Leiterplattentechnisch - Gemeinsame Normen für Leiterplatten

1) IPC-ESD-2020

Gemeinsamer Standard für die Entwicklung von Programmen zur Regelung der elektrostatischen Entladung. Es umfasst die Konzeption, Einrichtung, Implementierung und Wartung des ESD-Steuerungsprogramms. Nach den historischen Erfahrungen einiger militärischer und kommerzieller Organisationen, bietet dieses Papier Leitlinien für die Behandlung und den Schutz von ESD in sensiblen Zeiten.

2) IPC-SA-61A

Handbuch zur Reinigung nach dem Schweißen. Es umfasst alle Aspekte der halbwässrigen Reinigung, einschließlich Chemikalien- und Produktionsrückstände, Ausrüstung, Prozess, Prozesskontrolle, Umwelt- und Sicherheitsaspekte.

3) IPC-AC-62A

Handbuch zur Reinigung nach dem Schweißen. Beschreiben Sie Herstellungsrückstände, Arten und Eigenschaften von wässrigen Reinigungsmitteln, Prozess, Ausrüstung und Prozess, Qualitätskontrolle, Umweltkontrolle und Mitarbeitersicherheit sowie die Kosten für Messung und Bestimmung der Sauberkeit.

4) IPC-DRM-40E

Desktop-Referenzhandbuch für die Bewertung der Durchgangslötstelle. Entsprechend den Anforderungen der Norm, der detaillierten Beschreibung der Bauteile, der Lochwand und der Schweißflächenabdeckung, enthält es zusätzlich auch computergenerierte 3D-Grafiken. Es deckt Zinnfüllung, Kontaktwinkel, Zinneintauchen, vertikale Füllung, Pad-Abdeckung und eine große Anzahl von Defekten an Schweißpunkten ab.

5) IPC-TA-722

Handbuch zur Bewertung der Schweißtechnik. Es umfasst 45-Artikel über verschiedene Aspekte der Schweißtechnologie, einschließlich allgemeines Schweißen, Schweißmaterialien, manuelles Schweißen, Chargenschweißen, Wellenlöten, Reflow-Schweißen, Gasphasenschweißen und Infrarotschweißen.

6) IPC-7525

Richtlinien zur Gestaltung von Vorlagen. Es enthält Richtlinien für die Konstruktion und Herstellung von Lötpaste und Oberflächenkleber beschichteten Schablonen. Ich diskutiere auch das Schablonendesign mit Oberflächenmontage-Technologie und stelle die "Through-Hole" oder "Flip-Chip" Komponenten vor? Kunhe Technologie umfasst Überdruck, Doppeldruck und Bühnenschablonendesign.

7) IPC/EIAJ-STD-004

Anforderungen an die Flussmittelspezifikation I einschließe Anhang I. Sie umfasst den technischen Index und die Klassifizierung von Kolophonium und Harz, organischen und anorganischen Flussmitteln, die nach Gehalt und Aktivierungsgrad des Halogenids im Flussmittel klassifiziert sind; Sie umfasst auch die Verwendung von Flussmitteln, flußhaltigen Stoffen und geringem Restfluss, der in keinem Reinigungsprozess verwendet wird.

8) IPC/EIAJ-STD-005

Die Spezifikationsanforderungen von Lötpaste I umfassen Anhang I. Die Eigenschaften und technischen Anforderungen von Lötpaste sind aufgeführt, einschließlich Prüfmethoden und Normen für den Metallgehalt, sowie Viskosität, Kollaps, Lötkugeln, Klebrigkeit und Zinnfärbungseigenschaften von Lötpaste.

9) IPC/EIAJ-STD-006A

Spezifikationsanforderungen für elektronische Grade-Lötlegierungen, Flussmittel und Nicht-Flussfest-Lot. Für elektronische Grade Lötlegierung, für Stange, Streifen, Pulverfluss und Nicht-Flusslöt, für die Anwendung von elektronischem Löt, Nomenklatur, Spezifikationsanforderungen und Prüfmethoden für spezielle elektronische Grade Löt.

