Lötmaske aufgrund der Verformung des Siebs und der ungenauen Positionierung auf dem Pad. Es dauert eine lange Zeit, um abzukratzen, was viel Personal und Zeit verbraucht. Flüssige lichtempfindliche Lot-Resist-Tinte muss keine Siebgrafiken produzieren und verwendet Luftsiebdruck und Kontaktbelichtung. Dieser Prozess hat eine hohe Ausrichtungsgenauigkeit, starke Lötmaskenhaftung, gute Lötbeständigkeit und hohe Produktionseffizienz. Es hat allmählich leichte feste Tinten ersetzt.

1PCB-Leiterplatte. Prozessablauf

Herstellung von Lötmaskenfilm, das Stanzen der Positionierlöcher des Films, das Reinigen der Druckplatte, das Vorbereiten der Tinte und des beidseitigen Drucks, das Vorbereiten der Druckmittelbelichtung, das Entwickeln von Duroplast

2. PCB gedruckte Leiterplatte Schlüsselprozessanalyse

(1)PCB-gedruckte Pappe vorgebacken

Der Zweck des Vorbackens besteht darin, das in der Tinte enthaltene Lösungsmittel zu verdampfen und den Lotresistfilm in einen Antihaftzustand zu versetzen. Für verschiedene Tinten sind Temperatur und Zeit des Backens unterschiedlich. Wenn die Vorbackentemperatur zu hoch oder die Trocknungszeit zu lang ist, verursacht dies eine schlechte Entwicklung und verringert die Auflösung; Wenn die Vorbereitungszeit zu kurz oder die Temperatur zu niedrig ist, klebt der Film während der Belichtung, und die Lotmaske wird während der Entwicklung Natriumcarbonatlösung ausgesetzt. Korrosion, wodurch die Oberfläche den Glanz verliert oder die Lötmaske anschwillt und abfällt.

(2) Exposition für Leiterplatten

Die Exposition ist der Schlüssel zum gesamten Prozess. Bei positiven Bildern reagiert die Lötmaske bei Überbelichtung aufgrund der Lichtstreuung mit Licht (hauptsächlich das in der Lötmaske enthaltene lichtempfindliche Polymer reagiert mit Licht), was zu einem Restfilm führt, der die Auflösung reduziert, was zu kleineren entwickelten Grafiken und dünneren Linien führt; wenn exponiert

Wenn es nicht ausreicht, widerspricht das Ergebnis der oben genannten Situation, und das entwickelte Muster wird größer und die Linie wird dicker. Diese Situation kann durch den Test reflektiert werden: Wenn die Belichtungszeit lang ist, ist die gemessene Linienbreite eine negative Toleranz; Wenn die Belichtungszeit kurz ist, ist die gemessene Linienbreite eine positive Toleranz. Im eigentlichen Prozess kann mit einem "Lichtenergieintegrator" die beste Belichtungszeit ermittelt werden.

(3) Anpassung der Viskosität der Tinte für Leiterplatten

Die Viskosität der flüssigen lichtempfindlichen Lotresisttinte wird hauptsächlich durch das Verhältnis des Härters zum Hauptmittel und die Zugabemenge des Verdünnungsmittels gesteuert. Reicht die zugesetzte Härtermenge nicht aus, kann es zu einem Ungleichgewicht der Farbeigenschaften kommen. Nach dem Mischen des Härters reagiert es bei Raumtemperatur, und seine Viskosität ändert sich wie folgt.

30min～10h: Das Tintenmaterial und der Härter sind vollständig verschmolzen, und die Fließfähigkeit ist richtig.

Innerhalb 30min: Das Tintenmaterial und der Härter sind nicht vollständig verschmolzen, die Fließfähigkeit ist nicht genug, und der Bildschirm wird während des Drucks blockiert.

Nach 10h: Die Reaktion zwischen den verschiedenen Materialien der Tinte selbst hat aktiv fortgesetzt, was zu erhöhter Fließfähigkeit und schlechtem Druck führt. Je länger der Härter gemischt wird, desto vollständiger wird die Reaktion zwischen Harz und Härter sein, und auch der Glanz der Tinte ändert sich. gut. Um den Tintenglanz gleichmäßig und druckbar zu machen, ist es am besten, den Härter für 30-Minuten zu setzen, um mit dem Drucken zu beginnen.

Wenn der Verdünner zu viel zugesetzt wird, beeinflusst dies die Hitzebeständigkeit und Härtbarkeit der Tinte. Mit einem Wort ist die Viskositätseinstellung von flüssiger lichtempfindlicher Lotmaskenfarbe sehr wichtig: Die Viskosität ist zu dick und der Siebdruck ist schwierig. Der Bildschirm ist einfach auf dem Bildschirm zu kleben; Die Viskosität ist zu dünn und die Menge des flüchtigen Lösungsmittels in der Tinte ist groß, was Schwierigkeiten bei der Vorhärtung bringt.

Die Viskosität der Tinte wird mit einem rotierenden Viskosimeter gemessen. In der Produktion muss der beste Viskositätswert nach verschiedenen Tinten und Lösungsmitteln eingestellt werden.

Drittens die Anwendung der Korrosionsschutzschicht und der galvanischen Beschichtung im Prozess der PCB-Musterübertragung

Bei der Herstellung von Leiterplatten ist die Musterübertragung ein Schlüsselprozess. In der Vergangenheit wurde die Trockenfolientechnologie häufig verwendet, um Leiterplattenmuster zu übertragen. Jetzt wird Nassfolie hauptsächlich für die Herstellung von inneren Schaltungsmustern von mehrschichtigen Leiterplatten und die Herstellung von äußeren Schaltungsmustern von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten verwendet.

1. PCB-Verfahren

Vorbehandlungs- und Siebdruckplatten-Exposition zur Antiplattierung oder Korrosionsschutzfolienentfernung des nächsten Prozesses

2. PCB gedruckte Leiterplatte Schlüsselprozessanalyse

(1) Die Wahl der Beschichtungsmethode für PCB-Leiterplatte

Nassfolienbeschichtungsmethoden umfassen Siebdruck, Rollenbeschichtung, Vorhangbeschichtung und Tauchbeschichtung.

Unter diesen Methoden, Die durch das Walzenbeschichtungsverfahren erzeugte Nassfilm-Oberflächenschicht ist nicht einheitlich, das nicht für die Herstellung von hochpräzisen Leiterplatten geeignet ist; Die nasse Folienoberflächenfilmschicht, die durch das Vorhangbeschichtungsverfahren hergestellt wird, ist einheitlich und die Dicke kann genau kontrolliert werden, aber Vorhang Beschichtungsanlagen sind teuer und für die Massenproduktion geeignet; Die durch das Tauchbeschichtungsverfahren erzeugte Nassfilmdicke ist dünner und weist eine schlechte Galvanikbeständigkeit auf. Nach aktuellem Leiterplattenproduktion Anforderungen, Siebdruckverfahren werden in der Regel für die Beschichtung verwendet.

(2) PCB-Vorverarbeitung

Die Haftung der Nassfolie und der Leiterplatte wird durch chemische Verklebung vervollständigt. Normalerweise ist der Nassfilm ein Polymer mit Acrylat als Grundkomponente. Es ist durch die freie Bewegung von unpolymerisierten Acrylatgruppen und Kupfer Combine. Dieser Prozess nimmt die Methode der chemischen Reinigung und dann der mechanischen Reinigung an, um den oben genannten Klebeeffekt sicherzustellen, so dass die Oberfläche frei von Oxidation, Ölflecken und Wasserzeichen ist.