10) IPC-Ca-821

Allgemeine Anforderungen an wärmeleitende Bindemittel. Dazu gehören Anforderungen und Prüfmethoden für wärmeleitende Dielektrika, die Bauteile an geeignete Stellen binden.

11) IPC-3406

Leitfaden zum Auftragen von Klebstoffen auf leitfähigen Oberflächen. In der Elektronikfertigung gibt es Orientierung bei der Auswahl des leitfähigen Bindemittels als Alternative zum Lötzinn.

12) IPC-AJ-820

Montage- und Schweißanleitung. Sie enthält die Beschreibung der Prüftechnik für Montage und Schweißen, einschließlich Begriffe und Definitionen; Leiterplatte, Bauteil- und Stifttyp, Lötstellenmaterial, Bauteilinstallation und Design Spezifikation Referenz und Umriss; Schweißtechnik und Verpackung; Reinigung und Beschichtung; Qualitätssicherung und Prüfung.

13) IPC-7530

Leitfaden für Temperaturkurven von Batch-Schweißprozessen (Reflow- und Wellenlöten). Bei der Temperaturkurvenerfassung werden verschiedene Prüfmethoden, Techniken und Methoden zur Orientierung für die Erstellung von Graphen verwendet.

14) IPC-TR-460A

Liste zur Fehlerbehebung beim Wellenlöten von Leiterplatten. Eine Liste der empfohlenen Korrekturmaßnahmen für Fehler, die durch Wellenlöten verursacht werden können.

15) IPC/UVP/JEDECJ-STD-003A

Lötbarkeitsprüfung der Leiterplatte.

16) J-STD-013

Ball Foot Grid Array Packaging (SGA) und andere High-Density Technologie Anwendungen. Die Spezifikationsanforderungen und Wechselwirkungen, die für den PCB-Verpackungsprozess erforderlich sind, werden festgelegt, um Informationen für Hochleistungs- und IC-Paketverbindungen mit hoher Pin-Nummer bereitzustellen, einschließlich Designprinzipinformationen, Materialauswahl, Leiterplattenherstellungs- und Montagetechnologie, Testmethode und Zuverlässigkeitserwartung basierend auf der Endverwendungsumgebung.

17) IPC-7095

SGA Device Design und Montage Prozess Ergänzung. Es bietet verschiedene nützliche Betriebsinformationen für diejenigen, die SGA-Geräte verwenden oder erwägen, auf Array Packaging umzusteigen; bietet Leitlinien für die Inspektion und Wartung von SGA und liefert zuverlässige Informationen über den Bereich SGA.

18) IPC-M-I08

Reinigungsanleitung. Enthält eine Version der IPC-Reinigungsanweisungen, um Fertigungsingenieure bei der Bestimmung des Produktreinigungsprozesses und der Fehlerbehebung zu unterstützen.

19) IPC-CH-65-A

Richtlinien für die Reinigung der Leiterplattenmontage. Es bietet eine Referenz für die aktuellen und aufkommenden Reinigungsmethoden in der Elektronikindustrie, einschließlich der Beschreibung und Diskussion verschiedener Reinigungsmethoden und erläutert die Beziehung zwischen verschiedenen Materialien, Prozessen und Schadstoffen in der Herstellung und Montage.

20) IPC-SC-60A

Reinigungsanleitung für Lösungsmittel nach dem Schweißen. Die Anwendung der Lösemittelreinigungstechnologie im automatischen Schweißen und manuellen Schweißen ist gegeben. Die Eigenschaften von Lösungsmittel, Rückständen, Prozesskontrolle und Umweltprobleme werden diskutiert.

21) IPC-9201

Handbuch zum Widerstand gegen Oberflächenisolierung. Es umfasst die Terminologie, Theorie, Prüfverfahren und Mittel der Oberflächenisolationsbeständigkeit (SIR), sowie Temperatur- und Feuchteprüfung (th), Fehlermodus und Fehlerbehebung.

22) IPC-DRM-53

Einführung in die elektronische Montage Desktop Referenzhandbuch. Illustrationen und Fotografien zur Veranschaulichung der Montagetechniken durch Bohrungen und Oberflächenmontage.

23) IPC-M-103

SMT Montageanleitung Standard. Dieser Abschnitt enthält alle 21 IPC Dokumente im Zusammenhang mit der Oberflächenmontage.

24) IPC-M-I04

Standard für Leiterplatten Montageanleitung. Enthält zehn weit verbreitete Dokumente zur Leiterplattenmontage.

25) IPC-CC-830B

Leistung und Identifikation elektronischer Isolierverbindungen in der Leiterplattenbestückung. Die formschützende Beschichtung erfüllt einen Industriestandard an Qualität und Qualifikation.

26) IPC-S-816

Prozessleitfaden und Liste der Oberflächenmontagetechnologie. Dieser Leitfaden zur Fehlerbehebung listet alle Arten von Prozessproblemen auf, die bei der Oberflächenmontage auftreten, und ihre Lösungen, einschließlich Brückenbildung, Lötlackigkeit, ungleichmäßige Platzierung von Komponenten usw.

27) IPC-CM-770D

Installationsanleitung für Leiterplattenkomponenten. Es bietet eine effektive Anleitung für die Vorbereitung von Bauteilen in der Leiterplattenmontage und überprüft die relevanten Normen, Einflüsse und Verteilung, einschließlich Montagetechnik (manuell und automatisch, Oberflächenmontagetechnik und Flip-Chip-Montagetechnik) und Berücksichtigung des nachfolgenden Schweiß-, Reinigungs- und Beschichtungsprozesses.

28) IPC-7129

Die Anzahl der Fehler pro Million Chance (DPMO) Berechnung und Leiterplattenmontage Fertigungsindikatoren. Es bietet eine zufriedenstellende Methode zur Berechnung des Benchmarks für die Anzahl der Fehlschläge pro Million Gelegenheiten.

29) IPC-9261

Die Ausgabeschätzung der Leiterplattenmontage und die Fehlerrate pro Million Chance im Montageprozess. Dieses Papier definiert eine zuverlässige Methode zur Berechnung der Anzahl von Fehlern pro Million Gelegenheiten im Prozess der Leiterplattenmontage, die der Bewertungsstandard jeder Stufe des Montageprozesses ist.

30) IPC-D-279

Zuverlässige Leiterplattenmontagetechnologie Leiterplattenmontage Design Guide. Prozessleitfaden für die zuverlässige Fertigung von Leiterplatten mit Oberflächenmontage- und Hybridtechnik inklusive Designideen.

31) IPC-2546

Die Kombinationsanforderungen von Übertragungspunkten in der Leiterplattenmontage. Materialbewegungssysteme wie Aktoren und Puffer, manuelle Platzierung, automatischer Siebdruck, automatische Binderverteilung, automatische Oberflächenmontage, automatische Plating-Durchlochplatzierung, Zwangskonvektion, Infrarot-Reflow-Ofen und Wellenlöten werden beschrieben.

32) IPC-PE-740A

Fehlerbehebung bei der Leiterplattenherstellung und -montage. Es umfasst die Aufzeichnung und Korrektur von Problemen im Prozess der Konstruktion, Herstellung, Montage und Prüfung von Leiterplattenprodukten.

33) IPC-6010

Serie von Qualitätsstandards und Leistungsspezifikationen für Leiterplatten. Dazu gehören die Qualitätsstandards und Leistungsvorgaben aller Leiterplatten, die von der American Printing Board Association entwickelt wurden.

34) IPC-6018A

Inspektion und Prüfung der Mikrowellenplatine. Einschließlich der Leistungs- und Qualifikationsanforderungen von Hochfrequenz (Mikrowelle) Leiterplatten.

35) IPC-D-317A

Designrichtlinien für elektronische Verpackungen mit Hochgeschwindigkeitstechnologie. Leitlinien für den Entwurf von Hochgeschwindigkeitsschaltkreisen, einschließlich mechanischer und elektrischer Überlegungen und Leistungstests.